2021年移动终端电子产品行业市场发展趋势分析预测及投资规模前景评估

（1）移动终端电子产品行业概况：

①移动终端电子产品零部件模组及其组装治具：在移动终端电子产品前段制造工序中，摄像头、电池、屏幕、主板等零部件模组的生产过程和智能手机的后段制造过程具有一定的相似性，其生产制造过程不仅包括复杂的组装和检测工序，还包括更上一层零部件的生产、加工过程。以智能手机屏幕模组为例，其组件通常包括玻璃盖板、偏光片、触控功能层、显示屏、背光板等，各屏幕生产商不仅要把前述组装组装成一个整体模组，还需要对屏幕模组进行显示性能、外观、气密性等方面的检测。

为了确保精度、提高效率，不管是前述零部件模组的组装、检测过程，还是更上一层零部件的生产加工过程，都需要用到定制化的治具产品进行辅助。移动终端电子产品前段制造工序所使用治具产品的类型、功能等与后段制造工序较为相似，只是加工、组装或检测的对象发生了改变。

随着通信技术的进步以及消费者需求的不断升级，屏幕、摄像头等零部件模组的外观、数量、性能等也在逐渐变化，用于该等零部件模组的加工、组装和检测治具等亦需随之改变。

②移动终端电子产品精密结构件及其加工治具：精密结构件是移动终端电子产品的重要基础构架，对安装在其中的各种功能性元器件提供固定、支撑、保护和装饰等作用，并根据应用环境的不同，具备抗震、散热、防腐蚀、防干扰、抗静电等性能。精密结构件按照用途不同可分为外观件、保护件、屏蔽件、补强件等；按照所使用原材料不同，可分为金属结构件和注塑结构件等。

精密结构件关系着产品的外观和内部构造设计，终端客户对精密结构件的要求呈现较强的多样化、个性化特征。精密结构件的设计和制造是移动终端电子产品生产制造的关键环节之一，其先进的生产工艺也成为移动终端电子产品生产的重要支撑。根据精密结构件材质及加工要求的不同，其生产加工方式通常包括注塑、冲压、CNC加工等。现阶段强瑞装备生产的治具产品等主要应用于精密结构件的CNC加工工序。

为了确保生产效率和产品良率，精密结构件生产商除了需拥有足够先进的设备，通常还需配备相应的治具、模具。随着移动终端电子产品更新换代的加快，终端厂商往往需要针对新机型开发新的精密结构件。随着通信技术的进步以及消费者需求的日益提升，智能手机等移动终端电子产品所使用结构件的精密度和外表美观度要求在不断提高，用于精密结构件辅助加工的治具、模具等产品的精也需相应改进和提升。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国移动终端电子产品市场专项调研及投资前景可行性预测报告》

（2）行业市场供求状况及变动原因移动终端电子产品零部件种类繁多，各类零部件的生产加工过程均需使用定制化的治具产品等。移动终端电子产品的市场需求量决定了各类零部件的需求数量，进而间接决定了对零部件加工、组装和检测治具的需求量。

自从2010年苹果公司发布iPhone4以来，全球智能手机行业进入高速发展通道。近年来，随着智能手机市场饱和度的逐渐增加，全球智能手机出货量增速开始趋稳甚至出现小幅下滑。尽管如此，随着智能手机更新换代速度的加快以及功能多样化、性能强化、外表美观化等趋势的不断加强，再加上智能可穿戴设备等其他移动终端电子产品出货量的快速增长，预计移动终端电子产品前段制造工序对相关治具产品仍将保持旺盛需求。

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（3）行业利润水平及变动趋势：移动终端电子产品零部件加工、组装和检测用治具行业的利润水平主要取决于终端品牌商对治具产品的技术要求以及治具厂商自身的技术实力。

不同品牌商对零部件性能、精密度的要求存在一定差异，通常对质量、精度、性能等有较高要求的品牌商会给予零部件加工、组装或检测治具更高的价格和毛利；另一方面，治具厂商自身的技术实力不仅决定了其所能开拓的客户和获取的订单类型，还直接决定了其自身的加工效率与良品率，进而影响到其成本控制能力和获取的利润水平。

智能手机等移动终端电子产品属于精密制造和高技术含量的产品，虽然智能手机等更新换代的速度较快，但其销售价格却未出现明显的下降趋势，且随着人们生活水平的不断提高，其对于智能手机的要求也在随之提高，中高端机型的市场渗透率逐渐提升，从而推动智能手机等平均销售价格呈现上涨趋势。下游终端品牌商的利润变动趋势直接决定了零部件行业的利润水平，并间接决定了强瑞装备等治具厂商所处细分行业的利润水平及变动趋势。随着中高端智能手机市场普及程度的逐渐提升，品牌商和零部件厂商获取的利润水平可能逐渐提升，进而带动相关治具厂商盈利能力的提升。尽管如此，如果智能手机行业的技术创新达到一定瓶颈，且智能手机市场因产品同质化导致较为激烈的价格战，则各手机品牌商的利润空间将受到挤压，从而向上传导至强瑞装备等各治具厂商，届时强瑞装备所处行业的利润水平亦将开始下降。

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（4）移动终端电子产品技术特点分析：

1）加工、组装技术方面：为应对曲面屏带来的技术挑战，在曲面屏组装方面，可以设计高精度仿形压头，同时对压力控制技术进行了大幅改进，以实现对屏幕曲面部分的整体压合，且压合力度高度均匀，压合角度和位置精准匹配曲面屏幕；

在曲面屏贴膜方面，和平面贴膜仅需一个平面滚轮相比，曲面贴膜工艺需增加两个侧滚轮和一个仿形滚轮，且不同滚轮的滚压力度、角度各不相同，通过研发多轴联动控制技术较好地解决了该等技术难题，实现了曲面屏的高精度贴膜效果；

在BTB接口压合方面，为满足客户提高压合效率的需求，可开发出搭载多轴联动控制技术的压合平台，能同时对智能手机主板上的6个BTB接口完成压合，且压合力度精准可调节，大大降低主板被损坏的风险；

在屏幕模组精密组装方面，国内优势企业核心技术人员凭借对客户需求的深刻理解以及在治具设计方面丰富的经验，对客户沿用多年的设计方案提出了多处优化和更新建议，获得了客户认可并得以执行；

在金属治具产品及其结构件加工方面，相关技术人员基于在结构设计、材料成型、热处理、金属精密加工等方面的丰富经验，将注塑成型技术运用于金属成型，在产品结构设计和模具设计的基础上，通过调整金属粉末与塑料粉末的配比关系，确保经过加热成型、脱脂、烧结等工艺后的治具或其零部件在精度、硬度、尺寸等方面保持高度一致性且符合客户要求。该项技术替代CNC加工技术，实现了对批量较大金属结构件的高效生产，并顺利通过了客户检验并获得其认可。

（2）检测技术方面随着通信技术的进步以及终端消费者需求的不断增加，智能手机等移动终端电子产品需检测的项目呈现出逐渐增多的趋势，原有的功能亦在不断强化。为持续满足客户需求，公司不断提升自身的研发设计能力，通过技术创新来达到检测工艺改进、检测精度提升的目的。

在手机主板检测技术方面，随着通信技术的进步和生产制程的不断精细化，手机主板变得越来越薄，体积越来越小，且其上贴装集成的元器件数量大幅增加，该种变化使得主板检测中点位控制难度大大增加，带来了较大的挑战。凭借较强的精密加工能力，公司顺利生产出高精度的主板测试治具，实现了对华为的批量供货。

在气密性检测方面，近年来智能手机防水性能经历了从无到有、从有到优及不断强化的过程，为适应行业技术发展，公司通过积极创新自主研发出气密性测漏仪，能精确测量智能手机整机及相关部位的气密性特征，检测范围为-100kpa至1000kpa，检测精度可达1pa，与竞争对手相比存在一定的领先性。