2022年全球及中国光芯片行业重点企业市场竞争份额占比分析及细分应用市场需求规模评估预测

1、光芯片行业的市场竞争格局：

根据中金企信统计数，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。

我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。其中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类齐全，而光芯片光模块一体化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于竞争的关系。

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经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速EML激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。不同速率光芯片的主要竞争格局如下：

①2.5G光芯片：我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，陕西源杰半导体科技股份有限公司产品发货量占比为7%，具体情况如下：

全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额现状分析

数据统计：中金企信国际咨询

从上图可以看出，2.5G及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额，陕西源杰半导体科技股份有限公司发货量排名不占领先地位，主要系在该领域实行差异化产品竞争策略，以附加值较高的产品为主。

2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如PON（GPON）数据上传光模块使用的2.5G1310nmDFB激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场；而部分产品可靠性要求高、难度大，如PON（GPON）数据下传光模块使用的2.5G1490nmDFB激光器芯片，国内可以批量供货的厂商较少，2020年度陕西源杰半导体科技股份有限公司占据80%的市场份额。

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②10G光芯片：我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。2021年全球10GDFB激光器芯片市场中，陕西源杰半导体科技股份有限公司发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等，具体情况如下：

全球10GDFB激光器芯片市场份额分析

数据统计：中金企信国际咨询

10G光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用，具体情况如下：

A.光纤接入市场：10G1270nmDFB激光器芯片主要用于10G-PON数据上传光模块，根据统计数据，2020年度陕西源杰半导体科技股份有限公司该型号产品在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已占近50%的市场份额。而10G1577nmEML激光器芯片主要用于10GPON数据下传，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通（Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。目前国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

B.移动通信网络市场：10G1310光芯片主要应用于4G移动通信网络，5G移动通信网络主要使用25G光芯片，出于成本等因素考虑，2021年存在5G基站使用升级的10G光芯片方案。由于4G移动通信网络已相对成熟，10G光芯片供应商格局稳定，主要为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。陕西源杰半导体科技股份有限公司应用于4G移动通信网络的10G激光器芯片已实现批量供货，报告期内实现收入分别为743.46万元、2,519.35万元、2,432.19万元，应用于5G基站升级的10G光芯片已通过客户验证阶段并逐步拓展相关市场。

C.数据中心市场：海外互联网公司主要使用100G及以上速率光模块，国内互联网公司目前主要使用40G/100G光模块并开始向更高速率模块过渡，其中40G光模块使用4颗10GDFB激光器芯片的方案。国内源杰科技、武汉敏芯等部分光芯片厂商已具备相关产品出货能力，但下游光模块厂商综合考虑替换成本、可靠性、批量出货能力等因素，国产化占比提升仍需要一个过程。

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③25G及以上光芯片：25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。根据中金企信统计数据，2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元，陕西源杰半导体科技股份有限公司产品收入占比为0.34%。25G及以上光芯片主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场，具体情况如下：

A.移动通信网络市场：5G移动通信网络包括前传、中传和回传等领域，25G光芯片主要应用于5G前传光模块市场。2020年运营商主要采用25G光芯片方案，根据C&C统计，2020年陕西源杰半导体科技股份有限公司凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。而5G中回传光模块所使用的25GEML激光器芯片，主要为三菱电机、住友电工、朗美通（Lumentum）等海外企业供应。

B.数据中心市场：海外互联网公司前期主要使用100G光模块，并从2020年开始大规模向200G/400G光模块过渡。而国内互联网公司主要使用40G/100G光模块，从2022年开始推进200G/400G光模块批量部署。其中，100G光模块需求量占比超过数据中心用光模块市场的60%，主要使用4颗25GDFB激光器芯片方案或1颗50GEML（通过PAM4技术调制为100G）激光器芯片方案；200G及以上速率光模块主要使用EML激光器芯片方案。数据中心光模块市场需要的25G激光器芯片以海外供应商为主，国内新进的光芯片厂商数量逐渐增多。陕西源杰半导体科技股份有限公司应用于数据中心的25GDFB激光器芯片已实现批量供货，并最终实现在全球知名高科技公司G的应用。数据中心用EML激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力，陕西源杰半导体科技股份有限公司相关产品处于开发阶段。