中金企信国际咨询-2023年高精密铜基散热片、铜球、氧化铜粉行业下游细分应用市场需求规模增长率分析及投资战略可行性研究

（1）高精密铜基散热片行业概况：现代通讯、新能源汽车、服务器等领域对大功率PCB功能设计的日益普遍化，大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高。大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，大部分转化成热量，这些热量使元器件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元器件会持续升温，导致品质可靠性下降，甚至导致电子元器件因过热而失效。因此对于PCB行业来说，开发PCB散热管理技术，降低电子元器件和PCB工作温度，是提高PCB及其系统的可靠性的重要途径。

高精密铜基散热片是根据PCB自身的不同形状，定制化制造散热铜片并于PCB中进行埋嵌，与PCB板紧密贴合，进而达到散热的目的。上述散热方法具有散热性能优异、性价比高、工艺简单、产品定制灵活性强等优点，目前市场中的5G基站用PCB板，已逐渐将埋嵌铜片的散热工艺作为主流散热工艺。

由于高精密铜基散热片需与PCB板紧密贴合，故高精密铜基散热片的产品尺寸精度、导热性、导电性等核心性能指标，直接关系到产品的性能及使用效果。此外，高精密铜基散热片具有定制化的特点，故对生产制造企业的定制化设计能力、精密加工制造能力、高效供货能力要求较高。

中金企信国际咨询公布的《全球及中国高精密铜基散热片行业市场现状分析及投资战略可行性报告（2023版）》

（2）高精密散热铜片的未来发展趋势：

1）行业具有广阔的下游应用领域，市场规模将实现较快增长：目前埋嵌铜块技术的市场已经逐渐成熟，高精密散热铜片产品应用领域广阔，通信、汽车电子、军工、工控等领域均有应用。

受到5G高速发展的影响，基站通讯领域的增量近年来较为明显。2019年5G正式商用以来，我国有序推动5G基站建设，根据工信部2021年发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》来看，“十四五”时期力争建成全球规模最大的5G独立组网网络，力争每万人拥有5G基站数达到26个，实现城市和乡镇全面覆盖、行政村基本覆盖、重点应用场景深度覆盖。高精密铜基散热片的市场需求与5G宏基站建设进度需求高度一致，高精密铜基散热片市场将在5G建设周期中持续受益。

随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升。相对于传统汽车，新能源汽车增加了充电、储能和能量转换设备等，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，对PCB散热能力要求也越高。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求将持续提升，高精密铜基散热片的市场需求也将进一步提升。

2）行业标准化程度不断提升，有利于促进行业快速发展：此外，为提高行业的规范化及标准化，博敏电子（603936.SH）已于2018年度主持开展了《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》的标准制定工作。相关标准制定工作组致力于提升标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性，同时落实中国电子电路行业协会（CPCA）标准委员会对标准制定的要求。标准委员会的参与单位除江南新材外，还包括博敏电子、成德科技、深南电路、景旺电子、电子科技大学、广东工业大学、华测检测等企业或院校的科研技术人员，并将严格遵照GB/T1.1进行编写并综合我国埋置或嵌入铜块印制电路板生产的实际具体情况完善相关技术指标，行业标准化及规范化趋势明显。生产工艺过程的可控制化、标准化，有利于保证产品工艺一致性，有利于产品质量的稳定，切实提高生产效率，促进行业快速发展。

（3）铜球行业竞争情况：铜球作为PCB的主要原材料之一，生产厂商主要分布在PCB产业较为聚集的国家和地区，以中国、日本和美国为主。在PCB产能向中国等亚洲国家和地区转移的背景下，中国现在已经是全世界铜球的最大生产国。铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、设备和资金门槛，行业集中度相对较高。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。

近年来，我国电子电路行业高速发展，行业规模逐步扩大，产业结构的不断升级和调整，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球生产厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。

中金企信国际咨询公布的《全球及中国铜球行业专项深度调研及发展趋势预测报告（2023版）》

铜球行业的主要竞争对手的基本情况分析

（4）氧化铜粉行业竞争情况：氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企业为辅助的格局。国内电子级氧化铜粉主要厂商包括江南新材、广东光华科技股份有限公司和陆昌化工股份有限公司等，国外氧化铜粉生产厂商主要包括日本化学工业株式会社等。

氧化铜粉领域中主要竞争基本情况分析

（5）高精密铜基散热片行业竞争情况：高精密铜基散热片主要应用于汽车电子、基站通讯、大功率工业控制PCB制造领域，目前市场中生产厂家数量相对较少，市场集中度相对较高，国内规模较大的厂商包括江南新材、珠海菲高科技股份有限公司、深圳市飞亚达科技发展有限公司等。

高精密散热片领域中主要竞争的基本情况分析

中金企信国际咨询公布的《全球及中国氧化铜粉全产业链市场专项调查研究及投资前景可行性预测报告（2023版）》

（6）行业技术水平和技术特点分析：

1、铜球行业：二十世纪90年代前，中国生产铜球的厂商较少，产品也难以达到PCB电镀的要求，PCB企业电镀基本使用进口铜球。进入90年代，随着中国PCB行业起步，铜球需求量不断增加，进口铜球渐渐被国产产品所代替。二十一世纪，中国PCB行业飞速发展，国产铜球市场占有率进一步提升。目前，国内铜球生产企业经过多年技术研发及实践，并在长时间生产过程中不断积累总结，具备了较为雄厚的技术工艺体系，生产工艺水平和产品质量均已全球领先。

随着电子产品不断更新换代，PCB向着线宽线距更窄、孔径更小的方向发展，PCB产品对镀铜层的性能要求也愈加严格，如镀层硬度、晶粒大小、镀小孔分散能力，镀层的延展性等；这对镀铜阳极材料也提出更高的要求。铜球产品逐渐向纯度更高、晶粒更加细密的方向发展。

2、氧化铜粉行业：我国氧化铜粉行业起步较晚，目前我国大型的电子级氧化铜粉生产企业较少，产品产量还不能满足电子行业等高端领域的市场需求。国内电子级氧化铜粉企业不断提升制造工艺，提高产品质量，已经基本达到或接近世界领先水平。

3、高精密铜基散热片行业：高精密铜基散热片行业属于新兴起的行业，我国高精密铜基散热片主要生产企业通过引进国外先进的设备和技术，通过自主研发取得了技术突破，从产品品种角度，我国已具备根据不同终端应用定制化生产不同类型产品的批量生产技术和能力；从工艺和装备角度，我国已经和国际先进水平同步。

高精密铜基散热片需与PCB板紧密贴合，产品尺寸精度要求较高，生产需要经过冲压、精雕、研磨、纹路处理等多个环节和工序，生产中的核心技术为精密加工技术。