2023年全球及中国压敏电阻、热敏电阻行业市场销售规模、需求前景、竞争格局、下游应用市场发展趋势研究预测及投资建议可行性评估

（1）压敏电阻和热敏电阻行业情况：压敏电阻一般并联在电路中使用，当电阻两端电压发生急剧变化时，电阻短路将电流保险丝熔断，起到保护作用，具体而言，压敏电阻在电路中常用于电源过压保护和稳压。将压敏电阻长期放入湿热环境下，外层会因吸潮对压敏电阻的性能产生很大的影响，主要表现在压敏电阻的关键电性能参数压敏电压U1mA降低、漏电流IL增大，会极大地限制压敏电阻的使用。因此压敏电阻的外层会包封一层涂料，主要起到绝缘、防潮、阻燃等保护作用。在压敏电阻制造过程中包封工艺是指，将已焊接好的压敏电阻半成品用电子元器件封装材料涂装，最常用到的封装材料即环氧粉末涂料，行业内又称为环氧粉末包封料。在压敏电阻包封材料方面，先内涂阻燃树脂，再外涂环氧粉末包封料，可以有效隔绝空气与压敏电阻陶瓷银层的接触，提高大电流冲击时的银层灼烧温度。

中金企信国际咨询公布的《全球及中国压敏电阻市场发展战略规划分析及投资前景可行性评估预测报告（2023版）》

近年来，压敏电阻等电子元器件行业需求量一直保持增长态势，尤其是高端压敏电阻增长较快。随着下游市场快速发展，对体积小、性能高的高端压敏电阻需求不断增加。压敏电阻行业主要有以下两方面特点：第一，需求拉动明显，压敏电阻作为电子信息产业基础性产品，市场发展空间广阔。随着电子应用终端的高频化、智能化及高端化发展，以及受益于汽车电子、工控、5G通讯、大数据、物联网、新能源及新兴产业等下游市场需求拉动，终端产品元器件数量的市场需求将持续增加；第二，行业发展需要通过新设备、新配方、新工艺的探索与开发，优化成本，提升压敏电阻本体的梯度，提升电极端的可焊性，提升包封材料的耐高温、高湿性，提升整体元件的耐火和防爆性能。因此，下游压敏电阻行业的发展对环氧粉末包封料性能和产量提出更高要求。2016年全球MOV市场价值为77.3亿美元（亚太地区占54%份额），预计到2025年可达207.9亿美元，年复合增长率为11.7%。氧化锌压敏是应用最广泛、市场份额最高的金属氧化物压敏电阻，前景广阔。

从全球市场竞争情况来看，2021年市场占有率排名前十的TDK、兴勤、新未来，以及国内市场占有率排名前十的西无二、铁达、华新科技均是发行人的客户。

2021年，全球压敏电阻市场需求量增长较快，据估算增速为7.9%，约为325亿只。2022年，预计全球压敏电阻市场规模将同比增长4.0%。未来几年，随着疫情逐渐受到控制后，全球汽车、通信设备、工业设备等应用市场的恢复，预计全球压敏电阻市场将保持稳定增长态势。预计到2026年，全球压敏电阻需求量将增长到378亿只，市场规模将达到106.4亿元，2021-2026年年复合增长率分别为3.1%和6.2%。

中金企信国际咨询公布的《2023-2028年热敏电阻市场发展格局分析及投资规模可行性评估预测报告》

热敏电阻属于敏感元件的一类，是电阻值随其电阻体的温度呈现显著变化的热敏感半导体电阻。按照温度系数不同，热敏电阻可分为正温度系数热敏电阻（PTC，PositiveTemperatureCoefficient）和负温度系数热敏电阻（NTC，NegativeTemperatureCoefficient）。其中，PTC是一种当温度增加到居里温度以上时，其电阻值呈阶跃式增加的热敏感半导体电阻，主要用于过流、过热保护、恒温发热等用途；NTC是一种随温度上升，其电阻值下降的热敏感半导体电阻，主要用于温度测量、温度控制、温度补偿、抑止浪涌电流等用途。

随着电子元器件行业迅猛发展，热敏电阻的应用范围不断扩大，全球市场规模保持稳定增长。根据中金企信统计数据，2018年热敏电阻的全球销售额为9.05亿美元，同比增长约6%，未来几年，仍将持续增长，预计2025年全球销售额为10.40亿美元。从下游市场来看，消费类产品为热敏电阻的主要销售市场，占比为53.23%，其次为工业设备，占比为11.12%。从区域来看，亚太地区是最大的消费市场，就数量而言，占据了约88%的市场份额，预计2018-2025年的复合增长率为6.12%，保持相对较快的增长速度。