2023年集成电路封测行业发展前景预测：未来全球市场规模可达824亿美元左右
2024-2029年全球及中国集成电路封测市场监测调查及投资战略评估预测报告
内容概况：先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G 网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展， 为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不断扩容， Flip Chip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先进封装技术持续革新。
1.集成电路封测行业概述
集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。
集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。
2.集成电路封测市场规模分析
全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。根据中金企信数据统计，2019 年全球系统级封装规模为 134 亿美元，占封测市场约 23.76%的份额，2021 年，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，市场规模预计可达到 684 亿美元，较 2020 年大幅增长 15.74%。预计全球系统级封装规模未来 5 年将以年均 5.81%的速度增长，预计 2025 年将达到 188 亿美元的市场空间。未来，随着 5G 通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR 等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。2021 年，消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC 设计公司及晶圆制造企业的快速发展，中国大陆集成电路封测产业销售额达2,763.00 亿元，较 2020 年增长 10.10%。预计到 2025 年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过 4,200 亿元。
3.集成电路封测发展现状
2021年受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度。根据中金企信数据统计，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增长4.8%。2021年全球集成电路封测行业市场规模估计可达到684亿美元，较2020年大幅增长15.74%。同时未来受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度。根据中金企信数据统计，到2025年全球集成电路封测行业市场规模可达824亿美元左右。
4.集成电路封测发展前景分析
近几年来，随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业得到有力发展。而中国的封装行业就是以外包为主而兴起的。随着未来半导体需求的不断增加，我国的封装行业外包具有广阔的前景。由于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的迅猛发展，我国集成电路产业发展得很快，当前我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，坚持良好的发展方向，市场需求飞快增长，拉动了集成电路设计业、制造业及封装测试业的持续稳定发展。随着半导体芯片制程的推进，先进封装需求不断增加，CSP和3D封装技术成为目前封装业的热点和发展趋势。特别对于3D封装技术，目前国内外封装公司处于同一起跑线。因此，未来我国的3D封装技术具有广阔的前景。
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