报告发布方：中金企信国际咨询《半导体市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》
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半导体产业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链环节为一体，方便企业在设计、制造等环节协同优化，早期多数集成电路企业多采用这种模式，如英特尔、三星等。但由于这种模式对企业的规模、管理能力、资金和研发水平有很高的要求，目前仅被少数大型企业所采纳。半导体行业的发展不断深化行业内的分工，由此诞生了Foundry模式，即只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计，同时还有Fabless模式，即负责IC芯片设计，将生产、测试、封装等环节外包。近些年来，IP核厂商和封装测试商也不断独立壮大，半导体行业的垂直分工模式得到进一步的深化。
2010年以来，在全球半导体行业波动上行的同时，我国半导体行业市场规模持续快速增长。就我国集成电路市场规模而言，据中金企信数据，2021年集成电路市场规模达10,458.30亿元，2010年至2021年间增长了9,018.15亿元，年复合增长率达到19.75%，保持高速增长趋势。中国半导体市场的高速增长也拉动全球半导体市场规模不断增长。
目前，我国已经成为了全球最大的半导体消费市场，据中金企信数据显示，2021年中国集成电路市场规模为1,865亿美元。然而，面对国内如此巨大的市场需求，我国集成电路生产规模却较小。据中金企信数据显示，2021年中国大陆集成电路生产规模为312亿美元，市场需求与供给差额为1,558亿美元，供求差额巨大。
数据整理：中金企信国际咨询
2021年，中国大陆312亿美元集成电路生产规模中，总部位于中国大陆的公司生产了123亿美元，仅占1,865亿美元国内市场的6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的外资公司生产了其余部分。半导体产品是我国进口金额最大的产品，且贸易逆差呈逐年扩大趋势。因此，我国半导体产业国产替代的空间巨大。
数据整理：中金企信国际咨询
据中金企信统计数据显示，2022年全球半导体设备市场规模达1,076.40亿美元，较2021年同比增长4.87%，2010至2022年间增长了681.00亿美元，年复合增长率达到8.70%，保持高速增长趋势。
数据整理：中金企信国际咨询