报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国氮化铝市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》
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（1）氮化铝市场运行现状：氮化铝拥有很高的导热系数，但同时也价格昂贵，在对导热要求较高的应用领域，通常会以球形氧化铝粉体作为主要填料，适当地添加氮化铝粉体，从而显著提升导热材料的导热性能。
氮化铝的性能特征包括：
1）本征导热系数高，在很少的填充量下就可以让聚合物复合导热材料实现较高的导热系数；
2）热膨胀率与硅接近，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，有利于安装大型硅贴片，且耐热循环可靠性高；
3）机械强度高，可提高复合材料的机械性能。
尽管氮化铝作为导热填料性能优越，但是氮化铝具有易水解的缺点，氮化铝吸潮后会与水反应发生水解，形成氢氧化铝，降低导热系数。此外，球形氮化铝制备困难，目前球形氮化铝粉的制备方法主要为碳热还原法、直接氮化法、原位氮化法、自蔓延高温合成法等。但实现大批量生产和高产出率都有较高技术门槛，因此其加工成本较高、价格昂贵，也间接阻碍其在导热材料中的广泛应用。未来随着行业企业对其生产工艺的持续研发突破，克服其工艺难点并实现规模化量产后，氮化铝粉体成本有望下降至更合理水平，氮化铝应用前景亦将更加广阔。
（4）氮化硼市场运行现状分析：与其他绝缘导热无机粉体相比，氮化硼是制备高电击穿强度和绝缘电阻、低介电常数和介电损耗的导热聚合物的理想轻质填料。因此主要应用在雷达、5G基站、智能手机、汽车电子等需要高绝缘、高频低阻耗、高透波性的细分应用场景。
氮化硼的性能特征包括：
1）在电气特性方面，拥有介电常数低、高频率下低损耗、可微波穿透、良好的电绝缘性等优点；
2）在热力特性方面：拥有高导热系数、高热容量、低热膨胀、抗热冲击、高温润滑性及高温安定性等优点；
3）在化学特性方面：拥有无毒、化学安定性、抗腐蚀、抗氧化、低湿润、生物安定性及不沾性等优点；
4）在机械特性方面，拥有不磨蚀、低磨耗、尺寸安全性、润滑性佳、耐火及易加工等优点。
从晶体结构来看，常见的氮化硼具有两种晶型：立方型（c-BN）和六方型（hBN）。c-BN一般用于制造切割工具。h-BN为层状结构，具有较好的耐高温性能、高热导率和优良的绝缘性能，是氮化硼导热粉体的主要晶型。片状氮化硼具有各向异性，应用场景受到限制，为了扩大其应用前景，行业企业通过CVD、溶剂热、气溶胶法、热解法等工艺制备出各向同性的球形氮化硼。即球形氮化硼是一种由氮化硼微米级单片组成的多晶球体，作为导热粉体，其具有导热系数高、润滑效果好、吸附性能强等优点。
鉴于氮化硼价格较高且填充量有限，需求主要集中在对绝缘性要求高的领域，未来5G基站、数据中心等新基建的加速推进有望驱动氮化硼导热粉体的出货增长。根据统计数据，2022年全球氮化硼市场规模为40.41亿元人民币，其中国内氮化硼市场容量为21.01亿元。由2018-2022年全球氮化硼市场发展概况与各项数据指标的变化趋势来看，预计在预测期内，全球氮化硼市场规模将以7.2%的平均增速增长并在2028年达到61.54亿元。
（3）面临机遇：
①国家战略发展需求：新材料产业是整个制造业转型升级的基础产业，发展新材料技术既可促进我国战略性新兴产业的形成与发展，又将带动传统产业和支柱产业的技术提升以及产品的更新换代。我国将新材料产业列为七大战略新兴产业，出台了一系列政策措施以促进新材料产业的发展。我国在新材料产业发展目标上提出三大重点方向：先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料。国家“十四五”规划中明确指出要推动我国先进金属和无机非金属材料取得突破。导热粉体材料作为新能源汽车、储能、光伏等新能源领域（动力电池、储能电池、电源和电机控制器系统、IGBT、逆变器系统、充电器和电源系统等）、网络通信（5G基站、交换机、光传输等）、消费电子、超算中心、人工智能等电子领域、芯片制造与芯片封装领域的基础材料，其发展对相关材料与设备的本土化采购提供支撑，有利于制造业的降本增效，受到国家政策支持。
②产品下游市场广阔：近几年新能源汽车产业受政策与市场双重驱动下，市场销量快速上升，基于整车安全性、驾驶舒适性等因素的考量，面向车联网、智能驾驶的发展趋势，新能源汽车“三电”系统对于热管理具有更加严格的要求。新能源汽车市场的发展，将增加大量的聚合物复合导热材料需求，对导热粉体市场形成较大的潜在市场增量区间。另外新能源汽车快充技术正在快速发展，随着快充技术的普及，动力电池与高压模块导热散热要求提升，对中高端导热材料有望形成较大需求，为高性价比导热粉体提供巨大潜在市场空间。
近些年我国大力推进新基建建设，5G基站作为其重要组成部分建设进度也在加快。
一方面5G基站、大数据处理中心、工业物联网等网络通信基础设施建设进程加速，由于5G信号传输量和发射频率较4G均有大幅提升，伴随而来相关通信设备的散热需求更加凸显；另一方面，5G高频高速的传输能力高速率、大容量、低时延、高可靠的传输能力有望解决众多新兴应用的信息传输瓶颈，使得手机、平板电脑、无人机、物联网等消费电子终端设备市场迎来较快发展，且终端设备用电负荷提升，产生更多的导热散热需求，对中高端导热材料需求增大。
随着智能数码产品等消费电子行业的不断发展，市场对电子元器件的集成度要求逐步提升，同时产品又向着轻量化、小型化方向发展，功耗不断增大。因此，高效导热材料的研究与应用成为产业发展的关注重点，中高端导热材料在消费电子领域的市场需求有望上涨。
人工智能领域，ChatGPT技术的推广进一步催生了AI算力等大功率应用场景的普及，通过连接大量的语料库来训练模型，做到人机交互等场景功能，背后需要大量的算力作为支撑，对设备运算速度、存储网络设备和网络传输设备的带宽和时延提出了更高的要求。在东数西算战略下，大型算力中心对服务器机柜、电池柜以及网络传输等设施设备的导热需求未来将带动导热材料的市场需求。
芯片工作温度会显著影响性能，功率密度的增加使芯片温度升高。传统芯片中，用于冷却的体积占98%，只有2%用于计算运行，但是依然很难解决现在存在的导热和散热问题，随着芯片性能的持续快速提升，导热和散热问题将愈加突出，于此同时，国家积极推进芯片的国产替代，目前自研芯片还处于初级阶段，有大量低密度、高耗电、高发热硬件架构的低制程芯片投入商用，未来将带来高导热需求的大幅增长。储能领域，当前储能系统的冷却方式以风冷和液冷为主，未来随着储能系统向大容量、高能量密度发展，充放电倍率的提升，中高功率储能产品使用液冷的占比将逐步提升，液冷有望成为未来主流方案。在液冷冷却方式下，储能电池对导热界面材料将形成较大需求。高成长的储能电池市场有望对导热填料市场带来较大需求增量。
③导热材料国产化加速，国产化率提升：过去受客户认证、采购惯性等因素的影响，在部分高端电子导热散热领域，发达国家厂商一直占据优势地位，市场份额较高。但随着国内导热散热企业技术的不断成熟，国内电子行业品牌厂商出于供应链安全等因素的考量，本土化采购将成为未来电子导热行业的重要发展趋势。受益于电子导热产品本土化采购的行业趋势，国产聚合物导热材料产业有望得到快速发展，进而带动国内导热填料的国产化替代。