报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2029年半导体设备行业调研分析及投资战略预测评估报告》
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半导体设备行业格局：半导体设备包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备；后道工艺设备主要包括封装设备和测试设备。根据中金企信数据，2020年全球市场前道工艺（晶圆制造）设备销售额586.7亿美元，销售占比超过80%。分而述之，前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，合计占比66%；后道工艺设备中，封装设备占比约5%，测试设备占比约8%，单晶炉等其他设备占比约4%。
产业链分析：半导体设备产业链上游为零部件制造行业，零部件包括光学镜头、射频电源、真空泵、气体流量计、腔体零部件等，精密的零部件产品有助于半导体设备的稳定性和可靠性。随着制程节点的不断减小，半导体设备对零部件的技术工艺要求持续提高。半导体设备产业链中游为半导体设备厂商。境外半导体设备厂商发展起步较早，凭借其较为先进的技术在各自相应领域形成高度垄断局面，如ASML、AMAT、TEL、LAM等。中国半导体设备厂商在部分领域如刻蚀机，已追赶上国际先进水平，设备产品已通过下游头部晶圆制造厂商的验证。
近些年，在半导体行业供应链不确定性因素增多的情况下，世界各国开始寻求完善本土产业链。预计全球部分地区半导体设备行业将呈现区域化趋势，从依赖于全球化供应链，逐渐实现部分设备供应自主化。
全球半导体设备销售额及预测：全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔3-4年会呈周期性变动趋势。当下游终端产品技术迭代更新，激增的需求将带动资本向上游晶圆厂涌入，推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点的不断缩小，半导体设备投资呈大幅上升的趋势，成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。2022年全球半导体设备销售额为1,076亿美元，同比增长15%，预计2027年销售额将达到1,408亿美元，期间年复合增长率为5.5%。全球半导体设备行业已进入景气周期，随着主流晶圆厂商产能逐渐释放，行业增速将放缓。
国半导体设备销售额及预测：作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元，占全球半导体设备销售的26.3%。预计2027年销售额将达到498亿美元，期间年复合增长率为12%。光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺，相应的光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占晶圆制造设备销售额的70%至80%，未来核心设备国产化是中国实现半导体产业国产化替代的关键因素。
数据整理：中金企信国际咨询