报告发布方：中金企信国际咨询《小巨人&单项冠军市场占有率：电子特种气体行业全球及中国近三年市场占有率研究报告（2024版）》

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1、电子特种气体行业发展概况

（1）电子特种气体种类繁多，是半导体相关产业的“粮食”和“血液”

电子特种气体主要应用于沉积、光刻、刻蚀、掺杂、清洗等工艺环节，具有产品种类多、技术含量高、附加价值高等特点，具有较高的市场价值，被誉为半导体产业的“粮食”和“血液”。从产品角度，电子特种气体行业是工业气体行业的一个重要分支，是工业气体基于集成电路、新型显示、光伏、LED等半导体制造技术而发展起来的细分行业。

在集成电路、新型显示等先进制造领域，即使是痕量的杂质，也可导致产品缺陷，进而严重影响产品性能和良率，同时，电子特种气体与精密设备直接接触，其中的杂质不仅会导致关键工艺参数偏移，还可能因为杂质腐蚀等原因损坏仪器，因而造成较大的损失。因此，电子特种气体下游应用领域尤其是大规模集成电路领域，对电子特种气体产品纯度要求极高。一般而言，在集成电路、新型显示等先进制造领域，气体纯度通常要求达到了4N-7N，同时还要求将部分杂质含量净化到10-9级至10-12级。

（2）全球电子特种气体市场容量不断增长，我国电子特种气体产业快速发展

受益于下游市场的快速发展，全球电子特种气体市场快速增长。根据中金企信数据，2021年全球电子特种气体市场规模为45.3亿美元，同比增长8.1%，2022年增长9.9%，达到49.8亿美元，2022-2026年将保持9.0%的复合增长率，到2026年全球市场规模突破70.3亿美元。

数据整理：中金企信国际咨询

近年来，受益于集成电路、新型显示等产能逐渐向我国转移，光伏行业快速发展，带动了我国电子特种气体行业市场规模快速攀升。根据中金企信数据，2020年中国电子特种气体行业市场规模为173.6亿元，同比增长30.13%，2016-2020年期间复合增长率为15.37%，预计2025年市场规模将提升至316.6亿元，2020-2025年复合增长率为12.77%。从发展趋势看，我国电子特种气体市场规模的增长率显著高于全球电子特种气体增速，未来市场前景广阔。

数据整理：中金企信国际咨询

（3）全球电子特种气体主要市场被欧美、日本等国家或地区的企业占据，呈现寡头垄断特点

从全球市场来看，电子特种气体行业市场集中度高，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额。由于电子特种气体行业技术、市场门槛较高，且国内电子特种气体产业起步较晚，全球和中国市场均形成了欧美、日本等国家或地区的企业垄断的市场格局。根据中金企信数据，2020年全球电子特种气体市场规模为41.9亿美元，其中以空气化工集团、林德集团、液化空气集团和大阳日酸为代表的境外公司占有全球90%以上的市场份额。除四大气体公司外，其他境外公司如日本昭和电工、韩国SKMaterials、日本关东电化等企业在电子特种气体领域也具备较强的市场竞争力。

（4）我国电子特种气体产业快速发展，国产替代空间巨大

与国际主要电子特种气体供应商相比，中国本土电子特种气体企业技术较为薄弱，单家企业全球市场份额占比较低。近年来，受国家产业政策支持，以及下游集成电路、新型显示等先进制造产业发展的推动，我国电子特种气体企业通过不断提升研发投入，实现了产品、技术上的突破，完成了部分产品国产替代，部分国产产品相关指标参数已达到国际先进水平，国产特种电子气体产业规模快速增长。

2、电子特种气体行业未来发展趋势

（1）国际贸易摩擦持续升温，电子特种气体国产化趋势加速

电子特种气体作为超大规模集成电路、新型显示等新一代信息技术领域的关键材料，其重要性不断凸显，国产替代需求迫切。为促进我国半导体产业健康发展，保障国家信息及战略安全，我国政府相继出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国家信息化发展战略纲要》等系列产业政策，将支持进口替代、推进新一代信息技术领域产业自主可控上升到国家战略高度。同时国内集成电路、新型显示等各终端客户也高度重视产业链上下协同发展，积极通过国产材料替代、产业链协同研发创新等方式推进供应链自主可控。

（2）半导体相关产业先进制程技术发展，推动电子特种气体需求量增长

在集成电路领域，元器件集成度的大幅提高要求线宽不断缩小，制造工序愈加复杂，根据中金企信统计，20nm工艺所需工序约为1,000道，而10nm工艺和7nm工艺所需工序已超过1,400道。随着集成电路先进工艺的发展，对应的电子特种气体产品需求将大幅增加，尤其当制程向7nm、5nm甚至更小的方向升级，受限于当前设备技术发展，极致的制程需要采用多重模板工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，这意味着需要更多刻蚀、薄膜沉积气体参与到半导体制造环节。

此外，集成电路产品结构的立体化及生产工艺的复杂化等因素都对电子特种气体提出更高的要求和更多的需求，在实现相同芯片制造产能的情况下，对电子特种气体的需求量也将相应增加。例如存储器领域的NAND闪存已进入3D时代。3DNAND制造工艺中，增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大堆叠的层数，叠堆层数也从32层、64层、128层量产向238层乃至向300层以上发展，每层均需要经过薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗等工艺步骤，催生出更多电子特种气体产品及用量需求。

（3）下游应用领域技术发展对电子特种气体产品技术要求将不断提升

电子特种气体是电子工业特别是集成电路、新型显示等先进制造中不可缺少的关键材料，其发展与下游市场发展保持同步甚至超前的态势，近年来下游产业技术快速更迭，对电子特种气体产品技术要求也不断提升。在集成电路方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，芯片制造工艺、设备对电子特种气体各项杂质指标的要求也在不断提升。在半导体硅片的制造过程中，需要严格控制产品纯度、混配精度、金属杂质等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标，对于电子特种气体的质量和技术要求进一步提高。在新型显示方面，随着显示的应用领域不断扩大，对显示的响应速度、液晶屏幕厚度、显示视角等技术提出了更高的要求，此外新型显示工艺技术从LCD到OLED并向Mini-LED、Micro-LED发展，因此新技术、新工艺将对电子特种气体产品品质要求也将日益严格。

（4）我国本土电子特种气体产品相对单一，加快新产品研发成为行业主流发展趋势

电子特种气体产品种类丰富，目前，应用于半导体产业的各个环节的特种气体有上百种，随着下游应用领域及新工艺路线的逐步扩展、新材料的不断更替，将催生更多电子特种气体产品。

我国电子特种气体行业经过多年技术积累，已实现了部分产品、技术乃至市场突破，但整体上我国电子特种气体行业国产化程度仍然较低，其中用于集成电路生产的电子特种气体，我国实现国产化的产品品种仅占20%左右，未来，在电子特种气体领域，新产品研发仍将是我国国产电子特种气体企业发展的重要方向。