报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030中国溅射靶材行业市场供需、竞争格局、投资策略分析报告》
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1.溅射靶材的结构及分类
溅射靶材是指通过磁控溅射等镀膜系统在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。
溅射靶材主要由靶坯和背板（或背管，下同）构成。靶坯系溅射靶材中的核心部分，是溅射镀膜过程中高动能离子束流轰击的目标材料，靶坯被离子撞击后，表面的原子被溅射出来并沉积于基板表面形成薄膜。背板主要用于固定支撑靶坯材料、导热、导电，一般由金属材料制成，因溅射靶材需安装在专用的溅射镀膜设备内完成溅射过程，设备内部为高电压、高真空的工作环境，多数靶坯的材质较软、脆性高、导电导热性较差等，不适合直接安装在设备内使用，因此需与背板绑定。
随着磁控溅射镀膜技术的不断进步和下游应用需求的持续发展，溅射靶材采用的材料愈发多样化，目前用于制备溅射靶材的材料包括单质金属/非金属、合金、陶瓷化合物等。金属/非金属单质靶材是由同种金属/非金属元素组成的具有较高纯度及特定微观结构的靶材，例如：铜靶、铝靶、钼靶、钛靶、硅靶，石墨靶、硼靶等，是制备电极布线膜、阻挡膜、粘合膜及反射膜等的重要原材料；合金靶材是由两种或两种以上金属或非金属合成的具有一定金属特性的靶材，例如：钛铝靶、镍铬靶、钼铌靶等，合金靶材具有优于单质靶材的某些特异性质，能够满足新型功能膜系的设计开发需求；陶瓷化合物靶材是由一种或几种氧化物经高温烧结而成的具有陶瓷结构和特性的靶材，例如：ITO靶、IZO靶、AZO靶等，陶瓷化合物靶材具有高强度、高熔点、化学稳定性好、耐腐蚀等优点，但塑性变形能力差，易发生脆性破坏，大尺寸靶材制备难度较大。
溅射靶材必须配套专用的溅射镀膜设备方可进行溅射镀膜。溅射靶材按形状可分为平面靶和旋转靶，平面靶指具有一定厚度的长靶、方靶、圆靶等，由靶坯和背板绑定而成，在溅射过程中，靶坯与基板平行相对，背板下方放置磁铁，在靶坯与基板之间形成电磁场。旋转靶即管状溅射靶材，管靶内放置磁铁，向基板方向形成电磁场。根据是否需要绑定背板或背管，溅射靶材可分为一体靶和绑定靶，一体靶通常为金属单质靶材，制备过程中由金属直接成型，无背板或背管、无需绑定、可直接安装使用；绑定靶通常为非金属单质和陶瓷化合物靶材，需与背板或背管绑定后才可溅射。
2.溅射靶材产业链现状
溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。其中，靶材制造是溅射靶材产业链中的关键环节，溅射靶材的产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性。
溅射靶材产业链中，上游金属提纯环节主要是将自然界含有杂质的金属进行提纯处理，从而满足靶材制造环节的生产需求；靶材制造环节所需工序精细繁多，同时需要根据下游应用领域的性能、需求进行特有的工艺设计；溅射镀膜环节主要是将溅射靶材安装在专用的溅射镀膜设备中完成溅射反应，制备出具有导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导、耐磨、装饰等特性的膜层，并进行元器件封装；终端应用是利用完成封装的元器件生产面向最终用户的产品。
作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材广泛应用于半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、低辐射玻璃等领域，各应用领域对溅射靶材的制备技术、产品性能等要求各异。
3.溅射靶材行业发展情况
相比于国外，我国溅射靶材行业起步较晚。20世纪90年代，为发展薄膜技术及薄膜材料，国家计委、国家科委、国家自然科学基金委及地方政府相关部门发布了一系列政策支持镀膜及相关材料的发展，在真空镀膜、低温、压力容器等方面积累了一定的技术基础，为本土溅射靶材企业的发展创造了良好的研发基础和产业化条件。受限于技术、下游应用市场尚处起步阶段等因素，早期我国溅射靶材行业发展较为缓慢，具备规模化生产能力和较强研发实力的企业较少，溅射靶材主要应用于中低端产品。
进入21世纪，我国宏观经济进入高速发展期，电视、电脑、手机等消费电子产品市场迅速发展，相关终端应用领域市场规模不断扩大，从而推动了我国本土溅射靶材企业和国内溅射靶材市场的快速发展。经过多年的发展，国内溅射靶材企业已经取得了长足的发展和进步，国产高纯、高性能溅射靶材企业通过持续的自主研究开发逐渐突破关键技术，并不断扩大生产制造规模，在技术开发、产品性能、生产规模、产品质量、市场品牌等方面的市场竞争力正在不断稳步提升，打破了溅射靶材行业长期被境外大型厂商垄断的不利局面。
近年来，随着国内平面显示和半导体集成电路产业迅速发展，下游产业逐步向国内转移，带动了国内溅射靶材行业的快速发展，我国溅射靶材产业逐渐从单一的规模增长转变为进口替代的结构化增长。以江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技、先导薄膜、映日科技以及本公司等为代表的一批具有较强市场竞争力的本土靶材企业成功进入了国内外知名平面显示、半导体集成电路等下游企业的供应链环节，对境外厂商在国内的市场份额形成了进口替代，并实现了部分出口，保障了国内重点行业上游关键原材料的自主可控及供应安全。
根据中金企信数据统计，2017-2020年中国高性能溅射靶材行业市场规模由185亿元增长至283亿元，年复合增长率为15.2%。未来，伴随着显示面板产能转移、半导体国产化进程加速以及太阳能电池市场景气度不断上升，下游市场对高性能溅射靶材需求量将不断增加。2021-2026年我国高性能溅射靶材市场前景广阔，预计2026年市场规模将增长至653亿元，年复合增长率将达到15.0%。
数据整理：中金企信国际咨询
4.溅射靶材行业未来发展趋势
1）国产化进程加速，国内溅射靶材厂商迎来良好发展机遇
溅射靶材是各类薄膜材料工业化制备的关键材料，其纯度、致密度、品质等均会影响镀膜效率和成本，并对膜层性能、最终产品的质量和性能起着至关重要的作用。受国际大型溅射靶材厂商的技术封锁和国内溅射靶材行业起步发展较晚等因素的共同影响，我国平面显示、半导体集成电路、太阳能电池等应用领域制造厂商对上游关键材料溅射靶材的采购长期依赖境外供应商，不利于重点行业上游关键材料的供应安全，不利于实现我国重点领域的自主可控和健康发展。
自中美贸易战以来，国际政治经济紧张局势日益加剧，美国对中国高新科技产业的限制仍在继续，已严重影响到国内众多厂家的供应链安全，在半导体、新材料、高端装备等关键产业实现国产配套已成共识。高性能溅射靶材作为半导体显示、半导体集成电路、太阳能电池等高新技术产业的关键原材料，产业链国产化趋势将加速溅射靶材行业的国产化进程，为国内溅射靶材厂商进入下游知名制造厂商的供应体系提供良好的发展机遇，有助于国内溅射靶材厂商快速缩小与国际大型厂商之间的差距。
2）上游溅射靶材和下游应用市场协同发展，实现产业联动
伴随着显示面板产能转移、半导体国产化进程加速以及太阳能电池市场景气度不断上升，下游应用市场持续发展，国内厂商市场份额不断提升。根据预测，2022年第四季度，中国大陆液晶面板产能占比将进一步提升至70%。在国内市场需求拉动、国家政策支持、资本引导扶持推动等因素的共同驱动下，境内外半导体企业持续加大力度在中国投资建设晶圆制造、封装测试产线。根据国际能源署预测，2026年，全球可再生能源发电装机容量将比2020年的水平增加60%以上，达到4,800GW以上，其中中国可再生能源新增装机容量将占全球市场份额的43%。
国内下游产业的不断发展和进步，为本土溅射靶材厂商带来了巨大的发展机遇。通过上下游产业的协同发展，推动关键领域技术突破，在溅射靶材工艺设计、薄膜性能分析、终端产品制造环节实现产业联动发展，增强国内溅射靶材和下游显示面板、半导体集成电路和太阳能电池厂商的全球竞争力。
3）下游应用领域发展升级，提高溅射靶材技术和性能要求
随着新技术、新产品的不断迭代，平面显示、半导体集成电路、太阳能电池等下游应用领域持续发展升级。作为视觉信号的直接载体，消费者对显示屏分辨率、色彩饱和度、动态对比度、刷新率等性能指标的要求逐步提高，目前市场上的LCD和OLED产品都在向着更清晰、更灵敏、更便携的方向发展。半导体集成电路沿着摩尔定律持续升级，芯片制程已向7纳米及更先进制程演进。新能源电池在新能源汽车、新型储能等应用领域降低成本、提升性能等需求的促进下持续向高能量密度、高安全性、低成本等方向升级。太阳能电池在光伏行业降本增效等因素的推动下不断发展，目前正面临新的技术拐点，技术迭代需求强烈。
高性能溅射靶材行业的发展与下游平面显示、半导体集成电路、新能源电池、光伏等新兴产业的市场需求及技术革新密切相关，下游行业的持续发展升级对溅射靶材性能、技术均提出了更高要求。随着终端用户需求的不断扩展以及高性能薄膜材料与磁控溅射技术的蓬勃发展，溅射靶材正朝着高纯度、大尺寸、高致密度、高溅射速率和高利用率等方向快速发展，综合性能将持续提升，从而更好地满足终端产品智能化、精密化、大尺寸化、高分辨率、高清晰度、高色彩饱和度、高品质、高稳定性等要求。