报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国半导体材料市场全景调研及投资战略可行性评估预测报告（2024版）》

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《专精特新市场占有率：半导体材料行业企业市场占有率评估报告（2024版）》

《2024-2030年功能膜材料行业市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》

《高分子材料市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》

《2024-2030年全球与中国层状金属复合材料行业主要企业占有率及排名分析预测报告》

《2024-2030年云母板行业发展现状与投资战略规划可行性报告》

1）半导体材料简介

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业众多。

2）半导体材料行业发展现状

全球半导体材料产业规模与全球半导体市场规模同步增长。2021年全球半导体材料的产业规模为628亿美元，同比增长13.6%。2022年后，预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2025年产业规模预计将达到747亿美元。

数据整理：中金企信国际咨询

硅片是半导体材料的重要组成部分。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比63%，硅片是晶圆制造材料中重要的基底材料。根据SEMI数据，2021年硅片占全球晶圆制造材料市场份额的比例高达35%。

数据整理：中金企信国际咨询

3）半导体材料发展趋势

半导体材料行业市场发展前景广阔，但也面临着技术创新、环保要求和市场竞争等多重挑战。企业需要紧跟市场变化和技术发展趋势，加强创新能力和品牌建设，以应对未来的市场竞争和满足客户的需求。同时，政府和社会各界也应加强对半导体材料行业的支持和引导，促进其健康、可持续发展。

市场规模继续扩大：随着全球电子产业的快速发展，尤其是新能源汽车、人工智能、物联网等新兴领域的崛起，对半导体的需求将持续增长。这将为半导体材料行业提供更大的市场空间和发展机遇。预计未来几年内，半导体材料行业的市场规模将持续扩大，增长率可观。

技术创新推动行业发展：未来，半导体材料行业将继续加强技术创新，推动产业升级。新型材料的研发和应用、先进制程技术的突破、三维堆叠技术、宽禁带半导体材料等新技术的应用，将进一步推动半导体材料行业的发展。

绿色环保和可持续发展成为重要方向：随着全球环保意识的提高，半导体材料行业将更加注重绿色环保和可持续发展。企业需要加强环保技术研发，推动循环经济发展，降低能耗和减少排放，以实现可持续发展。

定制化需求增加：随着应用领域的不断拓展和深化，半导体材料的定制化需求将逐渐增加。企业需要根据不同领域的需求，提供定制化的材料解决方案，以满足客户的特定需求。