报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年全球与中国精密功能件行业总体规模分析及主要地区产能产量分析报告-中金企信发布》

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1.精密功能件和结构件基本情况

功能件及结构件主要应用于消费电子产品本身或其制造过程，随着消费电子产品的发展而发展，由于其具有在狭小空间内保证其他零部件功能发挥，有利于实现电子设备的轻薄化、多功能化等特性，目前应用范围已扩展至智能穿戴、智能家居、无人机、充电桩、汽车等领域。

功能件及结构件的发展与消费电子产品的发展密切相关。早期的消费电子产品主要以功能手机、数据网卡、MP3/MP4等为代表，如下图所示：

此类消费电子产品功能较少，结构简单，主要专用组件仅为简单芯片、无触控功能的小屏幕、简单喇叭、电池等，典型结构如下：

如上图所示，早期的消费电子产品专用组件较少，且大部分集中在PCB主板中，更多的通过焊接、螺丝等机械结构解决装配问题；结构件多为注塑制造，工艺结构相对简单，仅起支撑、容纳等功能；由于功能有限，专用组件较少，其内部空间相对较大，散热、电磁干扰等问题不突出，因此所需的功能件较少。这个时期的单个功能件仅需解决一两个问题，实现的功能较为单一。

随着消费电子产品进入智能化时代，特别是以苹果等智能手机诞生为标志，轻薄化、高性能化、多功能化已成为消费电子产品的发展趋势。这些发展趋势要求电子产品在有限的空间内集成大量功能组件，以传统机械零部件为代表的传统方案已无法达到产品要求，需要大量在狭小空间内实现连（粘）接、保护、防干扰、热管理等功能的替代方案，进而带动精密功能件等行业快速发展。

如上图所示，智能互联网化后的消费电子产品结构已发生重大变化，除上述提到的粘接功能件替代焊接及螺丝等外，智能手机、平板电脑及笔记本电脑等电子产品主要的问题及解决方案包括：

首先，芯片的发热量随着性能提高而快速增加，加之产品本身越来越轻薄化，导致散热空间受到影响，这使得电量使用过快、自动关机、操作失灵、电池寿命下降、运算迟缓、安全隐患等成为需要解决的突出问题。为此，能否在芯片、主板等主要导热界面使用满足散热要求的功能件，成为影响整体功能实现的关键。

其次，摄像头本身对防水、防尘、防撞击功能件有较高要求，而多重摄像头等高端摄像头的引入及使用，对固定、防护、防撞击等功能件提出更高要求。一方面使主板整合度提高，对金属支架和屏蔽类功能件的需求有所提升；另一方面也对轴向安装角度的精确性提出较高标准，需要更加精密的固定支撑功能件以起到连接、紧固的作用。

第三，电子产品显示屏从LCD屏转向OLED屏后，结构发生了重大变化，硬OLED屏取消了背光模组，将滤光片变更为封装玻璃，该结构对散热功能件提出了新的要求。柔性OLED屏还将玻璃材质部件换为柔性膜材，薄膜类触控需要新的功能件来同时起到抗电磁干扰以及一定的散热和支撑作用。

第四，无线充电功能加入后，无线充电发射与接收端涉及大量磁性材料也会产生一定的热量，需特殊结构的电磁屏蔽功能件，同时起到电磁屏蔽和一部分散热作用。

第五，防水防尘保护功能的升级，各种防水透气声学膜、防水密封圈等功能件逐渐替代原有机械零件；扬声器等的关键部件也需设计特殊的防护功能件，整个机身防尘需要对原有防尘网、保护膜、防护膜、防护盖板等进行升级，并使用不织布、复纱网、过滤网、不锈钢网、尼龙网等不同类型的材料进行结合，功能件的生产工艺复杂程度也随之提高。

最后，为了提高制造效率和自动化装配度，降低生产成本、装配和管理难度，功能件及结构件在生产时就需要考虑后期成品自动化装配的需求，通过开发新材料及新产品等方式将众多功能集于一体。为达到上述目的，终端品牌厂商及制造服务商往往要求减少需要装配的零部件数量及装配工序，同时希望功能件向组合化、模块化升级，并与结构件结合，成为组装模组，使得功能件的功能不再单一，材料也趋于复合，形状更为复杂，尺寸也更趋于精密化，制造难度也越来越高，作用也越来越关键。

经过多年的发展，功能件及结构件已从最早的简单结构，经过精密化和集成化，发展至精密复合阶段。精密复合功能件需要实现过去多个功能件才能实现的功能，甚至和结构件结合，同时起到支撑容纳等作用，为电子产品功能及性能的升级提供更大的空间。

目前，精密功能件及结构件产品的应用范围越来越广，使用的数量品种也越来越多。未来，随着5G通讯及新无线充电技术的升级，以及后置3D传感、多重天线、大容量电池等功能或部件的加入，功能件及结构件的需求也将继续增长，应用领域也将继续拓展。

2.精密功能件和结构件行业发展趋势

①受下游行业驱动快速发展

功能件及结构件应消费电子产品的需求而产生，随着消费电子产品的发展而发展。受居民收入水平不断提高、科学技术水平不断上升、网络等基础建设不断完善的影响，智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能家居等消费电子产品快速升级，应用的范围也越来越广。

消费电子产品具有更新迭代频繁及技术革新快的特点，5G时代的来临，更推动智能手机、平板电脑、智能家居等电子终端产品向功能日益丰富、运算传输速度快速提升等方向发展，这些趋势虽然使消费者的体验越来越好，但也造成了相关设备内部空间越来越紧凑，运行时产生的高电磁辐射和高热量日益严重等一系列问题，成为了制约高频率高功率电子产品发展的瓶颈。为解决这一问题，功能件及结构件厂商不断开拓新的方案，一方面引进新材料以提高原有产品的性能，另一方面也需要利用新的生产方式及研发新的产品类型以满足新的需求。

在这一过程中，功能件及结构件产品品种日益丰富，所起作用越来越关键，实现功能也不断增加，不仅实现了自身的快速发展，也反过来有效地促进了消费电子产品的快速发展。

②创新驱动性越来越强

受终端产品的功能及外观创新的驱动，功能件及结构件的精度、结构、材料等均发生了巨大变化，新功能的不断导入使得功能件和结构件的单机需求增多；终端产品内部零部件结构设计更加紧凑，对贴合材料、电磁屏蔽材料、散热材料等的性能和质量要求也大幅提升；外形的轻薄化与装配的自动化需求又要求尽量减少最终零部件数量，大幅提高功能件和结构件精密度。这些需求要求功能件及结构件厂商发挥最大的创新能力，在性能及实现功能不变甚至提升的情况下，一方面解决足够多的问题，一方面又尽可能的减少单机使用数量，提高产品的复合程度及精度。

为实现这些创新，功能件及结构件厂商需对材料有创造性的认知，除了掌握各种材料在力学、电磁学、热力学等方面的特性，还需要知悉将这些材料制成不同形状后对其性能的影响情况，甚至拥有一定的材料创新及开发能力；同时，也需要相关厂商持续研发及提升产品的精密度、功能及材料的复合度，甚至将这些产品模块化，以在更为狭小的空间内实现多重功能，方便制造服务商或组件生产商的自动化装配。

精密功能件及结构件生产厂商只有不断提高生产工艺水平，在产品的精密度及复合度上不断创新，才能满足下游终端产品的功能及外观等创新需求，保持自身的行业领先地位。

③终端产品升级带动功能件和结构件价值量提升

不同于一般消费电子批量生产部件的销售单价逐年下降，功能件和结构件产品的升级会导致功能件和结构件的平均销售单价稳步上升。随着消费电子产品向智能化、轻薄化、便携化、多功能化、集成化、高性能化等方向发展，以及下游客户产品生产自动化程度的不断提高，一方面，对功能件和结构件产品的微型化、集成化、高精密度、高性能化等特性提出了更高的要求，产品生产工艺难度不断增加；另一方面，轻薄化、便携化、多功能化等发展趋势亦使得终端产品内部零部件更加紧凑，对贴合、电磁屏蔽、散热等功能件的需求将同步增多，从而带动整个终端产品功能件和结构件的价值量提升。

④与终端品牌厂商深度合作成为趋势

知名终端品牌厂商不仅着眼于目前产品的生命周期，要求其合格供应商能够快速反应，高效率地制定新品的设计、开发和成本控制方案，还会对合格供应商的研发能力和制造经验进行动态审核，不断提出高难度的产品需求，以考验其研发生产能力的可持续性；部分知名品牌厂商不但考察合格供应商的财务指标，甚至还会对合格供应商守法合规、环保意识、职业健康、安全生产等社会责任进行审核，寻找能够共同成长的长期合作伙伴。

同时，精密功能件及结构件在终端产品中的作用越来越关键，重要性越来越强，在这样的环境下，以生产、销售为主体的制造供应商已无法成为知名品牌终端厂商的选择目标。只有拥有成熟服务体系、能够快速且持续地进行技术创新，在产业链中与终端品牌厂商及其制造服务商或组件生产商结成统一体系的功能件和结构件企业，才能持续与知名终端品牌厂商保持深入而长久的合作，这是行业长期发展和演变的结果，也将推动功能件和结构件行业向高端化、高附加值化方向发展。