报告发布方：中金企信国际咨询《2025-2031年全球及我国半导体存储器行业市场监测及头部企业市场占有率排名调研报告-中金企信发布》

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1、半导体存储器介绍：集成电路是信息产业的基础，被誉为“工业粮食”，应用场景涉及计算机、家用电器、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域，而半导体存储器是集成电路的核心产品之一。半导体存储器利用半导体介质实现信息存储，存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放。按照是否需要持续通电以维持数据，半导体存储器可分为易失性存储和非易失性存储，具体分类如下：

（1）易失性存储：易失性存储主要指随机存取存储器（RAM）。RAM需要维持通电以保存数据供主系统CPU读写和处理。RAM根据是否需要周期性刷新以维持数据存储，进一步分为静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）。静态随机存取存储器不需要周期刷新，而动态随机存取存储器（DRAM）需要周期性刷新来维持数据，故称“动态”存储器。DRAM作为一种高密度的易失性存储器，主要用作CPU处理数据的临时存储装置，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器等市场。

（2）非易失性存储：非易失性存储是无需持续通电也能长久保存数据的存储器，主要包括NAND和NOR闪存。NAND闪存是使用电可擦技术的高密度非易失性存储，是目前全球市场大容量非易失存储的主流技术方案。NOR闪存特点在于应用程序可直接运行其上，但写入和擦除速度慢且成本相对较高的特点不适宜大容量存储。

（3）主要存储器对比：主要对比情况如下：

2、全球半导体存储器市场现状：

（1）全球半导体存储器营收在波动中呈现总体增长趋势：半导体存储器作为电子系统的基本组成部分，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。随着现代电子系统的数据存储需求以指数级增长，半导体存储器出货量也持续大幅增长。2021年，全球半导体存储器市场规模在1,500亿美金附近，2022年开始进入行业下行周期，市场规模为1,300亿美元左右。半导体存储器市场由DRAM和NAND闪存占据主导地位，根据美国半导体行业协会SIA）和中金企信数据，2022年全球半导体存储器市场中DRAM市场份额约55%，NAND闪存占比约41%。全球半导体存储器市场的总体规模在短期供需波动中总体保持着长期增长趋势。

（2）DRAM近年市场情况及趋势预测：DRAM的应用领域主要是服务器、PC、移动设备和消费电子。根据中金企信数据，从2022年DRAM应用市场收入情况看，服务器占比36%，移动设备占比37.6%，PC占比12.8%，消费电子占比8.2%；未来预计随新的应用增长，以服务器和消费电子（汽车电子、物联网等）为代表的应用市场占比将显著增长。

根据中金企信的数据，2022年DRAM市场规模整体约791亿美元，2023年DRAM全球营收预计约477亿美元，2024年开始明显上升，到2025年将增长至约1,148亿美元。

3、DRAM存储器产业链特征：DRAM作为一种主流的半导体存储器，具有产品设计与晶圆制造技术紧密结合的特点，行业内规模较大的公司多采用IDM模式经营，该类公司是从设计、制造、封装、测试到销售一体化垂直整合型公司，主要包括韩国三星、海力士，美国美光，中国台湾地区的南亚科、华邦电以及中国大陆地区的合肥长鑫集成电路有限责任公司等。IDM厂商的核心竞争力在于提升工艺制程，在产品方面，IDM厂商主要聚焦于大宗需求（如服务器、PC、移动设备和消费电子行业的主要客户）。

除IDM模式外，行业内其他公司主要采用无晶圆厂集成电路设计企业（Fabless）模式，晶豪科技、钰创科技及公司专注于该类市场的业务开拓。该市场存在广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求，如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等，以及主流应用市场中小客户的需求，该部分市场也被称为利基市场。

根据中金企信数据统计，2022年全球利基型DRAM市场规模约为64亿美元，未来随着新的应用领域不断出现，利基型DRAM市场规模将继续保持增长趋势。

IDM及Fabless公司业务流程

存储器模组供应商面向下游细分行业客户的定制化需求，将标准化存储芯片转化为存储器模组产品，扩展半导体存储器的应用场景，提升半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。

4、DRAM市场竞争格局：自2008年以来，半导体存储器行业，尤其是DRAM产品行业不断整合，形成了高度集中的竞争格局。2013年后，三大厂商美光、三星和SK海力士（均为IDM厂商）占据了90%以上的市场份额。目前三大厂商主要专注于大容量、最先进接口并应用于手机、PC和服务器等主流领域的DRAM存储产品大宗需求。

在三大厂商专注的市场之外，仍存在广泛的应用场景和市场需求，如工业控制、商用设备、网络通信设备、家用电器、影像监控及物联网硬件等，该细分市场通常又被称为利基市场。利基市场采用IDM模式运营的DRAM产品供应商主要为中国台湾地区的南亚科及华邦电等；DRAM Fabless设计公司主要集中在中国大陆和台湾地区，其中台湾地区主要有晶豪科技及钰创科技等厂商，中国大陆地区主要有东芯股份等厂商。

5、DRAM存储芯片市场竞争格局分析：

目前，采用Fabless模式运营的DRAM相关产品供应商主要集中在中国大陆和台湾地区，其中台湾地区主要包括晶豪科技和钰创科技等，中国大陆地区主要有东芯股份等。

DRAM模组供应商主要集中在美国、中国大陆和台湾地区，其中美国厂商主要有Kingston Technology Corporation（金士顿科技有限公司），台湾地区厂商主要包括威刚科技股份有限公司、创见资讯股份有限公司、宜鼎国际股份有限公司等，中国大陆地区主要包括江波龙等。集成电路设计服务系根据客户需求提供芯片定制开发服务，中国大陆主要有芯原股份等公司。

（1）晶豪科技（3006.TW）：晶豪科技股份有限公司成立于1998年，产品包括特定型DRAM产品线（包括SDRAM、DRAM以及PSRAM、低耗电的Mobile DRAM等），NOR Flash以及NAND Flash，以及KGD产品和MCP的解决方案。

（2）钰创科技（5351.TW）：钰创科技成立于1991年。主要产品为利基型存储器产品，主营业务包括DDRDRAM、SDRDRAM、Low Power SDRAM与系统芯片，以及KGD及消费型记忆体（CEDRAM：Consumer Electronics DRAM），产品运用在电脑，消费类，通信及汽车领域。

（3）东芯股份（688110.SH）：东芯半导体股份有限公司成立于2014年，主营业务聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案。

（4）江波龙（301308.SZ）：江波龙电子成立于1999年，主营业务为从事Flash及DRAM存储器的研发和销售。拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

（5）芯原股份（688521.SH）：芯原股份成立于2001年，主营业务是为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

6、芯片设计服务发展趋势：随着信息技术的进步、应用场景的增多和电子设备需求的增长，芯片产品被要求不断增加功能、提升性能、缩短上市周期，芯片设计服务行业近年来得到了快速发展。

伴随着集成电路工艺制程的不断演进与创新，芯片设计服务企业在不同工艺和制程上的全流程设计能力、分析能力以及芯片流片经验会成为其重要的竞争优势。随着芯片功能和复杂度的提升，芯片开发分工更加精细化，客户对于芯片设计服务的需求更加个性化和多样化，定制化成为芯片设计服务的一个重要趋势。