报告发布方：中金企信国际咨询《2025-2031年全球及我国电子电路箔行业市场监测及头部企业市场占有率排名调研报告-中金企信发布》

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1.电子电路箔行业概述

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

覆铜板（CopperCladLaminate，简称“CCL”）是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是PCB的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。

2.电子电路铜箔产业链分析

电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜，上游为铜矿开采与冶炼行业。

电子电路铜箔在PCB产业链中的位置如下：

3.全球电子电路铜箔市场概况

目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，但是在高端电子电路铜箔方面，生产技术、设备制造技术以及市场份额主要被日本所占据。

图：2015-2021年全球电子电路铜箔出货量（万吨）

数据整理：中金企信国际咨询

受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2021年的55.2万吨，年均复合增长率达9.77%。在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至2025年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。

从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。

4.中国电子电路铜箔市场概况

①中国电子电路铜箔市场规模

受益于中国PCB市场的蓬勃发展，中国电子电路铜箔行业近年来保持稳步增长，增速高于全球增速。中金企信统计数据显示，2021年中国电子电路铜箔产量为35.2万吨，同比增长5.1%。

图：2015-2021年中国电子电路铜箔市场产量（单位：万吨）及同比增长

数据整理：中金企信国际咨询

2020-2021年，电子电路铜箔市场没有受到新冠疫情严重影响，相反受益于下游通讯、消费电子、半导体以及汽车电子市场需求的强劲复苏，呈现产销两旺的局面，同时这也是未来电子电路铜箔市场的主要驱动力：

A.消费电子，新冠疫情中的居家经济带动了PC、平板等需求量增加，2020全年PC销售量达2.968亿台，增长11.5%；全球平板销售量达1.64亿台，增长13.6%。

B.2020年我国新建5G基站超60万座，截至年底累计开通5G基站超过71.8万座，同比增长达到4.5倍；5G网络覆盖全国所有地级以上城市及重点县市，我国已建成全球最大5G网络。2021年，我国持续深化5G网络建设，全年新增5G基站65.4万个，截至年底累计已开通基站总数达到142.5万个，占全球总量的60%以上。

5G基建带来的高数据存储以及高数据传输的要求，将拉动高频高速铜箔的需求增长；同时，5G将进一步带动移动互联网、物联网、人工智能、云计算等相关产业的快速发展。

C.汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势将会拉动单车PCB用量持续增长，中金企信预测2024年全球汽车电子PCB产值有望达到87亿美元。同时，充电桩建设、新能源汽车的持续渗透，将带动大功率厚铜箔需求增长。

D.芯片、半导体产业持续供不应求，将带动IC载板、HDI板材强劲增长，尤其是高端产品供给增长远远无法满足需求缺口。

②中国电子电路铜箔国际竞争力情况

近年来我国电子电路铜箔在国际市场的竞争力虽然逐步提升，但高端产品与国际领先水平相比仍存在差距。海关进出口统计数据显示，2021年我国电子电路铜箔的平均出口价格为12,755美元/吨,而平均进口价格为15,739美元/吨；同时，2021年贸易逆差增幅较大达到164,880万美元。目前，日本等外资铜箔企业在高端、高附加值产品上具有领先优势，2021年我国向日本进口的电子电路铜箔产品进口平均单价为2.44万美元/吨，远高于总体平均进口单价。

总体而言，中国电子电路铜箔进出口单价差距和贸易逆差仍然较大，高档高性能电子电路铜箔进口替代市场空间较大。

图：2015-2021年中国电子铜箔进出口数据统计

数据整理：中金企信国际咨询