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（1）宽禁带半导体行业发展概况

①以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料是具有广阔发展前景的半导体材料

A.宽禁带半导体材料简介

半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体以及砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。根据被研究和规模化应用的时间先后顺序，我国通俗地将半导体材料划分为三代：

第一代半导体材料以硅（Si）、锗（Ge）材料为主，称为“元素半导体”，主要应用于集成电路。硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，但硅材料的物理性质限制了其在光电子和高频高功率器件上的应用。

第二代半导体材料是砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物，可被应用于制作高频、高速以及大功率电子器件，在卫星通讯、移动通讯以及光通讯等领域有较为广泛的应用。但是GaAs、InP资源稀少、价格昂贵，且具有毒性，会污染环境，这些缺点使第二代半导体材料在应用上受到较大的限制。

第三代半导体材料是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物为代表。欧美国家将第三代半导体称为“宽禁带半导体”（WideBandgapSemiconductor，简称WBG）。

②碳化硅半导体产业链构成

宽禁带半导体器件不能直接制作在碳化硅衬底上，需要先在衬底上生长氮化镓或碳化硅外延层，得到外延片，再在外延片上制作适用于射频或电子电力领域的器件。

按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为两类：一类是具有高电阻率（电阻率≥105Ω·cm）的半绝缘型碳化硅衬底，另一类是低电阻率（电阻率区间为15~30mΩ·cm）的导电型碳化硅衬底。在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片（SiC-on-SiC），可进一步制成碳化硅功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）外延片，可进一步制成微波射频器件，应用于5G通讯、雷达等领域。

③以碳化硅晶体制成的碳化硅衬底是“卡脖子”材料

宽禁带半导体的军事用途使得国外对中国实行技术和产品禁运和封锁。碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。因其重大的战略意义，2008年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的限制，部分西方发达国家作为协定成员国对我国实施严格禁运，制约了我国国防和新一代信息通信的发展，对国家发展、产业链安全造成严重威胁。在此背景下，发展碳化硅衬底产业对我国国防和新一代信息通信的发展有着重要意义。

④碳化硅衬底具有广泛的下游需求和广阔的市场前景

碳化硅衬底包括半绝缘型和导电型两类。半绝缘型碳化硅衬底主要用于制作氮化镓射频器件，导电型衬底主要用于制造碳化硅功率器件。

⑤发展碳化硅半导体产业具有重要的战略意义

碳化硅衬底半导体器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，可以大幅降低产品功耗、提高能力转换效率并减小产品体积，可广泛应用于新能源汽车、轨道交通、5G通信、国防军工、航空航天等领域。

数据整理：中金企信国际咨询

由于宽禁带半导体器件可广泛应用于5G基站、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车、大数据中心、人工智能、工业互联网等“新基建”领域，同时也是航天航空、军工领域的重要材料，而且其高效节能特性对于全球各国实现“碳达峰”、“碳中和”意义重大。为此，全球各个国家和地区都非常重视宽禁带半导体的基础创新研究，并出台相关政策。比如：欧盟委员会的SPEED计划、美国能源部的SWITCHES计划、美国国防先进研究项目局的NEXT计划、欧洲防务局的MANGA计划、日本新能源产业技术开发机构的新一代功率电子项目等。我国“十四五”规划等产业政策也将宽禁带半导体纳入重点支持领域。

现阶段，全球宽禁带半导体行业总体处于发展初期，相比硅和砷化镓等半导体而言，我国在宽禁带半导体领域和国际巨头之间的整体技术差距相对较小。目前制约宽禁带半导体行业快速发展的关键之一在上游材料端。因此，我国若能在宽禁带半导体行业上游衬底材料行业实现突破，将有望在半导体行业实现弯道超车。

第一章 宽禁带半导体行业发展概况

1.1 宽禁带半导体行业市场综述及趋势

1.1.1 行业市场发展综述

1.1.2 行业市场发展趋势

1.2 宽禁带半导体行业供应链分析

1.2.1 宽禁带半导体行业下游产业链分析

1.2.2 宽禁带半导体行业上游产业供应链分析

1.3 宽禁带半导体行业主要竞争企业发展概述

第二章 全球和中国宽禁带半导体行业发展分析

2.1 宽禁带半导体行业所处阶段

2.1.1 宽禁带半导体行业发展周期分析

2.1.2 宽禁带半导体行业市场成熟度分析

2.2 2019-2031年宽禁带半导体行业市场规模统计及预测

2.2.1 2019-2031年全球宽禁带半导体行业市场规模统计及预测

2.2.2 2019-2031年中国宽禁带半导体行业市场规模统计及预测

2.3 市场环境对宽禁带半导体行业影响分析

第三章 宽禁带半导体行业发展问题分析

3.1 宽禁带半导体行业现有问题

3.1.1 国内外差异比较

3.1.2 主要问题

3.1.3 制约因素

3.2 宽禁带半导体行业发展策略分析

3.3 宽禁带半导体行业发展可预见问题及对策

第四章 全球主要地区宽禁带半导体行业市场分析

4.1 全球主要地区宽禁带半导体行业销量、销售额分析

4.2 全球主要地区宽禁带半导体行业销售额份额分析

4.3 北美地区宽禁带半导体行业市场分析

4.3.1 北美地区宽禁带半导体行业市场销量、销售额分析

4.3.2 北美地区宽禁带半导体行业市场地位

4.3.3 北美地区宽禁带半导体行业市场SWOT分析

4.3.4 北美地区宽禁带半导体行业市场潜力分析

4.3.5 北美地区主要国家竞争分析

4.3.6 北美地区主要国家市场分析

4.3.6.1 美国宽禁带半导体市场销量、销售额和增长率

4.4 欧洲地区宽禁带半导体行业市场分析

4.4.1 欧洲地区宽禁带半导体行业市场销量、销售额分析

4.4.2 欧洲地区宽禁带半导体行业市场地位

4.4.3 欧洲地区宽禁带半导体行业市场SWOT分析

4.4.4 欧洲地区宽禁带半导体行业市场潜力分析

4.4.5 欧洲地区主要国家竞争分析

4.4.6 欧洲地区主要国家市场分析

4.5 亚太地区宽禁带半导体行业市场分析

4.5.1 亚太地区宽禁带半导体行业市场销量、销售额分析

4.5.2 亚太地区宽禁带半导体行业市场地位

4.5.3 亚太地区宽禁带半导体行业市场SWOT分析

4.5.4 亚太地区宽禁带半导体行业市场潜力分析

4.5.5 亚太地区主要国家竞争分析

4.5.6 亚太地区主要国家市场分析

4.5.6.1 中国宽禁带半导体市场销量、销售额和增长率

4.5.6.2 日本宽禁带半导体市场销量、销售额和增长率

4.5.6.3 印度宽禁带半导体市场销量、销售额和增长率

4.5.6.4 韩国宽禁带半导体市场销量、销售额和增长率

第五章 全球和中国宽禁带半导体行业的进出口数据分析

5.1 全球宽禁带半导体行业进口国分析

5.2 全球宽禁带半导体行业出口国分析

5.3 中国宽禁带半导体行业进出口分析

5.3.1 中国宽禁带半导体行业进口分析

5.3.1.1 中国宽禁带半导体行业整体进口情况

5.3.1.2 中国宽禁带半导体行业进口产品结构

5.3.2 中国宽禁带半导体行业出口分析

5.3.2.1 中国宽禁带半导体行业整体出口情况

5.3.2.2 中国宽禁带半导体行业出口产品结构

5.3.3 中国宽禁带半导体行业进出口对比

第六章 全球和中国宽禁带半导体行业主要类型市场规模分析

6.1 全球宽禁带半导体行业主要类型市场规模分析

6.1.1 全球宽禁带半导体行业各产品销量、市场份额分析

6.1.2 全球宽禁带半导体行业各产品销售额、市场份额分析

6.1.3 2019-2024年全球宽禁带半导体行业各产品价格走势

6.2 中国宽禁带半导体行业主要类型市场规模分析

6.2.1 中国宽禁带半导体行业各产品销量、市场份额分析

6.2.2 中国宽禁带半导体行业各产品销售额、市场份额分析

6.2.2.3 中国宽禁带半导体产品价格走势分析

6.2.3 2019-2024年中国宽禁带半导体行业各产品价格走势

第七章 全球和中国宽禁带半导体行业主要应用领域市场分析

7.1 全球宽禁带半导体行业应用领域分析

7.1.1 全球宽禁带半导体在各应用领域销量、市场份额分析

7.1.2 全球宽禁带半导体在各应用领域销售额、市场份额分析

7.2 中国宽禁带半导体行业应用领域分析

7.2.1 中国宽禁带半导体在各应用领域销量、市场份额分析

7.2.2 中国宽禁带半导体在各应用领域销售额、市场份额分析

第八章 全球宽禁带半导体行业运营形势分析

8.1 全球宽禁带半导体价格走势分析

8.2 全球宽禁带半导体行业经济水平分析

8.2.1 行业盈利能力分析

8.2.2 行业发展潜力分析

8.3 全球宽禁带半导体行业市场痛点及发展重点

第九章 全球宽禁带半导体行业企业竞争分析

9.1 全球各地区宽禁带半导体企业分布情况

9.2 全球宽禁带半导体行业市场集中度分析

9.3 全球宽禁带半导体行业企业竞争格局分析

9.3.1 近三年全球宽禁带半导体行业前十企业销量统计

9.3.2 全球宽禁带半导体行业重点企业销量份额分析

9.3.3 近三年全球宽禁带半导体行业前十企业销售额统计

9.3.4 全球宽禁带半导体行业重点企业销售额份额分析

第十章 全球宽禁带半导体主要生产商分析

10.1 A

10.1.1 基本信息、竞争对手及市场地位

10.1.2 宽禁带半导体产品规格、参数及市场应用

10.1.3 宽禁带半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.1.4 公司简介及主要业务

10.1.5 企业最新动态

10.2 B

10.2.1 基本信息、竞争对手及市场地位

10.2.2 宽禁带半导体产品规格、参数及市场应用

10.2.3 宽禁带半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.2.4 公司简介及主要业务

10.2.5 企业最新动态

10.3 C

10.3.1 基本信息、竞争对手及市场地位

10.3.2 宽禁带半导体产品规格、参数及市场应用

10.3.3 宽禁带半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.3.4 公司简介及主要业务

10.3.5 企业最新动态

10.4 D

10.4.1 基本信息、竞争对手及市场地位

10.4.2 宽禁带半导体产品规格、参数及市场应用

10.4.3 宽禁带半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.4.4 公司简介及主要业务

10.4.5 企业最新动态

10.5 E

10.5.1 基本信息、竞争对手及市场地位

10.5.2 宽禁带半导体产品规格、参数及市场应用

10.5.3 宽禁带半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.5.4 公司简介及主要业务

10.5.5 企业最新动态

第十一章 全球和中国宽禁带半导体行业发展趋势分析

11.1 全球和中国宽禁带半导体行业市场规模发展趋势

11.1.1 全球宽禁带半导体行业市场规模发展趋势

11.1.2 中国宽禁带半导体行业市场规模发展趋势

11.2 宽禁带半导体行业发展趋势分析

11.2.1 行业整体发展趋势

11.2.2 技术发展趋势

第十二章 全球和中国宽禁带半导体行业市场容量发展预测

12.1 全球和中国宽禁带半导体行业整体规模预测

12.1.1 2025-2031年全球宽禁带半导体行业销量、销售额预测

12.1.2 2025-2031年中国宽禁带半导体行业销量、销售额预测

12.2 全球和中国宽禁带半导体行业各产品类型市场规模预测

12.2.1 2025-2031年全球宽禁带半导体行业各产品类型市场规模预测

12.2.2 2025-2031年中国宽禁带半导体行业各产品类型市场规模预测

12.3 全球和中国宽禁带半导体在各应用领域销售规模预测

12.3.1 全球宽禁带半导体在各应用领域销售规模预测

12.3.2 中国宽禁带半导体在各应用领域销售规模预测

12.3.2.1 2025-2031年中国宽禁带半导体在各应用领域销量、销售额预测

12.4 全球各地区宽禁带半导体行业市场规模预测

12.4.1 全球重点区域宽禁带半导体行业销量、销售额预测

12.4.2 北美地区宽禁带半导体行业销量和销售额预测

12.4.3 欧洲地区宽禁带半导体行业销量和销售额预测

12.4.4 亚太地区宽禁带半导体行业销量和销售额预测

第十三章 中金企信国际咨询研究成果及结论

中金企信国际咨询相关报告推荐（2024-2025）

《2023-2029年机器人机电执行器行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告》

《全球及中国功率模组行业市场增长趋势分析（2024-2030）-中金企信发布》

《微声学器件市场发展战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》

《2023-2029年全球及中国半导体封装市场深度调研及投资可行性预测咨询报告》

《行业冠军证明：2024年全球及中国功率模组行业重点企业市场竞争战略研究及市场需求规模前景预测-中金企信发布》