报告发布方：中金企信国际咨询

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一、行业概述

类载板（Substrate-likePCB，简称SLP）作为电子产业中关键的连接纽带，处于传统印制电路板（PCB）与半导体封装基板（IC载板）之间的独特位置。其本质为高端HDI板，通过巧妙融合PCB制造工艺与IC载板的部分特性，实现了工艺、性能与成本的优化突破。在电子产品日益追求小型化、高性能化的当下，SLP凭借其独特优势，成为推动行业发展的重要力量。

从分类来看，类载板（SLP）依据线宽/线距（L/S）可细致划分为L/S30微米、L/S25微米、L/S20微米及以下等不同类型。线宽/线距数值越小，意味着线路越精细，在单位面积上能够承载更多的电子元器件，进而实现更高的集成度与更优的性能表现。

二、行业发展历程

2010年，苹果在智能手机及平板电脑主板中率先采用AnyLayerHDI（高密度互连）制程，这一举措犹如一颗种子，为SLP技术的诞生奠定了坚实基础。HDI板通过更为精细的线路设计与层数堆叠，成功助力电子产品实现小型化与高性能化。到了2017年，苹果在iPhoneX中首次导入SLP技术，并采用半加成法（MSAP）制程，将线宽/线距缩短至20/35微米，主板集成度与信号传输效率得到显著提升。这一标志性事件，正式宣告SLP技术踏入商业化应用的舞台。早期的SLP市场，主要由日本揖斐电、韩国三星电机等国际厂商主导，它们凭借深厚的技术积累与强大的产能优势，占据了市场的主导地位。而中国厂商在此阶段则处于技术跟踪与初步探索阶段，通过积极引进先进设备与专业人才，逐步积累技术与生产经验。

随着5G通信、物联网（IoT）等新兴技术的迅速崛起，智能手机、可穿戴设备等消费电子产品对高密度电路板的需求呈现爆发式增长。SLP技术凭借其高密度布线、轻薄化设计以及出色的信号传输性能，成为满足这一需求的核心解决方案。在此期间，鹏鼎控股、深南电路等中国厂商敏锐捕捉到市场机遇，开始大幅加大SLP技术研发投入。通过引进国际领先的设备，不断优化工艺流程，逐步打破国际厂商的技术垄断，在SLP市场中崭露头角。

2021年，深南电路成功研发出线宽/间距小于20微米的超精细线路产品，并实现量产，这一成果标志着中国SLP技术达到国际先进水平。景旺电子等企业也积极布局，加大在MiniLED背光用SLP领域的研发投入，有力推动了SLP技术在高端显示领域的应用拓展。2022年，《鼓励外商投资产业目录》将高密度互连积层板、封装载板等列为“鼓励类”发展产业，为行业发展提供了强有力的政策保障与资金支持。鹏鼎控股投资近10亿元新建年产100万平方米SLP生产线项目，进一步提升了产能与技术水平。至此，中国SLP产业链逐步完善，涵盖了从原材料供应（如生益科技、华正新材）、生产设备制造（如大族激光）到技术研发（如中科院深圳先进技术研究院）等各个环节。

目前，中国已成为全球SLP市场的重要增长引擎，亚太地区（尤其是中国和韩国）更是推动全球市场快速扩张的关键力量。SLP技术持续向更高密度、更精细线路方向发展，线宽/线距逐步缩小至15/15微米以下，以满足AR/VR、6G通信等前沿领域对高性能、小型化电子产品的严苛需求。同时，SLP在新兴应用领域不断拓展边界。鹏鼎控股等企业切入光模块业务领域，推动SLP技术在高速网络、数据中心等场景的广泛应用。便携式健康监测仪、可穿戴设备等产品的兴起，也为SLP技术开辟了新的应用空间。

三、行业产业链

类载板（SLP）行业产业链呈现出清晰的层级结构。上游主要包括原材料和生产设备两大板块。原材料方面，涵盖铜箔、树脂、玻璃纤维布、半固化片（PP片）、油墨、蚀刻液、电镀液、金属球等，这些原材料的质量与供应稳定性，直接影响着类载板的性能与生产进度。生产设备则包括激光钻孔机、电镀设备、激光直接成像（LDI）设备、自动光学检测（AOI）设备、X-ray检测设备等，先进的生产设备是实现高精度、高效率生产的关键保障。产业链中游为类载板（SLP）生产制造环节，这是整个产业链的核心，企业通过运用先进的工艺与技术，将上游的原材料加工制造成满足下游应用需求的类载板产品。产业链下游应用领域广泛，包括智能手机、可穿戴设备、汽车电子、数据中心、医疗设备、5G通信设备等，这些应用领域的需求变化与技术升级，对SLP的发展起到了重要的牵引作用。

以铜箔为例，作为类载板的关键原材料之一，其供应情况对类载板生产至关重要。2025年2月，中国铜箔开工率为62.48%。2025年1-2月，中国铜箔产量达到18.83万吨，同比大幅增长96.17%。随着新能源汽车、5G通信、消费电子等行业的蓬勃发展，对类载板的需求持续攀升，铜箔产量的显著增长，从侧面反映出市场对类载板原材料的旺盛需求，为类载板行业扩大生产规模、提升市场份额提供了有力支撑。

在下游应用领域，智能手机是类载板的重要应用场景之一。中国智能手机近三年出货量呈现回升态势。2025年一季度，中国智能手机出货量为6454.2万部，同比增长1.21%。尽管市场逐渐趋于饱和，但随着智能手机技术的不断进步，消费者对新功能、高性能手机的追求从未停止。例如，AI技术的深度融入、折叠屏技术的日益成熟等，都为智能手机市场注入了新的活力，刺激消费者更换手机。类载板（SLP）作为高端智能手机的关键零部件，随着智能手机功能的不断升级，如5G通信、多摄像头、人工智能等技术的应用，对类载板的性能要求也日益严苛。SLP技术能够实现更精细的线路制造，满足智能手机小型化、高性能化的需求，因此在高端智能手机市场具有极为广阔的应用前景。

四、市场规模

从市场规模的历史数据来看，自2017年以来，全球类载板（SLP）行业市场规模呈现稳步增长的趋势。2017-2024年期间，市场规模从初期的基础值逐步攀升，年复合增长率保持在一定水平，这充分显示出该行业强大的发展韧性与潜力。预计在未来几年，随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的广泛普及与应用，对高性能、高密度PCB的需求将持续增长，SLP作为高端PCB的重要类型，其市场规模有望继续保持增长态势。据中金企信数据预测，到2030年，全球类载板市场规模有望进一步大幅扩大，达到新的高度。

数据整理：中金企信国际咨询

五、重点企业经营情况

中国类载板（SLP）行业正处于技术飞速迭代与市场加速扩张的关键时期，企业竞争格局呈现出多极化与高端化并行的复杂态势。中国厂商通过持续的技术突破与产业链整合，逐步打破了日韩台企业长期以来的垄断格局。

深圳市景旺电子股份有限在高密度互连（HDI）、刚挠结合板（R-F）及高端类载板（SLP）的研发与生产领域深耕细作，其产品广泛应用于智能手机、汽车电子、5G通信、消费电子等核心领域。通过持续不断的技术创新与产能扩张，景旺电子已在全球高端PCB市场逐步确立领先地位。在SLP领域，景旺电子的技术突破主要体现在精密制造与材料应用层面。已成功实现25μm线宽/线距的SLP量产，并持续向20μm级制程全力推进，采用改良型半加成法（mSAP）工艺，显著提升了线路密度与信号完整性。在MiniLED背光应用领域，景旺电子通过优化线路布局与散热设计，将SLP产品良率提升至92%，成功切入高端显示市场。此外，开发的刚挠结合SLP产品，巧妙结合柔性电路板（FPC）与刚性板的特性，充分满足了可穿戴设备对轻薄化、高可靠性的严苛需求，进一步拓展了SLP的应用场景。2025年一季度，景旺电子营业收入达到33.43亿元，同比增长21.90%；归母净利润为3.25亿元，同比增长2.18%。这一经营业绩的取得，彰显了在技术创新、市场拓展以及成本控制等方面的卓越能力。

鹏鼎控股(深圳)股份有限作为全球最大的PCB制造商之一，其SLP业务以智能手机为核心，逐步向AI终端与汽车电子领域延伸拓展。SLP产品采用MSAP工艺，线宽/线距成功缩至25-30μm，孔数提升10倍，有力助力苹果iPhoneX系列实现主板面积缩减50%，并持续为三星、华为等旗舰机型稳定供应产品。2024年，SLP相关收入占比超45%，AI端侧产品（如AI手机、AIPC）贡献显著，推动营收同比增长9.59%至351.4亿元，净利润达36.2亿元。在战略布局上，鹏鼎控股加速泰国生产基地建设，积极推进淮安园区高阶HDI及SLP项目二期，同时大力拓展AI服务器、800G光模块等高端市场，SLP产品已成功切入光模块应用领域。研发投入占比达6.61%，重点布局高速GPU/NPU、高频高速材料等前沿技术，巩固了其在全球消费电子与汽车电子SLP市场的领先地位。2025年一季度，鹏鼎控股营业收入为80.87亿元，同比增长20.94%；归母净利润为4.88亿元，同比虽有1.83%的下降，但整体经营依然保持稳健，展现出强大的市场竞争力与抗风险能力。

六、行业发展趋势

类载板（SLP）技术正沿着更高密度和更精细线路的方向加速演进。当前，SLP的线宽/线距已从传统的40/50微米大幅缩短到20/35微米，甚至部分领先企业已实现更小数值的突破，如臻鼎科技已实现25微米SLP的量产。这种精细化发展趋势使得SLP能够在有限的面积上集成更多的电子元件，极大地满足了消费电子、5G通信等领域对高性能电子产品的迫切需求。在未来，随着光刻技术、材料科学等相关技术的进一步突破，SLP有望在人工智能、物联网等新兴技术领域发挥更为关键的作用。例如，在人工智能领域，高算力芯片对数据传输速度与处理能力要求极高，SLP的精细线路与高性能特性能够有效保障芯片间的高速数据传输，提升整体运算效率；在物联网领域，众多传感器与智能设备需要小型化、低功耗且高性能的电路板支持，SLP恰好能够满足这些需求，推动物联网设备的广泛应用与发展。

随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展，对高性能、高密度PCB的需求呈现出爆发式增长态势。SLP作为高端PCB的重要代表类型，其市场需求也随之水涨船高。预计到2030年，全球类载板市场规模将迎来进一步的显著扩大。在中国市场，随着5G网络的深度普及和消费电子产品的持续升级换代，SLP的市场需求将保持稳定且强劲的增长势头。一方面，5G基站建设对通信设备的高性能、高可靠性要求，促使相关设备制造商大量采用SLP技术，以提升设备的信号传输效率与稳定性；另一方面，消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，为了满足消费者对轻薄便携、多功能、高性能的需求，也在不断加大对SLP的应用力度。企业为了抓住这一市场机遇，将纷纷通过产能扩张和技术升级来满足市场需求，从而推动整个行业规模的持续壮大。例如，一些领先的类载板生产企业计划新建生产线、引进先进生产设备，同时加大研发投入，提升产品的技术含量与质量水平，以在激烈的市场竞争中占据有利地位。

在中国市场，深南电路、兴森科技等企业在类载板领域也取得了令人瞩目的进展，市场份额逐步提升。未来，随着市场竞争的日益激烈，行业集中度将进一步提升。头部企业将凭借技术创新、产能扩张和市场整合等优势，不断巩固其市场领先地位。它们将加大在研发方面的投入，推出更具竞争力的产品，满足客户日益多样化的需求；通过扩大生产规模，降低生产成本，提高产品的性价比；同时，积极开展并购重组等市场整合活动，优化产业资源配置，提升整体竞争力。而中小企业则将面临更大的竞争压力，需要不断加大技术研发投入，提升自身的技术水平和产品质量，优化生产流程，降低生产成本，以提高产品的竞争力。此外，中小企业还需通过差异化竞争策略，专注于特定细分市场，提供个性化的产品与服务，以在市场中谋求一席之地。例如，一些中小企业专注于为医疗设备、工业控制等特定领域提供定制化的类载板产品，通过深入了解客户需求，提供专业的解决方案，赢得了客户的认可与信赖，从而在激烈的市场竞争中得以生存与发展。

1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 产品分类，按产品类型
1.3.1 按产品类型细分，全球类载板市场规模（2019-2031）

1.3.2 产品1
1.3.3 产品2
1.3.4 其他
1.4 产品分类，按应用
1.4.1 按应用细分，全球类载板市场规模（2019-2031）

1.4.2 应用1
1.4.3 应用2
1.4.4 其他
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 类载板行业发展总体概况
1.5.2 类载板行业发展主要特点
1.5.3 类载板行业发展影响因素
1.5.4 进入行业壁垒

2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场，近三年类载板主要企业占有率及排名（按销量）
2.1.1 近三年类载板主要企业在国际市场占有率（按销量，2019-2024）
2.1.2 2019-2024年类载板主要企业在国际市场排名（按销量）
2.1.3 近三年全球市场主要企业类载板销量（2019-2024）
2.2 全球市场，近三年类载板主要企业占有率及排名（按收入）
2.2.1 近三年类载板主要企业在国际市场占有率（按收入，2019-2024）
2.2.2 2019-2024年类载板主要企业在国际市场排名（按收入）
2.2.3 近三年全球市场主要企业类载板销售收入（2019-2024）
2.3 全球市场，近三年主要企业类载板销售价格（2019-2024）
2.4 中国市场，近三年类载板主要企业占有率及排名（按销量）
2.4.1 近三年类载板主要企业在中国市场占有率（按销量，2019-2024）
2.4.2 2019-2024年类载板主要企业在中国市场排名（按销量）
2.4.3 近三年中国市场主要企业类载板销量（2019-2024）
2.5 中国市场，近三年类载板主要企业占有率及排名（按收入）
2.5.1 近三年类载板主要企业在中国市场占有率（按收入，2019-2024）
2.5.2 2019-2024年类载板主要企业在中国市场排名（按收入）
2.5.3 近三年中国市场主要企业类载板销售收入（2019-2024）
2.6 全球主要厂商类载板总部及产地分布
2.7 全球主要厂商成立时间及类载板商业化日期
2.8 全球主要厂商类载板产品类型及应用
2.9 类载板行业集中度、竞争程度分析
2.9.1 类载板行业集中度分析：2019-2024年全球Top 5生产商市场份额
2.9.2 全球类载板第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
2.10 新增投资及市场并购活动

3 全球类载板总体规模分析
3.1 全球类载板供需现状及预测（2019-2031）
3.1.1 全球类载板产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2031）
3.1.2 全球类载板产量、需求量及发展趋势（2019-2031）
3.2 全球主要地区类载板产量及发展趋势（2019-2031）
3.2.1 全球主要地区类载板产量（2019-2024）
3.2.2 全球主要地区类载板产量（2019-2031）
3.2.3 全球主要地区类载板产量市场份额（2019-2031）
3.3 中国类载板供需现状及预测（2019-2031）
3.3.1 中国类载板产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2031）
3.3.2 中国类载板产量、市场需求量及发展趋势（2019-2031）
3.4 全球类载板销量及销售额（2019-2031）
3.5 全球市场类载板价格趋势（2019-2031）

4 全球类载板主要地区分析
4.1 全球主要地区类载板市场规模分析：（2019-2031）

4.1.1 全球主要地区类载板销售收入及市场份额（2019-2024年）
4.1.2 全球主要地区类载板销售收入预测（2019-2031年）
4.2 全球主要地区类载板销量分析：（2019-2031）

4.2.1 全球主要地区类载板销量及市场份额（2019-2024年）
4.2.2 全球主要地区类载板销量及市场份额预测（2019-2031年）
4.3 北美市场类载板销量、收入及增长率（2019-2031）
4.4 欧洲市场类载板销量、收入及增长率（2019-2031）
4.5 中国市场类载板销量、收入及增长率（2019-2031）
4.6 日本市场类载板销量、收入及增长率（2019-2031）
4.7 东南亚市场类载板销量、收入及增长率（2019-2031）
4.8 印度市场类载板销量、收入及增长率（2019-2031）

5 全球主要生产商分析
5.1 A
5.1.1 A基本信息、类载板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 A类载板产品规格、参数及市场应用
5.1.3 A类载板销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.1.4 A公司简介及主要业务
5.1.5 A企业最新动态
5.2 B
5.2.1 B基本信息、类载板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 B类载板产品规格、参数及市场应用
5.2.3 B类载板销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.2.4 B公司简介及主要业务
5.2.5 B企业最新动态
5.3 C
5.3.1 C基本信息、类载板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 C类载板产品规格、参数及市场应用
5.3.3 C类载板销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.3.4 C公司简介及主要业务
5.3.5 C企业最新动态
5.4 D
5.4.1 D基本信息、类载板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 D类载板产品规格、参数及市场应用
5.4.3 D类载板销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.4.4 D公司简介及主要业务
5.4.5 D企业最新动态
5.5 E
5.5.1 E基本信息、类载板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 E类载板产品规格、参数及市场应用
5.5.3 E类载板销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.5.4 E公司简介及主要业务
5.5.5 E企业最新动态
6 不同产品类型类载板分析
6.1 全球不同产品类型类载板销量（2019-2031）
6.1.1 全球不同产品类型类载板销量及市场份额（2019-2024）
6.1.2 全球不同产品类型类载板销量预测（2019-2031）
6.2 全球不同产品类型类载板收入（2019-2031）
6.2.1 全球不同产品类型类载板收入及市场份额（2019-2024）
6.2.2 全球不同产品类型类载板收入预测（2019-2031）
6.3 全球不同产品类型类载板价格走势（2019-2031）

7 不同应用类载板分析
7.1 全球不同应用类载板销量（2019-2031）
7.1.1 全球不同应用类载板销量及市场份额（2019-2024）
7.1.2 全球不同应用类载板销量预测（2019-2031）
7.2 全球不同应用类载板收入（2019-2031）
7.2.1 全球不同应用类载板收入及市场份额（2019-2024）
7.2.2 全球不同应用类载板收入预测（2019-2031）
7.3 全球不同应用类载板价格走势（2019-2031）

8 行业发展环境分析
8.1 类载板行业发展趋势
8.2 类载板行业主要驱动因素
8.3 类载板中国企业SWOT分析
8.4 中国类载板行业政策环境分析
8.4.1 行业主管部门及监管体制
8.4.2 行业相关政策动向
8.4.3 行业相关规划

9 行业供应链分析
9.1 类载板行业产业链简介
9.1.1 类载板行业供应链分析
9.1.2 类载板主要原料及供应情况
9.1.3 类载板行业主要下游客户
9.2 类载板行业采购模式
9.3 类载板行业生产模式
9.4 类载板行业销售模式及销售渠道

10 中金企信国际咨询研究成果及结论

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