车载芯片是专门针对汽车复杂工况（如高温、高振动、高电磁干扰等）设计制造的集成电路，主要功能是实现对汽车各项系统的控制、数据处理与传输。与消费电子芯片相比，车载芯片对可靠性、稳定性、安全性的要求更为严苛，认证周期更长，同时在功耗控制、环境适应性方面也有着特殊标准。
车载芯片按核心功能可分为三大类，分别支撑汽车的计算控制、能源管理与环境交互等关键场景。
计算控制类芯片是汽车的“大脑”，负责处理复杂指令与精准控制。其中SoC（系统级芯片）高度集成CPU、GPU、NPU等异构计算单元，具备强大综合运算能力，可支撑智能驾驶的环境感知、路径规划及智能座舱的多屏交互、语音识别等功能。MCU（微控制器）则侧重单一功能的精确控制，广泛应用于发动机管理、车身稳定控制、车窗升降等汽车子系统。
新能源汽车的快速发展成为核心驱动力。新能源汽车新增三电系统且智能化程度更高，对芯片需求量大幅增加，电动汽车所需芯片数量约为传统汽车的2倍。随着自动驾驶技术从L1-L2向L3及以上级别迈进，对芯片算力提出极高要求，直接带动高性能计算芯片、传感器芯片和域控制器需求增长。
政策与标准体系的完善提供重要支撑。我国强制性国家标准GB45672-2025《车载事故紧急呼叫系统(AECS)》将于2027年7月1日实施，预示新车将实现100%网联。同时，5G-V2X融合应用标准的落地，推动车载通信芯片的标准化与规模化应用。
市场规模方面，预计2025年全球汽车芯片市场规模为766亿美元，2030年将达到1150亿美元，5年CAGR约8.5%。中国市场增速更为显著，2025年市场规模预计180亿美元，2030年将增至290亿美元，5年CAGR约10%。在细分领域，支持5G-A特性的车载芯片、高算力SoC芯片等产品将成为增长核心。
2020-2025 年全球及中国汽车芯片规模（亿美元）
数据整理：中金企信国际咨询
中国车载芯片产业已形成功率器件稳进、智能芯片突破、生态壁垒初现的格局，技术端以碳化硅、7nm制程及AI算力缩小国际差距，产业链纵横向协同发展，国产化率从不足3%跃升至15%，200余家相关企业中50%实现量产，正从单点替代迈向系统级输出，但本土车规级芯片企业普遍规模小、产品类型单一（70%企业车规级芯片种类≤10种），全球竞争力不足。
未来5-10年，车载芯片行业将迈入黄金发展周期，市场规模持续扩容，技术迭代进程提速。全球层面，竞争格局正从“国际巨头垄断”向“多极制衡”演变，科技公司与本土企业的市场话语权逐步提升；国内市场中，国产化替代成为核心主线，功率半导体、中低端MCU等领域将实现全面自主化，自动驾驶芯片等高端赛道有望实现关键突破。与此同时，芯片与软件、汽车电子的深度融合，使车载芯片成为汽车产业价值重构的核心引擎，推动汽车从传统“交通工具”加速向“智能移动终端”转型。
第一章 车载芯片行业相关概述
第二章 车载芯片行业市场特点概述
第三章 2020-2025年全球及中国车载芯片行业发展环境分析
第四章 全球及中国车载芯片行业市场竞争状况分析
第五章 中国车载芯片所属行业发展概述
第六章 全球主要国家车载芯片市场规模增长率及发展趋势（2020-2032年）
第七章 中国车载芯片行业区域细分市场调研
第八章 车载芯片行业发展及供应链分析
第九章 中国车载芯片行业市场竞争格局分析
第十章 车载芯片行业领先企业竞争力分析
第十一章 中国车载芯片行业经营状况分析
第十二章 “十五五”期间车载芯片行业投资前景展望
第十三章 “十五五”期间车载芯片行业投资价值评估分析
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