报告发布方：中金企信国际咨询《专精特新市场占有率：半导体行业企业市场占有率评估报告（2024版）》

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（1）半导体产业发展情况：半导体产业作为信息技术的基础，拥有重要的地位。半导体材料制成的芯片是电子产品的核心，涉及到手机、电脑、电视、汽车、工业自动化等领域，是现代社会不可或缺的元器件。

半导体行业主要包括设计、制造、封装环节。公司的石英坩埚应用于半导体材料的制造环节。制造环节受到摩尔定律的驱动，遵循集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每两年会增加一倍的规律演进，半导体制造走向“更大硅片”和“更小制程”以降低制造成本和功耗。当前主流为8英寸/12英寸硅片，在国内半导体头部企业高强度研发投入下，国内12英寸硅片关键技术研发取得了长足进步，先进制程硅片技术正在加速突破，但生产硅片相关的核心耗材仍以进口为主，比如国内半导体石英坩埚市场约2/3市场份额由外资厂商占据。

半导体行业在经历了2021年高速增长之后，随着前期扩产产能的逐步释放，以及受国际环境、全球经济发展滞缓等因素影响，2022-2023年全球半导体市场增速放缓，但5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能等新兴产业的快速发展推动半导体行业持续增长。

据中金企信统计，2022年全球晶圆制造市场规模为5,819亿美元，同比增长7.38%，至2027年，行业规模有望达到8,791亿美元，年复合增长8.6%。

数据整理：中金企信国际咨询

中国半导体行业市场规模在国家政策、下游终端应用市场扩展的推动下快速增长，特别是人工智能、区块链、物联网、汽车电子等新兴应用领域的扩张，引领全球半导体行业进入新一轮上行周期。据中金企信数据，2022年我国集成电路销售额达1,804亿美元，较5年前增长37.19%。另外，在我国政策的强力推动下，我国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小，国产替代具备技术可行性，2022年中国半导体销售额占全球比例达31.42%。2014-2022年全球、中国半导体销售额和中国占全球比例如下图所示：

数据整理：中金企信国际咨询

（2）半导体硅片发展情况：硅片是用量最大的半导体材料，90%以上半导体产品使用硅片制造。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方英寸，同比增长3.9%；总营收138.31亿美元，同比增长9.5%，均创下历史新高。

数据整理：中金企信国际咨询

半导体硅片领域具有技术门槛高、验证时间长的特性，目前行业龙头仍为外资及台资企业且行业集中度高，前五大半导体硅片厂商（Shin-Etsu、SUMCO、GlobalWafers、SiltronicAG、SKSiltron）合计市占率超过85%。与发达国家和地区相比，目前中国在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。

中国是全球最大半导体终端产品消费市场和制造市场。近年来，中国多次召开国务院常务会议、中央经济工作会议、中央深改委会议等推动实施半导体领域优惠产业政策，国产替代进程快速推进，也驱动高端半导体产业加速向中国转移。国内企业随着生产制造能力的提升，已初步实现小尺寸硅片的国产替代，并积极扩大12英寸硅片产能。

硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可使用面积超过8英寸半导体硅片的两倍以上，可使用率（单位晶圆可生产的芯片数量）是8英寸半导体硅片的2.5倍左右，同时12英寸硅片在先进制程上使用较多。未来，6英寸硅片产能将逐步向8英寸转移，而8英寸硅片产能将逐步向12英寸转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业基本的发展趋势。

根据国内半导体硅片企业的公开披露信息及研究报告，截至2022年末，上海新昇的12英寸半导体大硅片营收占比已从2019年的14%增长到41%，并计划投产30万片/月集成电路用12英寸硅片，从而将大硅片月产能从2022年底的30万片扩大至60万片；中环领先随着Logic、CIS、Power等产品快速上量，大硅片产能将在30万片/月的基础上扩产至60万片/月；奕斯伟自设立之初便瞄准无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的大硅片，已启动建设大硅片二期项目，达产后12英寸半导体硅片月产能将从50万片增至100万片；杭州立昂微电子股份有限公司的子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司目前具备大硅片产能15万片/月，计划新增产能40万片/月；杭州中欣晶圆半导体股份有限公司目前拥有12英寸半导体大硅片产能20万片/月；有研硅拥有10万片/月的12英寸半导体大硅片生产能力。随着未来国产替代趋势的升级，国产半导体硅片市场占有率将进一步提升。

根据中金企信预测，中国半导体硅片出货面积未来5年有望实现29.5%的复合增长，远高于全球半导体硅片增速（5.6%）。

数据整理：中金企信国际咨询

在国内半导体硅片企业对于大硅片（12英寸）产能大幅扩张的背景下，高品质核心耗材的市场需求大幅上升。考虑国际贸易争端带来的技术封锁风险，国内半导体硅片企业核心耗材的国产化进程的推进更具紧迫性。