随着半导体芯片产业进入大者恒大的竞争趋势，建造一座12英寸生产工厂至少需投资40亿美元以上，其中超过六成资金用于购买机器设备，使得半导体芯片产业进入门槛高退出门槛也高，甚至一次投资还不够，在制程技术持续演进与产品更迭下，必须每年更换或升级相关设备，才能维持竞争力。然而，半导体芯片产能建设扩充前置时间长，加上需求变动大、不确定性高等因素，造成产能规划困难。
    换句话说，半导体厂的产能规划决策，往往在需求高度不确定下进行。因此，利用大数据分析技术，可以整合产品生命周期与技术扩散理论，检验产业环境的实际影响因子，发展考虑多世代技术扩散、技术替代、重复购买、价格、市场成长率和季节等因素的“产品生命周期和数据挖掘的需求估计技术”，并建立一个可以随着时间推移而调整和更新需求预估模型的机制，作为预测未来需求，以辅助制定中长程产能策略的依据；同时结合最小化最大可能后悔的博弈策略，动态调整产能规划，避免产能不足或产能供过于求的风险和产能建设追高杀低的决策陷阱，以提升资本报酬及整体获利。
    在担任清华-台积电卓越制造中心总主持人期间，我开始将实证研究成果和分析技术，扩散至半导体芯片供应链上下游，并整合相关需求结合软硬件，将一个个“问题点”的突破，累积扩大为“系统面”的大数据分析架构和半导体芯片制造与物流智能解决方案，协助台湾高科技产业建立起能同时兼顾生产效率和合格率的制造和供应链智能系统平台，并促进半导体芯片供应链厂商的“虚拟垂直整合”，协助台湾组成以水平分工为主的产业结构，力抗垂直整合为主的国外半导体芯片厂商，以在大数据时代保持竞争力，避免在知识密集的尖端设备和制程技术竞赛中败下阵来。
    大数据同时给了企业内部物流和企业外部供应链以管理智能化。在分析客户需求、水平分工合作企业的资源配置、企业内部配送过程中的实时状态、仓库利用率和搬运分拣效率、备品备件的储位安排时，都可以实现精准的待加工件自主寻找设备、配送装载设备自主寻找机台等，完成设备、操作人员和待加工件的精准匹配，从而提高生产效率、分拣效率、物流保障率、设备符合率和产品合格率。

中金企信（北京）国际信息咨询有限公司 ：国统研究报告网（www.gtdcbgw.com  www.bjzjqx.com  www.chinabgw.net ）最新公布《 2016-2021年芯片制造产业市场发展及前景预测研究报告》 提供项目各领域产品的行业研究报告、市场分析报告、行业报告、调查报告、项目可行性报告、专项调研等市场咨询服务。