该项目建设规划总占地面积400亩，规划总建筑面积为266800.00㎡。土地购置费用5400万元，建筑工程费70165.00万元，设备购置及安装费用8000.00万元，工程建设其他费用8948.77万元。

项目估算总投资（含流动资金）125009.30万元，其中：固定资产投资93650.87万元（包括建筑工程费70165.00万元，设备购置费8000.00万元，工程建设其他费用8948.77万元，预备费用6537.10万元）；流动资金31358.43万元。

半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。封装的的功能可以拆解为机械保护、电气连接、散热、机械连接四大维度。封装的工艺步骤包含了背面研磨、切割、单芯片键合、引线连接、成型等。

先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。传统封装是为了保护芯片、提供连接；先进封装是为了通过更高效、更紧凑、更灵活的方式连接芯片和芯片内的各个部分，从而间接地、系统性地提升整体芯片/系统性能和功能。

目前，先进封装正在崛起，并将超越传统封装占据主要地位。根据中金企信最新市场调研数据显示，2019年到2029年先进封装的CAGR达8.9%；从2019年到2029年，先进封装占封装行业比例从45.6%攀升至50.9%。

全球封装市场规模

数据整理：中金企信国际咨询

近年来，先进封装的技术发展方向主要朝两个领域发展：制程上探——晶圆制程领域：属于以单一功能芯片的高密度互联和电气性能优化为核心的同构集成结构。在晶圆级封装（WLP）基础上不断发展，为了在更小的封装面积下容纳更多引脚，利用晶圆上制作凸点工艺（Bumping）、晶圆重构工艺、硅通孔技术（TSV）、晶圆扇出技术（Fan-out）、晶圆扇入技术（Fan-in）等技术。系统下沉——集成模组领域：以系统级封装（SiP）为代表，包括采用了FC、2.5D、3D等技术的系统级封装产品，将以前分散贴装在PCB板上的多种功能芯片集成为一颗芯片，压缩模块体积、缩短电气连接距离以提升芯片系统功能，代表侧重异构集成的发展方向。

全球先进封装市场集中度高，委外代工模式仍占据全球主要份额。全球封测企业主要分为代工厂Fab、垂直整合制造商IDM、独立封测代工厂OSAT三类。终端产品多样化推动封测设计趋于复杂，IDM封测的研发费用升高，而头部OSAT厂商由于技术积累及成本优势，目前仍占全球先进封装主要份额。2022年IDM占全球先进封装22.6%市场份额，Fab占12.3%，OSAT达65.1%市场份额。仅看OSAT市场份额，根据芯思想研究院，2024年前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。

先进封装马太效应明显，技术领先的龙头厂商有望享受市场红利。随着封装技术朝小型化和集成化方向发展，先进封装难度不断提升，行业壁垒逐渐提高。高端先进封装技术如2.5D/3D集中于部分OSAT龙头及台积电、英特尔等提供封装服务的晶圆厂。头部OSAT厂商不断追赶先进技术，日月光、安靠已掌握3D堆叠，国内长电科技、通富微电、华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D。未来，Chiplet所带动的2.5D/3D技术含量快速提升，高利润赋能企业提高研发及资本投入强度，进而形成强者恒强的局面，技术领先的龙头厂商有望享受最大红利。

中金企信国际咨询致力于“为政府部门、企事业单位及国内外各领域企业战略决策、产业规划、市场地位&市场占有率研究、进入性研究、市场调查、行研报告、数据分析、项目可行性&商业计划书、行业研究等提供全套解决方案”的专业咨询顾问机构。拥有“专业自建团队、自建数据库、各领域顾问团队、官方与三方数据渠道等”集16年咨询平台10万+例各类项目经验优势，是国内领先的多元化咨询服务提供商之一。

中金企信自建数据库并搭建全路径数据矩阵，具备全球范围各领域线上/线下约80亿条数据处理及背书能力。涉及900+行业统计/调研数据；5000万+细分产品数据；450+项三方商业数据资源；1.5亿+国际贸易数据；20W+各领域企业监测数据；2.5亿+销售数据等多位一体的完整数据源。

第一章 总 论

第二章 项目背景及必要性分析

第三章 行业市场分析

第四章 项目建设条件

第五章 总体建设方案

第六章 产品及技术方案

第七章 原料供应及设备选型

第八章 节约能源方案

第九章 环境保护与消防措施

第十章 劳动安全卫生

第十一章 企业组织机构与劳动定员

第十二章 项目实施规划

第十三章 投资估算与资金筹措

第十四章 财务及经济评价

第十五章 风险分析及规避

第十六章 招标方案

第十七章 结论与建议

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《先进封装数据研究分析报告-中金企信编制》

《先进封装市场投资价值评估报告-中金企信编制》

《先进封装市场投资价值评估-中金企信编制》

《先进封装细分数据分析-中金企信编制》