报告简介

　　半导体材料是一类具有半导体性能、是制作晶体管、、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、、信息与网络技术等产业的发展。

　　全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较2010年减少2%。身为全球主要晶圆制造及先进封装基地，台湾2012年半导体材料市场达103.2亿美元，再度蝉联半导体材料市场最大消费国。在封装材料的带动下，中国与韩国材料市场也出现成长，而日本市场则降7%，欧洲、北美与其他地区亦出现下滑。

　　近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种，材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力，因此支撑关键材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环。随着信息产业的快速发展，特别是的迅速发展，进一步刺激了、等基础材料需求量的不断增长。

　　目前，世界巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。

报告用途及价值

　　本主要依据国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国协会、中国协会、国内外相关刊物的基础信息以及半导体材料行业研究单位等公布和提供的大量资料，结合深入的市场调查资料，立足于世界半导体材料行业整体发展大势，对中国半导体材料行业的发展情况、经济运行数据、主要产品市场、下游半导体行业等进行了分析及预测，并对未来半导体材料行业发展的整体环境及发展趋势进行探讨和研判，最后在前面大量分析、预测的基础上，研究了半导体材料行业今后的发展与投资策略。

　　本半导体材料行业报告，为半导体材料企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

报告目录

第一部分  半导体材料行业发展分析

第一章 半导体材料概述
第一节 半导体材料的概述 1
一、半导体材料的定义 1
二、半导体材料的分类 1
三、半导体材料的物理特点 2
四、化合物半导体材料介绍 2
第二节 半导体材料特性和制备 4
一、半导体材料特性和参数 4
二、半导体材料制备 5

第二章 世界半导体材料行业分析
第一节 世界总体市场概况 6
一、全球半导体材料的进展分析 6
二、2012年全球半导体材料市场情况 7
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 7
四、第三代半导体材料GAN发展概况 8
第二节 北美半导体材料发展分析 11
一、2012年美国新半导体材料开发分析 11
二、2013年美国新半导体材料开发分析 13
三、2013年北美半导体设备市场情况 16
四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展 18
第三节 挪威半导体材料发展分析 20
一、2013年挪威科研人员成功研制半导体 20
二、石墨烯生长砷化镓纳米线商业化浅析 21
第四节 亚洲半导体材料发展 22
一、日本半导体新材料分析 22
二、韩国半导体材料产业分析 22
三、台湾半导体材料市场分析 23
四、印度半导体材料市场分析 23
第五节 世界半导体材料行业发展趋势 24
一、半导体材料研究的新进展 24
二、2013年功率半导体采用新型材料 24
三、辉钼材料在电子器件领域研究进展 27
四、2014年全球半导体材料市场预测 28
五、2015年世界半导体封装材料发展预测 28

第三章 中国半导体材料行业分析
第一节 行业发展概况 30
一、半导体材料的发展概况 30
二、半导体封装材料行业分析 31
三、中国半导体封装产业分析 31
四、半导体材料创新是关键 34
第二节 半导体材料技术发展分析 36
一、第一代半导体材料技术发展现状 36
二、第二代半导体材料技术发展现状 36
三、第三代半导体材料技术发展现状 37
四、2013年兰州化物所金属半导体异质光催化研究获进展 37
五、2013年高效氮化物LED材料及芯片关键技术取得重要成果 39
六、2013年中科院在半导体光催化纳米材料形貌研究获进展 40
第三节 半导体材料技术动向及挑战 40
一、铜导线材料 40
二、硅绝缘材料 41
三、低介电质材料 41
四、高介电质、应变硅 42
五、太阳能板 42
六、无线射频 42
七、 43

第四章 主要半导体材料发展分析
第一节 硅晶体 45
一、中国多晶硅产业发展历程 45
二、 45
三、2013年多晶硅市场走势分析 46
四、2013年商务部对欧盟提起多晶硅“双反” 47
五、2013年我国多晶硅产业发展面临三重压力 49
六、2013年中国九成以上多晶硅企业停产 51
七、我国多晶硅产业发展现况及策略探讨 52
八、单晶硅拥有广阔的市场空间 53
第二节 砷化镓 53
一、砷化镓产业发展概况 53
二、砷化镓材料发展概况 55
三、我国砷化镓产业链发展情况分析 56
四、2013年阿尔塔以23.5%刷新砷化镓板效率 59
五、2013年云南锗业拟使用超募资金建砷化镓单晶材料项目 61
六、2013年新乡神舟砷化镓项目开工 61
七、2015-2020年砷化镓增长预测 61
第三节 GAN 62
一、GAN材料的特性与应用 62
二、GAN的应用前景 67
三、GAN市场发展现状 68
四、GAN产业市场投资前景 69
五、2013年基GaN蓝光LED芯片陆续量产 71
六、2013年美国Soraa来引领GaN基质研发项目 72
七、2013年基于氮化镓的LED具有更低成本效益 73
八、2013年科锐公司推出两项新型GaN工艺技术 74
九、2014年我国GaN市场未来发展潜力探测 75
十、2016年GaN LED市场照明份额预测 78
第四节 碳化硅 79
一、碳化硅概况 79
二、碳化硅及其应用简述 81
三、 82
四、2012年山大碳化硅晶体项目投资情况 83
五、2013年碳化硅产业化厦企开全国先河 83
六、2013年意法半导体发布碳化硅太阳能解决方案 84
第五节 ZnO 84
一、ZnO 纳米半导体材料概况 84
二、ZnO半导体材料研究取得重要进展 85
三、ZnO半导体材料制备 85
第六节 辉钼 87
一、辉钼半导体材料概况 87
一、辉钼半导体材料研究进展 87
二、与晶体硅和石墨烯的比较分析 90
三、辉钼材料未来发展前景 90
第七节 其他半导体材料 90
一、非晶半导体材料概况 90
二、宽禁带氮化镓材料发展概况 91

第二部分  下游半导体行业发展分析

第五章
第一节 国内外半导体产业发展情况 93
一、我国半导体产业的发展现状 93
二、2012年全球半导体收入 93
三、2013年全球半导体营业额 94
四、2013年全球半导体市场格局 95
五、2013年国际半导体市场分析 97
第二节 半导体市场发展预测 102
一、2014年全球半导体收入预测 102
二、2015年全球半导体收入预测 103
三、2015-2020年全球半导体市场增长预测 104

第六章 主要半导体市场分析
第一节  125
一、全球市场格局分析 105
二、2013-2014年全球产值 111
三、2013年白炽灯退市对全球LED的影响 112
四、2012年中国半导体照明产业数据及发展状况 113
五、2013年中国LED并购整合已成为主旋律 116
六、2013年中国LED市场发展形势 118
七、2013年国内LED设备产能状况 119
八、2013-2015年全球LED产业发展预测 121
九、“”我国半导体照明产业发展规划 122
十、“十二五”规划 LED照明芯片国产化率 123
十一、中国 “十二五”末半导体照明产业规模 123
十二、“十二五”期间我国LED产业自主创新重点领域 125
第二节 市场 139
一、2012年中国电子元器件产业数据及发展状况 127
二、2013年中国电子元器件产业数据及发展状况 140
三、2013年中国电子元件销售产值 153
四、十二五中国电子元器件发展目标 154
五、《中国电子元件“十二五”规划》解读 155
第三节  147
一、2012年全球半导体市场 156
二、2012年中国集成电路市场规模 157
三、2013年我国集成电路发展分析 159
四、2013-2014年中国集成电路分省市产量数据统计 160
五、2014-2014年中国集成电路市场发展趋势分析 162
六、集成电路产业“十二五”发展规划 163
第四节 半导体分立器件 172
一、中国半导体分立器件行业发展分析 172
二、2012年半导体分立器件产量分析 173
三、2013年半导体分立器件产量分析 174
四、2014年中国半导体分立器件产业统计预测分析 175
五、2014-2015年半导体分立器件市场预测 176
第五节 其他半导体市场 177
一、气体传感器概况 177
二、IC光罩市场发展概况 184

第三部分  半导体材料主要生产企业研究

第七章 半导体材料主要生产企业研究
第一节 有研半导体材料股份有限公司 186
一、公司概况 186
二、2013-2014年企业经营情况分析 186
三、2011-2014年企业财务数据分析 187
四、2014年企业发展展望与战略 190
第二节 天津中环半导体股份有限公司 190
一、企业概况 190
二、2013-2014年企业经营情况分析 190
三、2011-2014年企业财务数据分析 192
四、2014年企业发展展望与战略 194
第三节 峨嵋半导体材料厂 196
一、公司概况 196
二、公司发展规划 197
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司 198
一、公司概况 198
二、2013年企业经营情况分析 198
第五节 洛阳中硅高科技有限公司 202
一、公司概况 202
二、公司最新发展动态 202
第六节 宁波立立电子股份有限公司 204
一、公司概况 204
二、公司产品及技术研发 205
第七节 宁波康强电子股份有限公司 205
一、企业概况 205
二、2013-2014年企业经营情况分析 206
三、2011-2014年企业财务数据分析 207
四、2014年企业发展展望与战略 209
第八节 南京国盛电子有限公司 210
一、公司概况 210
二、工艺技术与产品 211
第九节 上海新阳半导体材料股份有限公司 212
一、公司概况 212
二、2013-2014年企业经营情况分析 213
三、2011-2014年企业财务数据分析 214
四、2014年企业发展展望与战略 216

第四部分  半导体材料行业发展趋势及投资策略

第八章 2015-2020年半导体材料行业发展趋势预测
第一节 2015-2020年半导体材料发展预测 220
一、2015年半导体封装材料市场规模 220
二、2016年全球半导体市场规模预测 220
三、2015-2020年半导体技术未来的发展趋势 221
四、中国半导体材料发展趋势 222
第二节 2015-2020年主要半导体材料的发展趋势 223
一、硅材料 223
二、GaAs和InP单晶材料 225
三、半导体超晶格、量子阱材料 226
四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料 228
五、隙半导体材料 229
六、光子晶体 230
七、量子比特构建与材料 231
第三节 电力半导体材料技术创新应用趋势 231
一、电力半导体的材料替代 232
二、碳化硅器件产业化 233
三、氮化镓即将实现产业化 235
四、未来的氧化镓器件 236
五、驱动电源和电机一体化 238

第九章 2015-2020年半导体材料投资策略和建议
第一节 半导体材料投资市场分析 240
一、2013年全球半导体投资市场分析 240
二、半导体产业投资模式变革分析 242
三、半导体新材料面临的挑战 244
四、2015年我国半导体材料投资重点分析 245
第二节 2013-2014年中国半导体行业投资分析 245
一、2013年国际半导体市场投资态势 245
二、2014年国际半导体市场投资预测 246
第三节 发展我国半导体材料的建议 246
一、半导体材料的战略地位 246
二、我国多晶硅发展建议 247
三、我国辉钼发展建议 249
四、我国石墨烯发展建议 250