2023年中国UWB行业市场发展机遇研究预测及上下游市场需求规模可行性研究

（1）UWB 简介：UWB 是一种使用 500MHz 以上频率带宽的无线通信技术，采用纳秒级非正弦波窄脉冲进行数据传输。UWB 具备系统复杂度低，对信道衰落不敏感、穿透能力强等特点，近年来在高精度定位、雷达等应用方向备受关注。

（2）UWB 的芯片特点及行业壁垒：UWB 收发器系统由射频及基带两部分组成，业内通常采用两颗芯片分别实现射频及基带功能。随着 UWB 技术在智能手机、汽车数字钥匙等领域的应用，集成了射频、基带、MCU 等功能以及 BLE（蓝牙）等子系统的 SoC 方案在成本、性能及系统应用便捷性方面更具竞争能力，成为 UWB 芯片设计企业的主要研发方向。

UWB SoC 芯片中的射频、基带、MCU 等功能模块及 BLE 等子系统所需的设计技术各不相同，对芯片设计企业技术积累的深度及广度要求较高。业内通常采用模拟方式实现射频电路功能，如采用更先进的数字方式实现射频功能，可提升芯片产品的 PPA（性能、功耗、面积），并缩短未来产品升级研发周期。

UWB 及 BLE 等系统之间存在干扰，对 SoC 性能及稳定性有较大影响，芯片设计企业的抗干扰及可靠性设计能力有较高要求。因此，UWB SoC 芯片设计对设计企业的技术积累、技术路径选择、可靠性设计能力、低功耗技术、SoC设计能力均有着较高要求，存在较高的行业壁垒。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年UWB行业市场发展深度调查及投资战略可行性报告》

（3）UWB 行业现状及发展趋势：

①UWB 精准定位及雷达应用场景丰富，未来市场规模可期：UWB 具备的超大带宽、对信道衰落不敏感、穿透能力强等技术特点，使其在数据传输、精确定位及雷达应用方面表现优异。目前较为明确的应用场景包括端对端文件传输、防碰撞、亚米级室内定位、指向性遥控、汽车数字钥匙、自动门禁、伤员探寻等。

根据中金企信统计数据，2022 年全球搭载 UWB 芯片的产品出货量预计为 3.2 亿台，预计 2030 年将达 18 亿台，未来 UWB 市场具备较大增长潜力。

②UWB 技术标准规范化，工业级及消费级应用生态已初具规模：UWB 技术最早应用于军事领域，自 2002 年美国联邦通信委员会发布 02-48号报告及法规起，UWB 才开启了民用化进程。2018 年 12 月，UWB 联盟（UWB Alliance）成立，该联盟专注于欧美国家的 UWB 技术保护及规则升级；2019 年8 月，Fi Ra 联盟（FiRa TM Consortium）成立，将致力于建立基于 IEEE 802.15.4z标准的 UWB 生态及产品认证体系。

UWB 技术在工业级的成熟应用开始较早。2014 年前后工业 4.0 概念提出，信息化及自动化技术成为制造业变革趋势。以汽车制造业为例，UWB 定位技术已应用于汽车自动化产线的产品及设备管理，为自动化产线的优化提供数据支持。2019 年 9 月，Apple 发布了搭载 UWB 芯片的 iPhone11 Pro 手机，UWB 技术的消费级市场进入了高速发展阶段，三星、小米、OPPO 相继发布了采用了UWB 技术的相关产品或应用方案。2021 年 7 月，车联网联盟（Car Connectivity Consortium®，CCC）将 UWB 技术纳入了数字密钥 3.0 规范中；2022 年，宝马、蔚来等车企分别发布了搭载 UWB 数字钥匙的车型，UWB 技术在汽车领域的应用正式落地。

③中国大陆 UWB 产品和市场现状：2023 年 1 月，工信部无线电管理局发布了《超宽带（UWB）设备无线电管理规定（征求意见稿）》，对中国大陆未来UWB技术的使用频段进行了重新划分，有利于未来 UWB 技术在企业级、消费级等不同应用场景下的频段规划及有序发展。

中国大陆在 UWB 技术的应用方案领域已有诸多尝试，在工业物联网、智能家居、汽车等领域均已实现商业化应用，但主要采用海外厂商的芯片方案。

（4）UWB 产业链：UWB 芯片设计处于 UWB 产业链上游，目前全球范围内实现 UWB 芯片大规模销售的企业较少，主要为恩智浦及 Qorvo。中国大陆在 UWB 芯片设计领域起步较晚，目前已有少数企业发布 UWB 芯片产品，但尚未实现大规模的商业应用。

UWB 产业链中游主要由 UWB 模组厂商、面向企业级用户的 UWB 方案商及面向消费市场的整机厂商构成。UWB 模组厂商、方案商采购 UWB 芯片，组装成芯片模组、信标、基站等对外销售，并提供 UWB 应用方案，其中较为知名的有 Kinexon、Sewio、浩云科技（300448.SZ）、移远通信（603236.SH）、信维通信（300136.SZ）等。部分 UWB 模组厂商、方案商具备 UWB 芯片研发能力，但不对外单独销售 UWB 芯片，采用自研 UWB 芯片参与 UWB 产业链中游环节，其中较为知名的有 Ubisense、Zebra 等。面向消费市场的整机厂商主要包括苹果、三星、索尼、小米智家、宝马、蔚来等，其中仅苹果、三星等极少数企业具备自研 UWB 芯片的能力。

UWB 产业链下游主要为个人消费者及各类可应用 UWB 技术的工业领域，主要包括制造类企业、采矿企业等。

（5）产业发展机遇分析：

1、国家产业政策支持：近年来，政府高度重视集成电路产业的发展，国家各部门出台了一系列集成电路产业鼓励和支持政策。在投资、融资、税收、人才、技术等方面为集成电路产业发展奠定了良好的政策基础。集成电路设计产业是技术密集型产业，是衡量国家综合科技实力的重要体现，对国家发展具有重大战略意义，未来集成电路设计行业仍会获得政策的强力支持。

2、我国集成电路产业链日渐完善：2014 年，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，对中国集成电路产业提出三个阶段的发展目标，截至 2020 年，中国集成电路产业已经基本完成了第二个阶段的发展目标，即“集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强”。目前中国大陆已可以在本土完成大部分采用成熟制程集成电路的生产制造。日渐完善的中国集成电路产业链能够有效降低 Fabless 模式集成电路设计企业的成本、提升供应链安全性，为集成电路设计厂商营造良好的经营环境。

3、下游需求持续增长：新兴应用场景催生新需求。在5G、云计算、物联网、大数据、智慧家居、人工智能等新兴技术及应用场景的驱动下，中国集成电路市场需求持续增长。我国已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，“十三五”期间（2015-2020年）年均增速为全球同期的4倍，2022年产业规模已达到1.2万亿元。

在移动存储控制芯片领域——在无人机、AR/VR、汽车智能座舱、行车记录仪等新场景、新需求的驱动下，移动存储产品的应用场景将更加丰富，移动存储控制芯片的需求量将不断增长。

智能家电控制芯片领域——随着居民对生活品质的不断追求和智能化技术的不断发展，家电产品的品类不断增加，智能化水平也不断提高。智能家电控制芯片作为智能家居领域的重要组成部分，其需求量将持续增长。

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