一、市场结构
集成电路测试分选机是通过与测试机配合实现对封装后芯片功能和电参数测试的专用设备，主要应用于芯片设计验证、晶圆制造和成品测试环节。
测试分选机主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。
测试分选机可以快速而准确地识别和分类芯片，对于提高生产效率和降低不良品率具有重要意义，是半导体封装与测试过程中的核心设备。根据数据，2022年全球测试分选机市场规模达12.7亿美元，占全球半导体测试设备总市场规模的比重为17%。
测试分选机主要面向封测企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司，受益于全球集成电路封测市场复苏以及中国大陆主要封测厂商持续扩产，测试分选机需求将不断上升，行业有望维持高景气度。另外，2022年全球IC测试分选机市场规模达17.85亿美元，预计2029年全球IC测试分选机市场规模将达到39.79亿美元，年复合增长率为11.52%。
数据整理：中金企信国际咨询
二、行业分类
测试分选机根据传输方式分为平移式、转塔式、重力式三大类，其中平移式和转塔式占市场主导，总占比达90.7%。
平移式具有工作量大、应用场景多、技术难度最大的特点，适用于大尺寸芯片，市场占比最高，达47.36%；转塔式具有测试速度快的特点，适用于高密度测试场景，市场占比达43.34%；重力式适配DIP、SOP等传统封装类型，市场占比仅为9.30%。
三、我国高端测试分选机国产化替代
在全球测试分选机市场中，海外厂商主导中高端市场，持续占据着较大的市场份额。国产测试分选机经过多年的潜心研发取得长足进步，截至2024年，国产测试分选机市场占有率已超过35%，在中低端领域基本实现进口替代；在高端设备领域，国产制造水平与海外相比仍存在差距，但随着国内厂商不断加大投资持续研发，我国高端测试分选机国产化替代进程有望加快。
以国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业--金海通为例，其半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目投资总额达43615.0万元，测试分选机机械零配件及组件加工生产中心项目（已终止）投资总额达11066.1万元，补充流动资金20000.0万元。
第一章 行业概述及全球与中国市场发展现状（应用领域、供给、需求、销售收入、产能、产量）
第二章 全球与中国主要厂商测试分选机产量、产值及竞争分析（含市场占有率）
第三章 全球主要地区测试分选机产量、产值、市场份额、增长率及发展趋势
第四章 全球主要地区测试分选机消费量、市场份额及发展趋势
第五章 全球与中国测试分选机主要生产商分析（产品介绍、销售量及销售收入、市场占有率、企业产量和产值、财务报表）
第六章 测试分选机上游及下游主要应用领域分析
第七章 中国市场测试分选机产量、消费量、进出口分析及未来趋势
第八章 测试分选机市场集中度及发展趋势
第九章 中国市场测试分选机主要地区分布
第十章 影响中国市场供需的主要因素分析
第十一章 未来行业、产品及技术发展趋势
第十二章 测试分选机销售渠道分析及建议
第十三章 中金企信评估总结及分析结论
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