2023年中国数控刀具行业竞争格局分析及优势企业竞争规模评估预测

1、数控刀具行业竞争格局分析：数控刀具行业竞争格局大致分为三个阵营，第一梯队为以山特维克和肯纳金属为代表的欧美刀具企业；第二梯队为以住友电工、欧士机和克洛伊为代表的日韩刀具企业；第三梯队为以株洲钻石、厦门金鹭、欧科亿、华锐精密、国宏工具为代表的国内头部刀具企业。

我国数控刀具制造行业起步较晚、基础薄弱，一直以来，国内中高端数控刀具市场被欧美、日韩刀具企业所占据。其中，山特维克等第一梯队欧美厂商，在技术上处于持续领先状态，这部分企业占据航空航天、汽车、轨道交通等高端市场主要份额，能够提供刀具整体解决方案。住友电工等第二梯队日韩厂商属于“单项尖兵”，拥有各自的拳头产品，能为客户提供通用性高、稳定性好和极具性价比的产品。株洲钻石等第三梯队中国厂商，得益于国家政策助力以及持续研发投入，近些年技术水平追赶较快，在部分中高端市场领域已实现对国外厂商的进口替代。

2、行业内主要企业分析：数控刀具主要为整体刀具、可转位刀具和超硬刀具，欧美厂商产品种类较为丰富，可覆盖整体刀具、可转位刀具和超硬刀具，国内株洲钻石、厦门金鹭、恒锋工具、沃尔德和发行人为整体刀具和超硬刀具的主要厂商，而欧科亿、华锐精密为可转位刀具的主要厂商，具体如下：

如上所述，在整体刀具和超硬刀具细分产品上，优势企业主要包括山特维克、肯纳金属、玛帕、住友电工、欧士机、克洛伊、株洲钻石、厦门金鹭、沃尔德，上述厂商基本信息如下：

（1）山特维克（SandvikGroup）：山特维克成立于1862年，总部位于瑞典，斯德哥尔摩证券交易所上市公司。山特维克为全球第一大刀具供应商，产品广泛用于汽车、工程、能源、建筑、机械工具等领域。旗下包括山特维克可乐满（Sandvikcoromant）、山高（Seco）、瓦尔特（Walter）和万耐特（Valenit）等知名品牌。

（2）肯纳金属（KennametalInc）：肯纳金属成立于1938年，总部位于美国，纽约证券交易所上市公司。肯纳金属是世界知名的硬质合金刀具制造公司，产品广泛用于汽车、航天、纺织机械、电子、道路建设及石油开采等行业。

（3）玛帕（Mapal）：玛帕成立于1950年，总部位于德国。玛帕是世界领先的机械加工刀具生产商、立方体工件切削加工技术领域的全球领导者，产品服务覆盖汽车业、航空航天业、轨道交通业以及新兴的风电行业等。

中金企信国际咨询公布的《2023-2028年数控刀具行业市场发展格局分析及投资规模可行性评估预测报告》

（4）住友电工（Sumitomo）：住友电工是日本住友电气工业株式会社的全资子公司，总部位于日本，主要产品为各类硬质合金和超硬材料刀具。产品服务覆盖汽车、造船、航空等工业的机械加工。

（5）欧士机（OSG）：OSG株式会社成立于1938年，总部位于日本，东京证券交易所上市公司。欧士机为刀具行业内领先的跨国性集团公司，产品主要为螺纹加工工具、孔加工工具和铣削工具，除此之外还包括各种滚轧工具及可转位式刀具。

（6）克洛伊（KORLOYInc.）：克洛伊成立于1966年，总部位于韩国，是韩国知名的硬质合金刀具制造商，主要生产刀具和工具系统，产品包括镗刀、钻头、螺纹刀、齿轮刀等切削刀具，产品广泛用于汽车、机械、铁路、造船、模具等行业。

（7）株洲钻石：株洲钻石成立于2002年，中钨高新（股票代码000657）旗下子公司，总部位于湖南省株洲市，是国内最大的刀具生产商。株洲钻石为客户提供各种标准和非标准的物理涂层、化学涂层、金属陶瓷和超硬材料等牌号的高精度数控刀片及配套刀具、硬质合金整体刀具及工具系统，并为机械加工制造提供整体配套解决方案，其产品广泛应用于机床、汽车、模具、航空、国防军工、钢铁、电子等行业。

（8）厦门金鹭：厦门金鹭成立于1989年，厦门钨业（股票代码：600549）旗下子公司，总部位于福建省厦门市。厦门金鹭主要从事钨粉、碳化钨粉、硬质合金、切削工具等钨系列产品的生产和销售，形成整体硬质合金刀具、数控刀片和超硬刀具等几大门类的切削刀具，涵盖了各种金属、非金属材料的车削、铣削、钻削和螺纹加工。

（9）沃尔德：沃尔德成立于2006年，总部位于北京市，上海证券交易所科创板上市公司，其产品涵盖超硬刀具、硬质合金刀具等产品，其子公司深圳市鑫金泉精密技术股份有限公司主要产品包括各类超硬刀具、硬质合金刀具，主要应用于消费电子产品、光学产品、汽车、精密模具等领域。

3、楔形劈刀优势企业分析：目前，Deweyl、MPP等国外厂商占据国内楔形劈刀市场的主导地位，行业内主要企业的基本信息如下：

（1）Deweyl：Deweyl成立于1969年，总部位于美国，是国际知名的键合工具及芯片拾取工具制造商，产品覆盖半导体、航空航天和医疗行业。

（2）MPP：MPP成立于2010年，总部位于以色列，产品包括引线键合机、楔形劈刀等其他半导体器件后端封装工具，能够为微电子行业的封装测试提供综合性解决方案。

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