报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年CMP抛光液行业细分产品市场监测及下游应用市场前景预测报告》

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（1）CMP抛光液产业链概述：CMP抛光液由超细固体粒子研磨剂、氧化剂、表面活性剂、稳定剂等物质组成。CMP抛光液中发挥主要作用的是固体粒子研磨剂和氧化剂，固体粒子研磨剂一般为纳米级，发挥研磨作用，氧化剂发挥腐蚀溶解作用。抛光液浓度、研磨剂种类和大小、酸碱性、流速等对抛光速度和加工质量均有影响，抛光液的技术难点在于需根据不同的材料调整配方组合，以改善抛光速度和效果。

CMP抛光液产业链上游主要为研磨颗粒、PH调节剂、分散剂、氧化剂以及表面活性剂等原材料，其中，研磨颗粒是CMP抛光液生产关键原材料；CMP抛光液产业链中游主要为CMP抛光液的生产制备；CMP抛光液产业链下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为主要领域，其他领域包括分立器件、光电子器件（LED芯片等）和传感器等。

（2）CMP抛光液产业历程及现状分析：我国CMP抛光液发展主要可分为两个发展阶段，一是2000年以前，我国CMP抛光液行业乃至整个CMP抛光材料行业处于真空期，CMP工艺和抛光材料制造核心技术被国际巨头垄断；二是2000年以后，全球半导体产业转移至中国，我国CMP抛光液行业随之开始发展，但从全球看，美国、日本等国仍占据行业主导地位。

从集成电路发展现状来看，随着我国集成电路制造技术的提高，我国集成电路的产量也越来越高。国家统计局统计数据显示，2011-2021年，我国集成电路制造行业总产量呈逐年上升趋势。2021年，我国集成电路制造行业产量创下新高，达到3594.30亿块，较2020年增长37.49%；受到全球消费电子市场的“寒冬”的影响，2022年我国集成电路产量3241.90亿块，同比下降9.80%。

（3）行业竞争格局分析：中国CMP抛光液行业目前主要依赖于国外进口，美国日本等全球CMP抛光液龙头企业均在中国市场有所布局。由于国外龙头企业产品技术先进、产品线也更为成熟，因此处于中国市场的第一梯队。安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）作为中国CMP抛光液的龙头企业，在中国大陆市场占据了较大的市场份额，同时多样化布局产品线满足了企业的需求，实现了CMP抛光液国产替代，因此在中国市场也属于第一梯队。上海新安纳电子科技有限公司、湖南皓志科技股份有限公司等其他企业在CMP抛光液行业起步较晚，规模相对较小，因此属于第二梯队。

未来，随着国内半导体市场不断增长和国家政策对半导体和集成电路产业的支持，我国CMP抛光液国产化、本土化的供应进程将加快。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下，国内CMP抛光液领域将涌现更多具有国际竞争力的产品，在更多关键领域实现进口替代，进一步提升CMP抛光液国产化水平。