报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年集成电路行业市场调研及战略规划投资预测报告-中金企信发布》

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1、集成电路的简介：集成电路（IntegratedCircuit,IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成在半导体（如硅或砷化镓等化合物）晶片上，封装在一个外壳内、执行特定功能的电路或系统。集成电路可实现对输入信息的快速加工和处理，具备集成度、成本、可靠性、性能及寿命等诸多方面的优势。随着集成电路技术的发展，由其装配的电子设备亦出现小型化、智能化、高性能、低能耗等趋势。最近半个世纪以来，集成电路已融入信息社会发展的各个方面，集成电路产业的高速发展助推了电子信息技术产业的跨越式发展。集成电路也可称之为芯片。

按照制造工艺，集成电路主要可分为锗和硅基材料工艺、化合物材料工艺及其他工艺三大类。按照市场应用领域，集成电路产品可分为计算机类集成电路产品、消费类集成电路产品、通信类集成电路产品、物联网类集成电路产品、汽车电子类集成电路产品等。按照产品功能，集成电路可分为模拟与数模混合集成电路、数字集成电路、射频集成电路、功率器件、光电器件，以及传感器与微机电系统集成电路等。

2、集成电路行业市场概况：随着集成电路技术的发展，由其装配的电子设备亦出现小型化、智能化、高性能、低能耗等趋势。近半个世纪，集成电路已融入信息社会发展的各个方面，该产业的高速发展助推了电子信息技术产业的跨越式发展。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，从2014年到2020年，全球集成电路市场规模从2,773亿美元提升至3,612亿美元，年均复合增长率达4.50%。根据中国半导体行业协会统计，从2014年到2020年，中国集成电路市场规模从3,015亿元提升至8,848亿元，年均复合增长率达19.65%，保持了稳定增长。

3、集成电路产业近年发展情况和未来发展趋势：集成电路产业的技术创新主要体现在设计方法及工具、制造工艺、材料、技术兼容性等方面，其发展变化受上游供给和下游应用共同影响。近年来，集成电路产业各细分行业快速发展，产品性能持续提升。

①产品制造工艺持续演进：一般而言，集成电路设计者在产品开发时，主要考虑在下一个可用的工艺节点中增加带宽、处理能力（频率、处理核心），提升其他各类性能。同时，在同一个工艺节点中开发其他新特征，以减少新工艺和新工具的投资。在相关设计理念的指导下，业内各类新兴制造工艺层出不穷、不断成熟。

总体而言，集成电路产业的发展历程中，设计理念及功能不断优化，制造工艺持续创新，始终以产品性能、经济性能的提升为主线。

②新材料、新封装工艺推广应用：近年来，半导体材料已演化至第三代，较第一、二代材料更具性能及经济性优势，可更好地支撑5G通信、新能源汽车、新能源发电、智慧电网等领域的创新开发。此外，随着集成电路封装业进入“先进封装时代”，相关理念、工艺等均发生了革命性变化，不断向三维异质异构集成方向发展。该技术方向主要系将芯片进行堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层间电信号连接。因此，可有效降低功耗、减小互连延时、提高传输带宽，支撑复杂功能的实现。

③产业链上下游分工逐步深化：为适应市场对定制化芯片的增量需求，集成电路产业专业分工模式逐渐普及。在市场应用多元化趋势更加显著、芯片产品研发效率要求不断提升的驱动下，专业分工模式正在逐步成为集成电路市场主流。在这一过程中，集成电路设计这一细分领域的重要性不断凸显。

④新产业发展情况及趋势：集成电路产业技术迭代较快，不断创新应用于各制造类行业中，显著提升了数字信息化程度。在专用/通用设备制造、汽车制造、航空航天设备制造、计算机、通信和其他电子设备制造等行业中，催生了众多新兴下游产业，相关终端领域对集成电路产品或服务依赖度较高，其快速发展为上游集成电路产业的发展提供了良好的条件，同时对高端集成电路的需求也与日俱增，设计复杂度以及对可靠性的要求也更胜以往。