报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国覆铜板行业供需形势、进出口分析及前景调研报告-中金企信发布》
项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。
中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）
《2024-2030年中国覆铜板专用设备行业市场供需情况与“十四五”规划研究报告-中金企信发布》
《中国高温合金行业市场全景调研与投资前景展望分析（2024）-中金企信发布》
《2024年工业锅炉行业概况、发展趋势技术水平及特点分析预测-中金企信发布》
（1）覆铜板行业发展现状：覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的核心材料。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，被称为“电子系统产品之母”，广泛应用于5G通信、计算机、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
覆铜板产业链及下游应用现状
覆铜板的生产工艺流程主要包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切等六项主要步骤，通常可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切。其中，第一、二阶工序形成的产品即为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。
各工序主要生产设备包括玻纤布覆铜板用储胶和混胶设备、上胶机、覆铜板用压机、叠合、剪切/测厚设备、废气焚烧炉等。除覆铜板本身所用材料之外，覆铜板专用设备的精度、稳定性等，也直接影响到覆铜板产品的性能。
从生产工艺来看，覆铜板生产过程中核心设备包括上胶机、回流线和压机。其中，上胶工艺所需CCL含浸机/工业VOCs处理设备价值量占比约30%，在产业链中具有重要地位。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成为全球最为重要的PCB生产基地。2000年以前全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。根据中金企信调查统计，2022年，中国PCB行业产值达500亿美元。根据统计数据，2021年，中国大陆PCB产值在全球市场占比达54.23%，已成为全球产能最大和产业链最完整的PCB生产基地。未来几年，PCB行业预计仍将维持较高速的增长，2025年全球产值可达863.25亿美元。
根据统计数据，PCB下游分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、显示、储存等。根据统计和预测，全球PCB主要下游行业2021年的市场规模和未来五年的预测年均复合增长率如下：
金额单位：亿美元
数据整理：中金企信国际咨询
随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展，车用PCB尤其是应用于车用智能化部件如毫米波雷达等的高端PCB需求量将提升；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；在5G网络建设过程中，通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等通信设备对PCB的需求增加。
受益于PCB产业的快速发展，作为PCB产业上游，近年来，中国覆铜板行业快速发展。根据统计数据，2021年全球CCL行业市场规模为188亿美元，中国大陆CCL行业市场规模139亿美元，占比达74%。根据中金企信统计数据，2013年中国覆铜板行业销量4.57亿平方米，2021年增长至8.13亿平方米，年均复合增长率7.47%。2022年，受全球经济下滑叠加国际政治等诸多不利因素的影响下，对电子行业产生一定的负面影响，我国覆铜板行业产销量及销售收入均出现一定程度下滑。2022年，中国覆铜板行业产量为7.58亿平方米，同比下降5.7%；销量为7.68亿平方米，同比下滑5.5%；销售收入730.17亿元，同比下降20.9%。
未来随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等方面的优势延续，中国PCB行业市场规模将不断扩大。中国大陆PCB产业链的崛起带动了对本土CCL市场需求，本土CCL制造商凭借成本、物流、本土化服务等优势迎来快速崛起，同步带动国内覆铜板专用设备企业快速成长。
（2）行业发展趋势：
①随着PCB制造技术不断进步，中高端覆铜板市场持续快速成长：随着5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，全球高多层板、HDI板、IC封装基板、多层挠性板等高附加值PCB产品的快速发展。相应地，中高端覆铜板市场需求也将相应地呈现快速增长趋势。
A.高多层板市场：多层板按层数可分为中低层板和高多层板。中低层板主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等领域，高多层板主要应用于通讯设备、高端服务器、工控医疗等领域。随着电子产品功能的增加，多层板逐步向高多层发展，最高层数可达100层以上。根据中金企信预测，多层板仍将保持重要的市场地位，高多层板产值增速将高于中低层板，我国8-16层及18层以上的高多层板2020-2025年CAGR预计分别达6.0%和7.5%，大幅领先多层板行业平均增速。
B.HDI板市场：HDI是随着电子技术精密化发展演变出来的用于制作高精密度电路板的一种方法。HDI板具有轻、薄、短、小等优点，可增加线路密度，有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质有较大提升，使电子产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。
智能手机是HDI板的主要应用领域，并且随着5G手机的普及，HDI板将进一步在智能手机中普及。在电子产品日益轻薄化和功能多样化的趋势下，任意层HDI板及类载板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子、数据中心等领域的普及与渗透。根据统计数据，2025年HDI板市场规模可达137.41亿美元，2020至2025年CAGR达6.7%。