报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年泛半导体设备洗净服务市场竞争力分析及投资战略预测研发报告-中金企信发布》

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1.泛半导体设备洗净服务行业概况

精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支，它是伴随着现代工业和科学技术的快速发展，以及精密生产设备日常维护的需要而产生和建立。各种不同类型的精密生产设备在长期连续运行中，无一例外地都会受到环境因素的影响。这些设备在其降温送风系统和自身的电磁场作用下，环境中的灰尘、潮气、静电、带电粒子、各种腐蚀性物质和气体等，会逐渐对这些设备的正常稳定运行造成不利影响（如由这些污染物形成的附加“微电路”效应引起的“软性故障”、对设备的缓慢腐蚀和氧化、沾污产品影响良率等）。

在当今的高科技产业中，精密洗净服务已成为精密生产设备部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决条件。精密设备部件洗净的质量直接影响产品生产良率和生产成本。

随着国内半导体和显示面板产业的快速发展，精密清洗服务将发挥愈加重要的作用。在国内企业承接新一轮国际产业转移进程中，精密洗净服务企业配合下游客户设备部件的国产化进程，助力下游客户逐步打破高端精密设备部件制造的国外垄断，保障国内半导体和显示面板更高阶产线设备的稳定运行，进一步助力泛半导体行业的进口替代。

2.泛半导体设备洗净服务行业特点

1）泛半导体专用设备在半导体产业链中至关重要

泛半导体专用设备在泛半导体行业产业链中占据重要的地位。泛半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良率。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。相应的，半导体行业的设备洗净服务提供商也必须每隔18-24个月推出更先进的洗净工艺；泛半导体制造工艺的技术进步，反过来也会推动泛半导体专用设备的技术革新，从而带动上游设备清洗服务提供商的洗净技术工艺不断提升。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，从而带动泛半导体设备洗净服务行业的持续快速发展。

2）泛半导体设备洗净服务技术壁垒高，通过客户验证难度较大

泛半导体产品制造过程中，需要用到蒸镀、薄膜、蚀刻和光刻等工艺过程。这些工艺使机台设备会沉积覆着物或被刻蚀，有效的污染控制是保证和提高泛半导体行业产品良率的必要条件，为确保生产功效，阶段性对泛半导体生产设备进行洗净，是泛半导体产品制造过程中必不可少的需求。

泛半导体设备洗净领域技术涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科学和化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科，属于多学科交叉行业。泛半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此早期国内泛半导体设备洗净服务行业集中在中低端设备，洗净附加值相对较低。早期高端泛半导体设备行业的技术壁垒非常高，洗净服务均由设备原厂提供，由于设备厂商在国内无设备洗净服务能力，所有洗净服务均需履行进出口手续，洗净服务费用高、且响应速度慢，严重影响国内泛半导体生产厂商的稳定生产。

泛半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，为保证稳定生产，投产初期一般主要选择设备原厂提供洗净服务，对新的设备洗净供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备洗净服务开展周期较长的验证流程。通常，泛半导体行业客户要求设备洗净供应商先提供设备试洗服务测试，待通过内部验证后纳入合格供应商名单。因此，泛半导体设备洗净服务企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。

中国大陆少数企业经过了十年以上的技术研发和工艺积累，在泛半导体设备洗净领域实现了技术突破和创新，已基本能够满足国内泛半导体生产企业的设备洗净需求，设备洗净服务已基本实现国内替代。

3）技术更新较快，与下游应用行业协同发展

根据摩尔定律，芯片工艺节点不断缩小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且还在向更先进的方向发展，如14nm-5nm。随着芯片工艺的不断进步，相应生产技术与制造工序愈为复杂，设备清洗工序的需求增加，而对配套洗净服务企业的洗净技术和表面处理工艺要求也更加严格。精密洗净服务企业需要不断学习新技术，研发新工艺，以满足半导体客户不断提升的标准与要求，并配合客户寻找提升良率的方法。

显示面板产业方面，随着技术的革新和产品的不断迭代，对精密洗净服务企业的技术和工艺要求也日趋提升。随着显示的应用领域不断扩大，对显示的响应速度、液晶屏幕厚度、显示视角等技术提出了更高的要求；未来面板行业AMOLED渗透率有望不断提升，而AMOLED半导体显示面板产品生产和组装的精度要求极高（达到微米级），产品品质要求日益严格。精密洗净服务企业需要密切跟踪行业发展动向以及客户需求变化情况，只有不断精进技术和改进工艺，才能提供配套优质的服务。

3.泛半导体设备洗净服务行业发展情况

1）较长时期发展缓慢且滞后

我国泛半导体设备精密洗净服务行业的发展滞后于欧美等先进工业国家。精密洗净自进入工业化生产后就已经出现，迄今已有近200年的历史。上世纪八九十年代，国际上半导体工业和显示面板工业快速发展，使产品不断向高精密性、高技术、多种技术手段相结合的方向发展，从而催生出精密洗净在泛半导体设备清洗领域的应用，目前精密洗净已经广泛应用于工业领域，包括显示面板、半导体、光伏、装备制造等。

我国精密洗净行业起源于上世纪50年代，但由于当时国内工业生产水平较低，精密洗净行业发展较为缓慢。上世纪80年代，随着中国改革开放和大规模的技术引进，整体工业技术水平不断提高，国内工业生产对精密洗净服务的需求日益加大，但是国内精密洗净行业由于多年停滞发展无法满足市场需求，特别是早期的泛半导体设备精密洗净领域，基本上被国外设备厂商垄断，中国大陆精密洗净服务行业（包括泛半导体设备精密洗净服务）长期处于萌芽发展状态。

2）成长于国内“缺芯少屏”困局时代

国内泛半导体设备精密洗净服务行业起步较晚，前身上海申和（表面处理事业部）作为国内最早从事精密洗净服务的企业之一，于2000年正式进入泛半导体设备精密洗净服务领域。国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随着国内半导体和显示面板产业的发展共同成长，它是在国内寻求突破“缺芯少屏”的困局背景下发展起来的。

从“屏”来看，全球LCD面板产业的转移经历了“美国起源—日本发展—韩国超越—中国台湾地区崛起—中国大陆发力”的过程。中国大陆显示面板产业发端于2003年；2009年以前中国大陆在全球面板产业中基本没有话语权；从2009年后，在液晶面板替代传统CRT显示器和中国大陆市场庞大需求的大背景下，全球液晶面板产能逐渐由日韩及中国台湾转向中国大陆，行业经历了从无到有、从小到大的发展历程，中国大陆面板产业的实力实现跨越。

从“芯”来看，2010年国务院确定将新一代信息技术被作为战略性新兴产业之一，提出要着力发展集成电路等核心基础产业。2014年6月，国务院首次发布集成电路的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，突出企业的主体地位，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备瓶颈，推动产业整体提升。集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，近几年来发展迅速。随着中游晶圆制造厂的快速崛起，如中芯国际的14nm量产，长鑫存储DRAM量产，长江存储NANDFlash量产，标志着国产半导体实现瓶颈突破，推动设备、材料等上下游产业链的快速发展。

国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随着国内半导体和显示面板产业的发展而成长。随着国内半导体和显示面板行业先进制程的不断进步，国内泛半导体设备精密洗净服务的洗净工艺也随之更新，不断保障高阶制程的落实，保障泛半导体产业国产化进程的顺利进行。

由于泛半导体行业高端核心设备至今仍然较多为国外公司垄断，国外公司在出售核心设备时，一般会设置PACKAGE条款限定国内客户的生产设备维护只能或在一定时间内只能由出售方或其指定方提供，一定程度限制了国内泛半导体精密洗净服务行业的发展。目前我国泛半导体精密洗净服务行业仍处于上升阶段，在技术水平上仍有较大的提升空间。

4.泛半导体设备洗净服务行业发展趋势

1）国产替代政策助推，研发环节加深产业联动

在半导体和显示面板制造领域，由于高端产品和设备技术壁垒，国内企业长期研发投入和积累不足，高端产品和设备市场主要被欧美、日韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断，造成高端设备维护长期受到国际设备供应商的限制，无法根据市场价格自主选择精密洗净服务提供商。这在较大程度上掣肘着我国精密洗净服务企业的发展。

2014年6月，国务院首次发布集成电路的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备瓶颈，推动产业整体提升。如下图所述，随后我国各级政府出台了一系列政策和规划目标，以打破国外在集成电路设计和制造等关键领域的垄断。2020年11月，在国务院发布的十四五规划中强调，要打好关键核心技术攻坚战，瞄准集成电路等前沿领域，加快壮大新一代信息技术等产业。

当前中国半导体产业的自主化进程已经开启。目前国内在硅片、光刻胶、CMP、湿化学品等多方面均实现了一部分的国产替代。由于海外的持续封锁，本土晶圆厂也会加速国产设备的导入认证过程，给予充分的试错机会和反馈，有助于国产设备的成长；国内泛半导体精密洗净服务企业将有更多机会、更早阶段参与到客户的技术更新和设备引进中，提供配套的洗净服务。

显示面板领域，伴随着韩国厂商LG显示和三星显示（SDC）相继退出LCD产业，预示着在多年的日本、韩国和中国之间的屏幕竞争终于落下了帷幕。当前京东方、TCL华星领跑全球LCD行业，有望带动本土产业链全面崛起，国产替代将为国内精密洗净服务企业提供更多的市场机会。

2）泛半导体设备洗净技术要求提升、频次增加

随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，由12μm-0.35um（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且还在向更先进的方向发展；另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展，对生产过程中的污染控制要求也会越来越高，对洗净技术的要求不断提升、洗净频次也不断缩短。

自2009年以来，我国围绕玻璃基板、高世代液晶面板线、模组与整机一体化以及相关产业配套的总投资规划超过2000亿元，我国正在加速对先进生产线的投资力度，中国成为投资全球高世代线产线建设最为活跃的国家，为全球新型液晶显示设备和原材料提供了主要市场。随着智能手机、平板电脑等智能终端产业快速发展，以及在车载显示、工控和医疗显示等专业显示领域的发展，使得LCD高世代线及OLED等新型显示面板需求不断增长，高世代线对生产精度要求不断提升，生产过程中易污染设备的洗净要求及洗净频次亦不断提升。

3）产业升级进程，客户需求呈现多样化

全球半导体行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。历史上每一次产业转移都带动了当地产业的发展、垂直化分工进程的推进，最终实现全产业链的整体发展。另一应用行业即面板制造行业产业链，已由欧美、日韩、中国台湾等地区逐渐转移至我国大陆地区。随着我国晶圆代工和显示面板产业的蓬勃发展，精密洗净服务行业各类客户不再局限于基本的洗净需求，设备维修、陶瓷熔射、阳极氧化等洗净衍生服务需求势必增加，同时服务内容需求呈现个性化和多样化趋势。

我国泛半导体精密洗净服务行业，正处于企业技术进步、产业升级的进程中。未来洗净再生等增值领域成长机会较大，将成为有竞争实力的精密洗净服务企业新的业务增长点。