一、定义及分类
半导体封装材料是指用于包裹和保护半导体器件的各种物质。这些材料的关键在于提供防护、确保器件位置稳定、帮助散发热量以及实现电气连通等功能。具体来说，半导体封装材料包裹在集成电路（IC）芯片表面，用于保护芯片免受机械损伤和环境影响。这些材料能够提供电气绝缘、导热、机械保护等功能，同时还能够降低封装芯片的尺寸，提高性能和可靠性。
目前，半导体封装材料行业的分类方式多样化，可以根据不同的维度进行划分。首先，按材料分类，我们可以将封装材料分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其次，按与PCB板的连接方式分类，有PTH封装和SMT封装。此外，依据封装的外形特征，半导体封装材料可被进一步划分为SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等众多类型。此外，按封装基板分类，可以分为硬质基板和软质基板。最后，按引线框架材料分类，可以分为金属引线框架和硅引线框架。
二、发展历程
中国半导体封装材料行业的发展历程经历了多个关键阶段。从20世纪70年代以前，半导体封装业主要以通孔插装技术为主，DIP等针脚插装技术是当时的主流。进入20世纪80年代后，随着科技的进步，表面贴装技术逐渐兴起，SOP和QFP等封装技术开始主导市场。进入21世纪，特别是2000年后，全球半导体产业的迅猛发展为中国半导体封装业带来了新的机遇。国际IDM大厂纷纷在中国设立后段封装厂，同时专业封装代工模式的兴起使得封装测试产能需求大增，吸引了众多专业封装测试厂在中国布局。近年来，随着5G、人工智能等技术的迅猛发展，对半导体器件的性能和可靠性要求不断提升，中国半导体封装材料行业正致力于研发新的封装材料和技术，以满足市场日益增长的需求。
三、行业市场规模
随着新技术的不断发展和应用领域的不断推动，对封装材料产生了更先进、更多样化的需求，牵引半导体封装材料市场规模不断扩容。2018-2021年，中国半导体封装材料行业的市场规模从339.9亿元攀升至416.7亿元。到了2022年，这一数字进一步增长至462.9亿元，但增长速度与2021年相比有所下滑，缩减4.3个百分点，这是因为2022年下半年以来，由于下游消费电子需求疲软，全球半导体市场萎靡，国内市场受到一定程度的影响。2023年，全球半导体市场仍保持下滑态势，估计2023年中国半导体封装材料行业市场规模增长幅度有限，达到527.9亿元左右。
数据整理：中金企信国际咨询
四、发展趋势
随着技术的不断进步，半导体封装材料行业将不断推出新的材料、新的封装技术和解决方案，以满足半导体行业对更高性能、更小尺寸、更高集成度的需求。同时，在国家政策的支持下，本土半导体封装材料厂商不断提升产品技术水平和研发能力，逐渐打破国外半导体厂商的垄断格局。此外，随着环保意识的提高和可持续发展理念的普及，半导体封装材料行业也将更加注重绿色环保和可持续发展。
第一章 行业概述及全球与中国市场发展现状
第二章 全球与中国主要厂商半导体封装材料产量、产值及竞争分析
第三章 从生产角度分析全球主要地区半导体封装材料产量、产值、市场份额、增长率及发展趋势（2019-2031年）
第四章 从消费角度分析全球主要地区半导体封装材料消费量、市场份额及发展趋势（2019-2031年）
第五章 全球与中国半导体封装材料主要生产商分析
第六章 不同类型半导体封装材料产量、价格、产值及市场份额 （2019-2031）
第七章 半导体封装材料上游原料及下游主要应用领域分析
第八章 中国市场半导体封装材料产量、消费量、进出口分析及未来趋势（2019-2031年）
第九章 中国市场半导体封装材料主要地区分布
第十章 影响中国市场供需的主要因素分析
第十一章 未来行业、产品及技术发展趋势
第十二章 半导体封装材料销售渠道分析及建议
第十三章 中金企信总结及分析结论
全球及中国半导体封装材料主要企业，可根据需求展现对应企业
企业一
企业二
企业三
企业四
企业五
全球主要地区产量、产值、增长率、市场份额占比
中国
美国
欧洲
日本
东南亚
印度
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