拟投15亿元建8英寸集成芯片产线
该生产线主要研发制造以硅基材料生产IGBT和Superjuction等，同时研发量产碳化硅材料的宽禁带半导体器件，将在未来1-2年内逐步完成。项目完成后预计可实现年销售额超过20亿元。
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