报告发布方：中金企信国际咨询《专精特新&单项冠军-全球及中国先进陶瓷市场占有率认证报告（2024）》

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1、先进陶瓷和表面处理的新技术发展情况及发展趋势：

（1）先进陶瓷：

1）零部件性能要求不断提高，以适应下游半导体先进制程、显示面板大尺寸化等需求

①配套更先进制程半导体设备：随着半导体制程工艺向7nm及更高的水平发展，半导体设备的生产效率和精度不断提高，对先进陶瓷材料零部件的理化性能指标要求也不断提高，例如，针对氧化铝陶瓷零部件的耐腐蚀特性、低介电损耗特性、电阻率可控性等指标均提出了更高的要求，针对氮化铝陶瓷的高电阻率性能亦有更高的标准。半导体行业技术快速迭代升级的行业特性要求先进陶瓷企业针对不同细分领域的应用不断改进材料配方和加工工艺，进行材料的持续开发换代。

②配套更大尺寸规格显示面板设备：随着显示面板世代线提高，面板尺寸增大，制造设备需要尺寸更大、精度更高的先进陶瓷材料零部件，对先进陶瓷的综合性能指标要求更加严苛，对其一整套制造和加工工艺也提出了更高的要求。

③其他领域：粉体粉碎和分级的推广普及和研磨物料种类的不断丰富使得下游对氧化锆陶瓷材料零部件在现有常温环境下机械性能的要求不断提高。同时，为满足中低温使用环境，行业内客户对氧化锆零部件材料的耐磨性、抗老化性也提出了更高的要求。

2）新型替代材料的研发需求旺盛：当前，面对日益多元化的客户需求，一些此前被广泛使用的材料已经接近或达到理化性能极限，单纯依靠既有材料体系的迭代升级已无法满足使用需求，替代材料的开发成为行业发展的新趋势。例如，在中低温环境下，氮化硅有望在部分市场替代氧化锆作为高耐磨材料；半导体设备高腐蚀性场景下，腐蚀性气体喷嘴等部件早期行业使用氧化铝基材，并通过在其表面熔射耐腐蚀性明显优于氧化铝的氧化钇达到性能要求，但对于该等部件细小的孔洞，熔射的方式已无法覆盖孔洞内部表面，改用烧结氧化钇块材的方式成为喷嘴部件新的替代方案。在替代材料的开发趋势下，要求先进陶瓷企业掌握多材料体系及配套技术开发能力，以不断适应行业技术发展的需要。

3）半导体领域高附加值“卡脖子”产品的技术亟待实现全面突破:随着半导体领域先进陶瓷材料零部件国产替代进程的推进，陶瓷加热器、静电卡盘等“功能-结构”一体化“卡脖子”产品相关技术正引起包括公司在内的国内企业重视和投入。该等先进陶瓷材料零部件设计精密度及特定功能要求，相较一般先进陶瓷材料零部件工艺更加复杂，需攻克热压、流延、共烧结、凸点加工、高温焊接、陶瓷/金属精密连接和CVD包覆等多种加工工艺。目前，以公司为代表的我国少数本土企业通过自主研发、合作研发等多种方式，正加速突破该等产品相关技术。

（2）表面处理:

1）工艺技术、服务品质持续升级:半导体行业制程工艺持续提高，对表面处理服务的技术水平要求日益提升。显示面板领域，高世代线的建设使得设备部件尺寸增加，表面处理的操作难度相应增加；LTPSTFT-LCD、OLED等新工艺的推广，对清洗洁净度、涂层性能指标要求越来越高，表面处理相应的配方和工艺要求也随之提升。日益激烈的市场竞争也要求企业持续改善表面处理服务品质，不断提高营运效率，缩短交付时间。

表面处理此前主要服务于半导体和显示面板设备零部件清洗和再生改造，但随着国内企业对高附加值先进陶瓷材料零部件研发探索的深入，表面处理作为先进陶瓷生产流程重要部分，其重要性也日益凸显。未来随着陶瓷加热器、静电卡盘等高精尖产品的国产化，也将继续推动国内企业在包括接触凸点加工精密喷砂、精密研磨抛光等工艺的技术水平快速升级。

2）表面处理工艺手段更加多样化:随着半导体和显示面板行业的技术发展，设备部件功能日益丰富，对表面处理服务类型需求也趋于多元化。在现有精密清洗、阳极氧化和熔射等处理方式的基础上，出现了多种新工艺，包括新旧部件的优化改造及工艺升级、TWAS熔射、特种形貌喷砂等。同时，对现有表面处理工艺的要求亦有升级，例如在部件喷砂服务基础上，进一步延伸出现了精密喷砂需求。

3）下游应用场景多元化:提供表面处理服务的企业在立足半导体及显示面板行业的同时，正在大力投入相关资源以升级现有的表面处理技术，向民用航空、新能源和工业耐磨件等应用场景扩展。

2、先进陶瓷和表面处理的新产业发展情况及发展趋势:

（1）泛半导体行业发展势头迅猛:先进陶瓷和表面处理下游泛半导体领域处在爆发阶段。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，全球新增晶圆产能不断向中国大陆聚集，行业景气度快速上升；同年，国家集成电路产业投资基金正式成立，带动了产业链各环节加速资本布局。2019年以来，物联网、5G通讯、自动驾驶和数据中心等经济数字化趋势越发明显，进一步带动了半导体和显示面板需求强劲增长；同年，国家集成电路产业投资基金二期设立，推动本土企业提升自身产能与技术实力，积极参与全球化竞争。

（2）国产替代成为产业链必然趋势:随着半导体和显示面板产业向中国大陆转移，中国本土企业在设备生产、IC设计、晶圆制造、封装、上游材料和配套服务等产业链多个环节充分发挥性价比和快速响应优势，各环节国产化率得到提升。显示面板领域，京东方、TCL华星光电已经成为全球领先企业；半导体设备领域，北方华创、中微公司、拓荆科技、屹唐股份、盛美半导体、华海清科和上海微电子等一批企业已经初步实现了国产替代。下游晶圆制造、显示面板制造和设备企业的技术突破以及市场地位的提升，为上游材料和配套服务领域的中国本土企业也带来了更大的发展机遇。通过进行技术研讨和合作研发，上下游信息得到快速反馈，推动关键技术突破和产业化，在研发与制造环节实现了我国产业联动发展，增强了中国本土先进陶瓷、表面处理和下游泛半导体设备、晶圆制造和显示面板制造企业的全球竞争力。

3、先进陶瓷和表面处理的新业态、新模式发展趋势:

（1）企业综合服务能力要求不断提高:先进陶瓷领域，随着先进陶瓷下游应用领域技术水平发展，对先进陶瓷供应商综合能力要求大幅提高。一方面，要求先进陶瓷生产企业具备跨材料体系开发能力，依托多种材料体系能力，满足客户对各类先进陶瓷材料零部件的高性能要求；另一方面，高精尖陶瓷产品的国产化对先进陶瓷生产企业的表面特种形貌喷砂、新品熔射等表面处理能力也提出了新的要求。

表面处理领域，出于降本增效目的，半导体和显示面板领域客户对一站式精密清洗、阳极氧化和熔射等综合服务能力要求日趋提高。表面处理企业需要全面掌握多种业务技术能力，以增强客户粘性，应对日趋激烈的市场竞争。

（2）行业竞争差异化:伴随技术的不断发展和国内产业链的日益完善，近年来国内一些小规模企业先后涌现。先进陶瓷行业相对低端产品的供应商数量有所增加，表面处理在显示面板部分领域出现较激烈价格竞争。

在当前的行业环境下，本土企业的竞争策略出现了明显的分化。行业中部分企业通过价格竞争等手段快速进入技术已经较成熟的领域，谋求快速提升市场份额；其他部分企业在中高端领域、高附加值细分领域加大研发和投入，增强技术实力，扩展业务领域，实现差异化竞争。