2015-2020年中国挠性覆铜板FCCL行业现状分析及投资价值研究报告
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第一章 挠性覆铜板的品种及主要性能要求 17
第一节 按不同基材分类的FCCL品种 17
第二节 按不同构成分类的FCCL品种 17
第三节 按不同应用领域分类的FCCL品种 17
第四节 FCCL品种的其它分类 17
第五节 产品主要采用的标准及性能要求 18
一、FCCL管理体制 18
二、FCCL相关标准 18
三、FCCL的主要性能要求 20

第二章 挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究 23
第一节 三层型FCCL的制造工艺法及其特点 23
一、片状制造法 23
二、卷状制造法 23
第二节 二层型FCCL的制造工艺法及其特点 24
一、涂布法 24
二、溅射 电镀法 25
三、层压法 26
四、三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特点方面的比较 27
第三节 近年FPC的技术发展方面 28
一、二层型FCCL已成品种发展的主流 28
二、FCCL近年在技术方面的进步 29

第三章 2013-2015年世界挠性覆铜板市场现状分析 30
第一节 2013-2015年世界挠性覆铜板产业发展概述 30
一、世界挠性覆铜板产业发展概述 30
二、世界FCCL市场规模及结构 31
三、世界挠性覆铜板价格竞争分析 31
四、FCCL原材料形态结构发生变化 32
第二节 2013-2015年世界挠性覆铜板区域市场分析 33
一、美国 33
二、日本 35
三、欧洲 36
四、韩国 37
五、中国台湾 38
第三节 2015-2020年世界挠性覆铜板产业发展前景预测分析 39

第四章 2013-2015年世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析 41
第一节 新日铁化学株式会社 41
一、公司基本概况 41
二、2013-2015年公司经营与销售情况 41
三、2013-2015年公司竞争优势分析 42
第二节 宇部兴产株式会社 43
一、公司基本概况 43
二、2013-2015年公司经营与销售情况 43
三、2013-2015年公司竞争优势分析 44
第三节 台湾律胜科技股份有限公司 44
一、公司基本概况 44
二、公司经营与销售情况分析 45
三、公司竞争优势分析 45
第四节 新揚科技股份有限公司 45
一、公司基本概况 45
二、公司经营与销售分析 46
三、2013-2015年公司竞争优势分析 48
第五节 亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司 48
一、公司基本概况 48
二、公司经营与销售情况分析 48
三、2013-2015年公司竞争优势分析 49
四、公司国际化战略发展 49
第六节 旗胜科技股份有限公司 50
一、公司基本概况 50
二、公司经营与销售情况分析 50
三、公司竞争优势分析 51
第七节 东丽世韩有限公司 51
一、公司发展基本概况 51
二、公司经营策略分析 51
第八节 SD电线有限公司 52

第五章 2013-2015年中国挠性覆铜板产业运营态势分析 53
第一节 2013-2015年中国覆铜板产业发展总体概述 53
一、中国覆铜板主要产品概述 53
二、中国覆铜板生产发展历程 54
三、中国覆铜板生产发展现状 56
四、中国覆铜板全面调研 57
五、中国覆铜板技改科研成果 58
第二节 2013-2015年中国挠性覆铜板产业发概况 60
一、中国挠性覆铜板产业发概况 60
二、中国挠性覆铜板生产情况分析 61
三、中国挠性覆铜板的产能与产量 63
四、中国挠性覆铜板企业销售状况 64
第三节 2013-2015年挠性覆铜板发展存在的问题与对策分析 64

第六章 2013-2015年中国挠性覆铜板相关市场调查 66
第一节 2013-2015年中国挠性印制电路业发展分析 66
一、柔性电路板相关概述 66
二、世界FPC产值及生产企业 69
三、我国FPC生产企业的现状 70
四、FPC多层挠性板的新技术 71
五、重庆彭水建柔性线路板基地 75
第二节 二层型挠性覆铜板在LCD的IC驱动用COF市场现状与发展 75
一、驱动IC用COF 75
二、驱动IC用COF挠性基板的性能特点及市场发展 77
三、COF挠性基板生产现状 77

第七章 2013-2015年中国印制电路板制造行业经济运行状况 79
第一节 2013-2015年中国印制电路板制造行业分析 79
一、2013-2015年中国印制电路板制造行业发展概况 79
二、2013-2015年中国印制电路板制造行业发展概况 81
第二节 2013-2015年中国印制电路板制造行业总体规模分析 84
一、2013-2015年中国印制电路板制造行业企业规模分析 84
二、2013-2015年中国印制电路板制造行业人员规模统计 86
三、2013-2015年中国印制电路板制造行业资产规模分析 87
四、2013-2015年中国印制电路板制造行业负债规模分析 88
五、2013-2015年中国印制电路板制造行业市场规模分析 88
第三节 2013-2015年中国印制电路板制造行业供需平衡分析 89
一、2013-2015年中国印制电路板制造行业产成品分析 89
二、2013-2015年中国印制电路板制造行业供给区域分布 90
三、2013-2015年中国印制电路板制造行业销售产值分析 91
四、2013-2015年中国印制电路板制造行业需求区域分布 92
第四节 2013-2015年中国印制电路板制造行业投资状况分析 93
一、2013-2015年中国印制电路板制造行业投资增长分析 93
二、2013-2015年中国印制电路板制造行业投资区域分布 96
三、2013-2015年不同规模印制电路板制造企业资产总额分析 97
四、2013-2015年不同性质印制电路板制造企业资产总额分析 98
第五节 2013-2015年中国印制电路板制造行业获利能力分析 99
一、2013-2015年中国印制电路板制造行业利润总额分析 99
二、2013-2015年不同规模印制电路板制造企业获利能力分析 99
三、2013-2015年不同性质印制电路板制造企业获利能力分析 100
四、2013-2015年中国主要省区印制电路板制造行业获利能力 101
第六节 2013-2015年中国印制电路板制造行业经营效益分析 102
一、2013-2015年印制电路板制造行业偿债能力分析 102
二、2013-2015年印制电路板制造行业盈利能力分析 105
三、2013-2015年印制电路板制造行业毛利率分析 109
四、2013-2015年印制电路板制造行业运营能力分析 111
第七节 2013-2015年中国印制电路板制造行业成本费用分析 115
一、2013-2015年印制电路板制造行业销售成本分析 115
二、2013-2015年印制电路板制造行业销售费用分析 116
三、2013-2015年印制电路板制造行业管理费用分析 117
四、2013-2015年印制电路板制造行业财务费用分析 118
第八节 2013-2015年中国印制电路板制造行业总体结构特征分析 119
一、2013-2015年印制电路板制造行业经济类型结构 119
二、2013-2015年印制电路板制造企业规模结构分析 120
三、2013-2015年印制电路板制造行业区域结构特征 121
第九节 2013-2015年中国印制电路板制造行业集中度分析 124
一、行业资产集中度分析 124
二、行业销售集中度分析 124
三、行业利润集中度分析 125

第八章 2013-2015年中国覆铜板及铜箔进出口数据监测分析 126
第一节 2013-2015年中国覆铜板及铜箔进口数据分析 126
一、2013-2015年中国覆铜板及铜箔进口数量情况 126
二、2013-2015年中国覆铜板及铜箔进口金额情况 126
第二节 2013-2015年中国覆铜板及铜箔出口数据分析 127
一、2013-2015年中国覆铜板及铜箔出口数量情况 127
二、2013-2015年中国覆铜板及铜箔出口金额情况 128
第三节 2013-2015年中国覆铜板及铜箔进出口均价分析 129
第四节 2013-2015年中国覆铜板及铜箔进出口国家及地区分析 130
一、2013-2015年中国覆铜板及铜箔进口国家及地区分析 130
二、2013-2015年中国覆铜板及铜箔出口国家及地区分析 131
第五节 2013-2015年中国覆铜板及铜箔进出口省市分析 132
一、2013-2015年中国覆铜板及铜箔进口省市情况 132
二、2013-2015年中国覆铜板及铜箔出口省市情况 133

第九章 2013-2015年中国覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析 134
第一节 广东生益科技股份有限公司 134
一、公司基本情况 134
二、2013-2015年企业经营情况分析 134
三、2013-2015年企业经济指标分析 136
四、2013-2015年企业盈利能力分析 136
五、2013-2015年企业偿债能力分析 136
六、2013-2015年企业运营能力分析 137
七、2013-2015年企业成长能力分析 137
第二节 金宝电子(中国)有限公司 138
一、公司基本情况 138
二、2013-2015年企业主要经济指标 138
三、2013-2015年企业偿债能力分析 138
四、2013-2015年企业盈利能力分析 139
五、2013-2015年企业运营能力分析 139
六、2013-2015年企业成本费用分析 139
第三节 金安国纪科技股份有限公司 140
一、公司基本情况 140
二、2013-2015年企业主要经济指标 140
三、2013-2015年企业偿债能力分析 141
四、2013-2015年企业盈利能力分析 141
五、2013-2015年企业运营能力分析 142
六、2013-2015年企业成本费用分析 142
第四节 陕西生益科技有限公司 143
一、公司基本情况 143
二、2013-2015年企业主要经济指标 143
三、2013-2015年企业偿债能力分析 144
四、2013-2015年企业盈利能力分析 144
五、2013-2015年企业运营能力分析 145
六、2013-2015年企业成本费用分析 145
第五节 山东金宝电子股份有限公司 146
一、公司基本情况 146
二、2013-2015年企业主要经济指标 146
三、2013-2015年企业偿债能力分析 147
四、2013-2015年企业盈利能力分析 147
五、2013-2015年企业运营能力分析 148
六、2013-2015年企业成本费用分析 148
第六节 无锡宏仁电子材料科技有限公司 149
一、公司基本情况 149
二、2013-2015年企业主要经济指标 149
三、2013-2015年企业偿债能力分析 150
四、2013-2015年企业盈利能力分析 150
五、2013-2015年企业运营能力分析 151
六、2013-2015年企业成本费用分析 151
第七节 建滔积层板（韶关）有限公司 152
一、公司基本情况 152
二、2013-2015年企业主要经济指标 152
三、2013-2015年企业偿债能力分析 153
四、2013-2015年企业盈利能力分析 153
五、2013-2015年企业运营能力分析 153
六、2013-2015年企业成本费用分析 154
第八节 建滔积层板深圳有限公司 155
一、公司基本情况 155
二、2013-2015年企业主要经济指标 155
三、2013-2015年企业偿债能力分析 156
四、2013-2015年企业盈利能力分析 156
五、2013-2015年企业运营能力分析 156
六、2013-2015年企业成本费用分析 157
第九节 江门建滔积层板有限公司 157
一、公司基本情况 157
二、2013-2015年企业主要经济指标 157
三、2013-2015年企业偿债能力分析 158
四、2013-2015年企业盈利能力分析 158
五、2013-2015年企业运营能力分析 158
六、2013-2015年企业成本费用分析 159
第十节 苏州松下电工有限公司 160
一、公司基本情况 160
二、2013-2015年企业主要经济指标 160
三、2013-2015年企业偿债能力分析 161
四、2013-2015年企业盈利能力分析 161
五、2013-2015年企业运营能力分析 161
六、2013-2015年企业成本费用分析 162
第十一节 依顿(中山)多层线路板有限公司 162
一、公司基本情况 162
二、2013-2015年企业主要经济指标 162
三、2013-2015年企业偿债能力分析 163
四、2013-2015年企业盈利能力分析 163
五、2013-2015年企业运营能力分析 163
六、2013-2015年企业成本费用分析 164
第十二节 国际层压板材有限公司 165
一、公司基本情况 165
二、2013-2015年企业主要经济指标 165
三、2013-2015年企业偿债能力分析 166
四、2013-2015年企业盈利能力分析 166
五、2013-2015年企业运营能力分析 166
六、2013-2015年企业成本费用分析 167
第十三节 莱芜金鼎电子材料有限公司 167
一、公司基本情况 167
二、2013-2015年企业主要经济指标 168
三、2013-2015年企业偿债能力分析 168
四、2013-2015年企业盈利能力分析 168
五、2013-2015年企业运营能力分析 169
六、2013-2015年企业成本费用分析 169

第十章 2013-2015年中国印刷电路板市场运行分析 171
第一节 2013-2015年中国印刷电路板行业发展概况 171
一、印刷电路板（PCB）分类及产业链 171
二、中国印刷电路板产量居世界首位 173
三、国内印刷线路板企业区域分布情况 174
四、印刷电路板技术发展水平及趋势 174
五、我国武汉将成为世界最大产业基地 175
六、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群 175
七、重庆打造高技术印刷电路板产业高地 176
第二节 2013-2015年中国印刷电路板市场发展分析 177
一、2013-2015年中国印刷电路板产值规模 177
二、2013-2015年中国印刷电路板产品结构 178
三、中国印刷线路板市场集中度分析 179
四、中国印刷电路板市场需求特点分析 181
第三节 2013-2015年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析 182
一、国内PCB配套产业还需进一步完善 182
二、产品集中于中低端成本转嫁能力弱 183
三、企业基础技术研究与开发水平薄弱 183
四、行业无序竞争产品定价能力有限 183
五、PCB企业环保投入需进一步加强 184
第四节 2013-2015年中国印刷电路行业发展对策分析 184

第十一章 2013-2015年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析 186
第一节 挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜 186
一、绝缘基膜的生产方式 186
二、FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求 191
三、世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展 193
四、世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况 198
第二节 挠性覆铜板用导电材料 199
一、各类铜箔的品种及特征 199
二、压延铜箔 199
三、电解铜箔 199
四、FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求 201
第三节 挠性覆铜板用胶粘剂 204
一、FPC用胶粘剂发展概述 204
二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况 205
三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况 208
四、聚xi亚胺粘合剂研究与应用的状况 209
五、世界FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种 209
第四节 挠性覆铜板用覆盖膜 210

第十二章 2015-2020年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析 211
第一节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析 211
一、印刷电路板行业预测分析 211
二、对未来FPC技术发展预测 211
三、FPC发展对FCCL提出更高性能的要求 212
第二节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业市场预测分析 215
一、覆铜板生产供给预测分析 215
二、挠性覆铜板供给预测分析 216
三、挠性覆铜板市场调查 216
第三节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业盈利能力预测 217

第十三章 2015-2020年中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析 218
第一节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业投资环境分析 218
第二节 2015-2020年挠性覆铜板行业投资机会分析 221
一、中国覆铜板行业投资情况分析 221
二、挠性覆铜板区域投资机会分析 221
三、挠性覆铜板行业投资吸引力分析 222
第三节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业投资风险分析 223
一、宏观经济风险 223
二、市场竞争风险 223
三、原材料市场风险 223
四、技术研发风险分析 224
第四节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业投资策略分析 224

略……