2014-2019年中国印制电路板(PCB)行业投资前景预测报告
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第一章 印制电路板(PCB)的相关概述
第一节 PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节 PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章 国际PCB产业发展分析
第一节 全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业的概述
二、2008年全球PCB工业的发展
三、2009年全球PCB行业的发展
四、2009年全球PCB产业的格局变化
五、2009年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
第二节 美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2010年10月北美印刷电路板发展现状
第三节 欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2010年9月德国PCB产业的发展
三、2011年欧洲PCB行业发展开始恢复
第四节 日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2009年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节 台湾地区
一、2008年台湾PCB产业的发展
二、2009年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 中国PCB产业发展分析
第一节 我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2009年我国PCB行业的发展
五、我国PCB产业的发展机遇
第二节 PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节 HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节 我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章 中国印制电路板制造业财务状况
第一节 中国印制电路板制造业经济规模
一、2007-2010年11月印制电路板制造业销售规模
二、2007-2010年11月印制电路板制造业利润规模
三、2007-2010年11月印制电路板制造业资产规模
第二节 中国印制电路板制造业盈利能力指标分析
一、2007-2010年11月印制电路板制造业亏损面
二、2007-2010年11月印制电路板制造业销售毛利率
三、2007-2010年11月印制电路板制造业成本费用利润率
四、2007-2010年11月印制电路板制造业销售利润率
第三节 中国印制电路板制造业营运能力指标分析
一、2007-2010年11月印制电路板制造业应收账款周转率
二、2007-2010年11月印制电路板制造业流动资产周转率
三、2007-2010年11月印制电路板制造业总资产周转率
第四节 中国印制电路板制造业偿债能力指标分析
一、2007-2010年11月印制电路板制造业资产负债率
二、2009-2010年11月印制电路板制造业利息保障倍数
第五节 中国印制电路板制造业财务状况综合分析
一、印制电路板制造业财务状况综合评价
二、影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析
第五章 PCB制造技术的研究
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节 光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节 PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第六章 PCB上游原材料市场分析
第一节 铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节 环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节 玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2009年我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2010年玻璃纤维产业的发展情况
第七章 PCB下游应用领域分析
第一节 消费类电子产品
一、2010年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节 通讯设备
一、2009年我国通讯设备制造业发展情况
二、2010年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
第三节 汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2012年全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节 LED照明
一、2009年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第八章 国外重点PCB制造商介绍
第一节 日本企业
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
二、日本旗胜(Nippon Mektron)
三、日本CMK公司
第二节 美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚(SANMINA-SCI)
四、惠亚集团(Viasystems)
第三节 韩国企业
一、三星电机(Samsung E-M)
二、永丰(Young Poong Group)
三、LG Electronics
第四节 台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子
第九章 国内PCB上市公司介绍
第一节 沪电股份
一、公司简介
二、2008年1-12月沪电股份经营状况分析
三、2009年1-12月沪电股份经营状况分析
四、2010年1-9月沪电股份经营状况分析
第二节 天津普林
一、公司简介
二、2008年1-12月天津普林经营状况分析
三、2009年1-12月天津普林经营状况分析
四、2010年1-9月天津普林经营状况分析
第三节 生益科技
一、公司简介
二、2008年1-12月生益科技经营状况分析
三、2009年1-12月生益科技经营状况分析
四、2010年1-9月生益科技经营状况分析
第四节 超声电子
一、公司简介
二、2008年1-12月超声电子经营状况分析
三、2009年1-12月超声电子经营状况分析
四、2010年1-9月超声电子经营状况分析
第五节 超华科技
一、公司简介
二、2008年1-12月超华科技经营状况分析
三、009年1-12月超华科技经营状况分析
四、2010年1-9月超华科技经营状况分析
第六节 上市公司财务比较分析
一、盈利能力分析
二、成长能力分析
三、营运能力分析
四、偿债能力分析
第十章 PCB行业投资分析及前景预测
第一节 PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节 PCB产业发展前景预测
一、2011年PCB产业的发展前景
二、2011年软板与HDI板发展前景向好
三、2014-2019年我国印制电路板产业的发展前景预测
四、未来我国PCB行业将保持高速增长
五、十二五期间我国PCB产业的发展重点