2021年电子材料行业市场产业结构需求规模研究预测及未来市场投资前景可行性

2020年电子材料行业在新冠疫情和国际贸易格局变化的影响下，行业终端需求和产业链供需关系持续进行结构性调整并呈现波动性特征。5G基建及应用、工业互联网、云计算服务器、显示器、汽车辅助驾驶等市场正拉动行业向高阶材料升级。通信市场、汽车电子市场、工业控制、消费电子等应用领域对电子材料的技术需求更加多元化，不同等级产品在各自细分市场的应用确定性增强。随着电子材料产业链国内企业竞争力的进一步提升，国内企业的市场占有率进一步提升，技术水平逐年进步。2020年，电子材料行业的主要原材料价格持续上升，推动产业链价格提升，对各环节的供应链动态管控提出了更高要求。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国电子材料行业发展现状与投资战略规划可行性报告》

（1）射频微波高频覆铜板系列基材：根据5G产业发展及市场需求，PTFE和碳氢两大系列产品在我国已经完成批量投放市场。为了满足未来射频微波领域的市场需求，国内相关企业正在持续高研发投入，继续开发低成本、低介电、低损耗、高导热等多个等级系列产品，丰富高频无线通信系列的产品种类，满足未来5G通讯、超大功率放大器、汽车自动驾驶、毫米波雷达、超高频雷达、物联网、智能交通、安防等领域的需要。公司将继续推进创新，不断突破壁垒，逐步实现对高频材料的进口替代和新材料的自主创新。

（2）高速通讯系列基材：随着云端传输技术的广泛应用，通讯5G时代的来临，数据交换总量急速上升，数据处理设备呈现爆炸式增长，通讯基站、超级计算机、云端服务器等设备将被大量使用，高速基材成为未来市场需求的重要产品。近年来公司将低介电损耗高可靠性高速用基材的研究开发列为最主要研究方向，通过自主创新和研发投入，持续开发不同等级低损耗的高速通信材料。

（3）半导体封装基材：封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。IC载板是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。

以BT树脂或类BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg（255-330℃）、耐热性（160~230℃）、抗湿性、低介电常数（Dk）及低损耗（Df）等优点。近年来国内优势电子材料企业将半导体封装基材的研究开发作为主要的研发方向，聘请行业技术专家并与高校建立产学研合作，针对不同的应用领域，研究开发了品质丰富、性能优异稳定的BT封装基板产品系列。

（4）高导热散热金属基材：随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制电路板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对印制电路的散热要求越来越迫切，基板的散热性不佳就会导致元器件温度过热，从而使整机可靠性下降、寿命降低。金属基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲性能，已被广泛应用于新能源、汽车电子、电源、电控等行业。

（5）锂电池软包用铝塑膜材料：锂电池软包用铝塑膜系列产品主要包括3C类和储能动力类产品。其中3C类产品与市场同类产品相比具有优良的耐电解液、水汽阻隔、冲深性能，以及更优异的可加工性与更高的性价比，储能动力类产品具有优良的长期耐久性能。

（6）HDI基材：面对消费电子高集成度的小型化和薄型化的应用需求，PCB板的布线密度越来越大、要求的过孔间距越来越小，为了满足信号过孔走线的传输可靠性，对产品的膨胀率和尺寸稳定性提出了巨大挑战，国内电子材料企业通过自主研发对HDI基材的性能进行持续改进，未来可以满足高等级消费电子的应用需求。

电子材料产业前景分析：近年来，国内电子材料行业受新冠疫情、国际贸易波动等因素影响，各应用领域的市场呈现结构式发展态势。行业内上下游企业均加大研发的投入，联合打造国产化上下游供应链体系，实现产业链利益共享共赢，同时对产业链上产品的品质一致性提出更高要求。

传统消费电子应用领域，产业结构性调整趋势明显：根据中国信通院数据，2020年度国内手机出货量约3.08亿部，其中5G手机市场行业呈高爆发态势，市占率快速提升，5G手机年度出货量约1.63亿部，占国内手机总出货量52.9%，5G手机市占率将进一步增加，手机天线、视频前端、手机主板等将持续更新换代，将促进HDI板、挠性覆铜板、高频覆铜板市场应用。传统汽车电子应用领域，根据中国汽车协会数据，2020年度汽车产销分别完成2,522.5万辆和2,531.1万辆，同比分别下降2.0%和1.9%，消费者购买力不断恢复，汽车电子行业将进一步回暖,同时将持续向电动化、智能化发展，将促进厚铜板、FR4等基础覆铜板和高频高速等高阶覆铜板需求。通讯电子应用领域，随着国家“新基建”项目落地实施，根据工信部数据，2020年度5G基站共建设约60万站，新冠疫情带来的“宅经济”产业快速崛起、实时信息交互频次不断增加、大数据处理需求快速爆发，促进包括服务器、IDC大数据中心、路由器、交换机、人工智能、AR&VR、汽车毫米波雷达等细分应用市场，高频高速覆铜板的市场已呈现一定规模并仍将以几何级数增长。

根据中国汽车行业协会数据，2020年新能源汽车产销量同比提升，累计产销量分别为136.6万辆和136.7万辆，同比分别增长7.5%和10.9%。随着更多新车型投放以及地方政府对新能源汽车消费的支持，新能源汽车行业将持续向好，公司锂电池软包用铝塑复合膜的应用潜力将持续增长。新能源汽车的发展对于轻量化的需求显得十分迫切，对轻量化材料、工艺、结构设计提出了更高的要求，轻量化、功能化的复合材料在新能源汽车以及冷藏车市场逐步得到更大面积的应用。