报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国集成电路市场竞争份额占比研究预测报告（2024）-中金企信发布》

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《“十四五”中国集成电路行业市场全景调研与投资前景展望分析（2024）-中金企信发布》

《集成电路设计：新型设计路程与投资战略预测研发报告-中金企信发布》

《2024-2030年物流装备行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告》

《2024-2030年工业自动化行业市场调研及战略规划投资预测报告》

《2024-2030年家庭影院市场竞争力分析及投资战略预测研发报告》

（1）集成电路产业链分析

集成电路产业链主要包括上游EDA软件、IP授权、材料和设备等支撑环节，下游汽车、工业、消费等终端应用领域以及集成电路设计、晶圆制造、封装测试三大核心环环节。

①集成电路设计

集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象过程具体化、直至最终物理实现的过程。

集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。我国集成电路设计行业呈高速发展态势，产业结构也逐步从附加值相对较低的封装测试领域向附加价值更高的设计领域转型。根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路设计行业的销售额从2015年的1,325亿元增长至2021年的4,519亿元，复合增速为22.69%，在产业链各环节中增速最快。同时，集成电路设计行业在产业链中的占比从2015年的36.70%到2021年的43.20%，比重也在不断提升。

②集成电路制造

集成电路制造环节工艺复杂、技术含量高，在产业链中起到关键的支撑性作用。该环节根据电路设计版图，通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等工艺流程，在半导体硅片上生成电路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片。

受益于新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信、物联网等下游市场需求强势驱动，我国的集成电路制造业发展速度较快。根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路制造业的销售额从2015年的900.80亿元增长至2021年的3,176.30亿元，复合增速为23.37%，产业规模迅速扩大。

③集成电路封装及测试

集成电路封装测试过程包括封装、测试等环节，是集成电路进入终端系统前的最后一道工序，对于保障集成电路工作性能良好、终端设备稳定运行具有重大意义。其中，封装是通过切割、焊线、塑封等工艺，为制造环节产出的晶圆提供物理保护，并使之与外部器件实现电气连接；测试是在晶圆封装后，利用专业设备和工具，对其功能和性能进行测试。

国内封测行业起步较早，受益于高速增长的下游市场需求强势带动，集成电路全产业链快速发展，我国封测行业不断突破技术壁垒，国内领先的封测厂商进入国际一流水平。根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路封测行业的销售额从2015年的1,384亿元增长至2021年的2,763亿元，复合增速为12.21%，市场规模呈现逐年增长态势。

（2）集成电路行业市场规模

在汽车电子、消费电子、5G、物联网、人工智能等产业的拉动下，全球半导体销售市场规模稳步上升。根据中金企信数据，全球集成电路产业市场规模由2016年的2,766.98亿美元增长至2021年为4,630.02亿美元，年均复合增长率10.84%，预计2022年全球半导体市场规模将达到5,340.10亿美元。根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路市场规模由2016年的4,335.50亿元提升至2021年的10,458.30亿元，年均复合增长率高达19.26%，是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，未来仍有广阔的市场增量。从集成电路下游细分领域来看，伴随着技术的进步，汽车、工业等领域将迎来产业变革，进而带动集成电路市场规模增长，其中在汽车电动化、智能化和网联化的趋势下，汽车的单车使用芯片数量更大，汽车领域将成为芯片增长的主要驱动力。

数据整理：中金企信国际咨询

（3）集成电路行业未来发展趋势

①进口替代持续推进，国产化自主可控重要性凸显

集成电路产业的发展体现了国家的综合科技实力，也奠定了国家信息化建设和数字经济发展的基础。我国集成电路产业起步较晚，在高端芯片领域国内厂商在国际竞争中仍处于劣势。近年来，国家陆续推出《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等多项政策，鼓励和支持集成电路产业发展。其中，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中，将集成电路产业国产化提升到国家战略高度，提出在2025年中国芯片自给率要达到70%，同时该政策从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展。在国家从顶层设计助力我国前沿领域发展的同时，5G通信、云计算、新能源汽车、智能制造等新兴领域，从下游市场的应用需求自发地为国内集成电路市场带来巨大的增量，为集成电路行业实现进口替代和国产破局带来机遇。

②集成电路行业仍处于增量市场，汽车领域成为主要驱动力

中国是最大的电子产品消费和生产市场，下游市场需求旺盛。受益于汽车电子、消费电子、5G、物联网以及人工智能等新技术和新产品的应用，国内集成电路市场规模快速稳定增长。从垂直应用领域来看，伴随着技术的进步，汽车、工业及消费电子领域将迎来行业转型，进而扩大对芯片的总需求量。其中在汽车电动化、智能化、网联化的变革趋势下，汽车将成为拉动芯片行业市场的主要驱动力，为半导体行业带来新的巨大增量空间。根据数据显示，未来四年汽车芯片复合增长率约为8.37%，增速位居第一。