报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国电子特种气体行业市场增长趋势2024-2030-中金企信发布》

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（1）电子特种气体市场概况

①电子特种气体简介：电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，主要分为三氟化氮等清洗气体、六氟化钨等金属气相沉积气体等。

②电子特种气体下游应用领域：电子特种气体下游应用包括集成电路、显示面板、半导体照明和光伏等行业。

根据中金企信数据显示，从全球来看，电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的71%，应用于显示面板行业的需求占市场总需求的18%；从我国来看，电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的42%，应用于显示面板行业的需求占市场总需求的37%。我国集成电路行业电子特种气体的需求相对较低，主要原因为我国的集成电路产业技术水平和产业规模与世界先进国家和地区还存在一定差距，而显示面板产业经过多年持续发展，我国已成为全球最大的产业基地。

数据整理：中金企信国际咨询

③下游行业发展趋势

1）集成电路：近年来，受下游市场需求牵引，在国家和地方产业政策的引导支持下，在国家和地方专项投资基金等相关方的协同下，我国集成电路产业迎来了新的发展机遇。

根据中金企信数据，我国集成电路市场需求2020年为1,430亿美元，2025年预计达到2,230亿美元，复合增长率9.29%，我国集成电路市场需求持续攀升。中国集成电路制造2020年产值为227亿美元，自给率为15.87%，预计2025年产值将达到432亿美元，自给率将进一步提高到19.37%，复合增长率达到13.73%。中国集成电路产业规模持续扩大，将引领我国电子特种气体市场进入快速发展时期。

数据整理：中金企信国际咨询

2）显示面板：显示面板行业早期主要集中在日本、韩国以及中国台湾，在国家产业政策支持、技术实现突破等多重利好因素的推动下，我国显示面板行业取得了长足进步，形成了以京东方、TCL科技、深天马、维信诺等重点企业领衔的产业集群，全球产能占比超过六成，是全球第一大显示面板产业集中地。

近年来我国积极布局OLED、AMOLED、MiniLED、MicroLED等新兴技术领域，未来LCD仍是主流技术。根据中金企信资料显示，2020年至2024年中国显示面板市场规模复合增长率为6.34%，将迎来持续发展期，市场规模扩大将带动整体产业链进入快速上升通道，进一步带动电子特种气体市场稳健发展。

数据整理：中金企信国际咨询

（2）电子特种气体市场容量

①全球电子特种气体市场容量：根据中金企信数据，全球电子特种气体的市场规模2017年约为36.91亿美元，2020年增加至41.85亿美元，2021年进一步增长至45.38亿美元，2017年至2021年复合增长率为5.30%，预计2025年市场容量将超过60亿美元，2021年-2025年复合增长率预计达到7.33%。2021年，全球电子气体的市场规模约为62.51亿美元，其中电子特种气体占72.60%，电子大宗气体占27.40%。

数据整理：中金企信国际咨询

伴随集成电路及其他相关行业的需求增长，电子特种气体作为其生产过程中的重要原材料之一，市场规模也呈稳步增长趋势。参考全球电子特种气体市场预测规模及集成电路用电子特种气体需求占比的数据测算，全球集成电路电子特种气体规模2021年为32.22亿美元，预计2025年为42.76亿美元。

②中国电子特种气体市场容量：未来，下游需求增长带动半导体行业投资加速，以及“碳中和”及“碳达峰”对光伏行业发展的推动作用，电子气体需求将持续保持高速增长。预计2025中国电子气体市场规模将提升到316.60亿元，2021年到2025年复合增长率达到12.77%。我国电子气体市场规模的增长率明显高于全球电子气体增长率，未来有较大发展空间。

数据整理：中金企信国际咨询

根据中金企信数据显示，我国集成电路用电子气体的市场规模2020年为76亿元，2021年增长至为85亿元，预计2025年规模将达到134亿元，2021至2025年复合增长率为12.05%，步入了快速发展的轨道。根据中金企信统计数据测算，中国集成电路用电子气体中，电子特种气体市场规模约占64%。

数据整理：中金企信国际咨询

（3）电子特种气体市场竞争格局：全球电子气体主要生产企业林德等前十大企业，共占据全球电子气体90%以上市场份额。其中，林德、液化空气、大阳日酸和空气化工4大国际巨头市场份额超过70%。该等国际大型电子气体企业一般同时从事大宗电子气体业务和电子特种气体业务，从事大宗电子气体业务的企业需要在客户建厂同时，匹配建设气站和供气设施，借助其较强的技术服务能力和品牌影响力为客户提供整体解决方案，具有很强的市场竞争力，为后进入者设置了技术壁垒和专利壁垒。