报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2029年全球及中国摄像头音圈马达驱动芯片行业发展趋势分析及竞争格局评估预测报告-中金企信发布》

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1、摄像头音圈马达驱动芯片技术水平及发展方向

（1）行业技术水平及发展方向：摄像头音圈马达驱动芯片技术可分为开环式（OpenLoop）、闭环式（CloseLoop）、光学防抖式（OIS，含SMA技术）等。目前，开环式、闭环式、光学防抖式是最为常见的三类产品。开环式马达为行业内较早产生的技术，其主要应用于中低端手机的主摄，近年来，随着多摄手机的普及，开环式马达亦成为多摄手机副摄的主要选择。之后，高端智能手机逐渐出现，对摄像效果要求更高，闭环式马达应运而生，并逐渐应用于高端手机的主摄。随着摄像防抖需求的产生，OIS光学防抖马达技术随之产生，并逐渐应用于高端手机的主摄。开环式、闭环式、OIS三种马达分别应用于不同价位的手机，三种技术路线并存发展，并随之产生开环式马达驱动芯片、闭环式马达驱动芯片、OIS光学防抖式马达驱动芯片（包含SMA式马达驱动芯片）三种马达驱动芯片。光学防抖音圈马达因其防抖功能表现优秀，成为近年来高端智能手机的首选。据电子科大文献资料显示，开环音圈马达因控制简单、良率高、价格便宜、体积小等众多优点，成为占据市场大份额的中低端手机的优先选择。提升开环音圈马达系统的聚焦性能，降低聚焦时间、实现快速稳定是目前音圈马达驱动芯片领域技术研究和发展的热点。此外，降低音圈马达驱动芯片功耗、缩小器件大小也是近年来顺应智能手机轻薄化的两大技术发展趋势：通过提高工作电压范围，音圈马达驱动芯片可降低智能手机功耗；通过降低音圈马达驱动芯片的面积，智能手机摄像模组可进一步缩小，降低面积占比。

（2）摄像头音圈马达驱动芯片技术发展情况：目前，市场中音圈马达驱动芯片性能指标主要包括工作电压、工作温度、算法最快稳定时间、算法最大适配马达频率变化四类。摄像头音圈马达驱动芯片主要采用开环式、SMA技术，广泛应用于华为、三星、VIVO等手机厂商，具有一定的市场竞争力。

据中金企信统计，摄像头音圈马达驱动芯片全球市场出货量在2018至2020年期间分别为28.00亿颗、34.51亿颗、44.06亿颗。据此测算，报告期各期，摄像头音圈马达驱动芯片出货量占全球出货量的比例分别为4.61%、7.13%、5.49%。

2、摄像头音圈马达驱动芯片行业竞争格局与主要企业

（1）摄像头音圈马达驱动芯片行业竞争格局：摄像头音圈马达驱动芯片已广泛应用于包括华为、三星、VIVO在内的各手机品牌客户的产品中，2018年至2021年，累计出货达8.26亿颗，具有较强的市场竞争力。

（2）摄像头音圈马达驱动芯片行业主要企业

1）聚辰半导体股份有限公司（688123.SH）：聚辰半导体股份有限公司，成立于2009年，2019年于上海证券交易所上市，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，现有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

2）安森美（ON.O）：安森美半导体（ONSemiconductorCorp）成立于1999年，总部位于美国，是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，产品广泛用于汽车，通信，计算机，消费，工业，LED照明，医疗，军事飞机，航空航天，智能电网等。