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中金企信发布-预计2025年全球射频前端市场规模有望达到254亿美元

报告发布方:中金企信国际咨询《行业冠军证明-射频前端行业TOP企业市场占有率专项评估报告(2024版)-中金企信发布

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1)全球射频前端市场发展概况

移动通信主要包含无线接入网、传输网和核心网构成,无线接入网负责终端 与基站的无线电磁波的信号通信,传输网和核心网则通过有线介质做信息的传输 和处理,以完成通信。

 

射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片,主要处理高频射频模拟信号,在 模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。而射频前端芯片的 PA 芯片直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性、功耗等因素,直接影响了终 端用户的实际体验,因此其在射频前端芯片中处于较为核心的地位。

①全球射频前端的整体发展概况

无线通信的发展离不开射频前端的进化,射频前端的变革始终追随无线通信的演进。蜂窝移动通信技术从2G发展到5G时代,移动网络速度越来越快,需要不断增长的射频前端芯片的支持。移动终端设备从手机到平板电脑、智能穿戴的不断丰富,移动医疗、智能家居等新兴应用领域的逐步发展,以及移动终端设备的单机射频前端芯片价值量的提升,全方位促进全球射频前端市场规模高速增长。根据中金企信统计数据显示,2019年全球射频前端市场规模为169.57亿美元,2011年至2019年年增长率均在10%以上。

随着5G的商用和普及,具备无线通信功能的终端设备种类愈加丰富。5G信号的低延迟、高速率等优势将带动物联网等新兴市场的发展,增加对物联网终端设备的需求。同时,在移动终端设备设计持续小型化的趋势下,射频前端模组化的趋势日益明显,PA模组为射频前端最大的细分市场。

根据预测,2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元,其中:射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元,分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元,连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。

2019-2025年移动终端射频前端及连接市场规模预测

数据整理:中金企信国际咨询

②全球射频前端的市场格局

射频前端芯片的研发设计需要深厚的工艺经验、实践积累,需要具有丰富研发实力的人员在相关领域长年深耕。美国、日本等国家或地区在集成电路领域起步较早,在人才、技术、资本等各个方面积累丰富。深厚的企业沉淀促使美系和日系射频前端企业在市场中占据了主导地位。根据中金企信统计数据,2019年度,全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%。

2)我国射频前端市场的发展概况

我国集成电路产业整体起步较晚,而射频前端产业具有较高的技术、经验、资金等各种壁垒,我国当前射频前端的整体发展水平与国际先进水平仍存在一定的差距。随着我国集成电路需求的不断增长、国家对集成电路产业日益重视,我国射频前端产业有了高速发展,具有代表性的射频前端企业不断涌现。

在射频功率放大器领域,国内参与者包括慧智微、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等。在射频开关和LNA领域,卓胜微凭借较早进入品牌客户和自身实力优势,形成了和国际一流企业开展竞争的能力,在国内市场保持领先地位。此外,国内韦尔股份、艾为电子等企业也在射频开关、LNA领域有所涉猎。在射频滤波器领域,国内有好达电子、德清华莹等企业崭露头角。

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