报告发布方：中金企信国际咨询《2024年中国电子级磷酸行业规模全景分析及预测（含企业市场份额及竞争格局分析）-中金企信发布》

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《2024-2030年湿电子化学品行业市场监测及投资环境评估预测报告-中金企信发布》

《微生物培养摇床行业市场分析及未来市场前景展望咨询预测报告（2024版）》

《领先品牌认证：预计到2025年全球砷化镓衬底市场规模将达到3.48亿美元-中金企信发布》

《2024-2030年中国磷化工行业市场环境分析及市场前景评估报告-中金企信发布》

《全球及中国PTMEG行业市场增长趋势分析2024-2030-中金企信发布》

电子级磷酸主要用于集成电路、显示面板制造过程的蚀刻等工艺环节，除作为单酸使用外，电子级磷酸还可以作为铝蚀刻液、钨/氮化钛蚀刻液、高选择比磷酸等蚀刻液产品原料而间接用于集成电路制造过程中。

1、集成电路行业持续发展带来电子级磷酸需求量增加：根据中国电子材料行业协会《2023版湿电子化学品产业研究报告》，2022年中国集成电路前道工艺用湿电子化学品总需求量为74.41万吨，其中，电子级磷酸（单酸）占比1.76%，约为1.31万吨；高选择比磷酸（一种蚀刻液，在电子级磷酸中加入少量添加剂增加氮化硅对氧化硅的蚀刻选择比，达到功能性目的，其主要成分为电子级磷酸；存储芯片3DNAND存储单元在采用ONO薄膜堆叠结构时，通道孔形成后，需要用湿法蚀刻去除各层氮化硅薄膜，常采用高选择比磷酸）占比2.28%，约为1.70万吨。

此外，除高选择比磷酸外，铝蚀刻液、钨/氮化钛蚀刻液等功能湿电子化学品生产过程中也需添加电子级磷酸作为原料。根据数据，2022年我国集成电路前道晶圆制造用湿电子化学品市场规模中蚀刻液（主要包括ITO蚀刻液、铝蚀刻液、铜蚀刻液等，不含高选择比磷酸、缓冲蚀刻液）用量达到2.89万吨，预计到2025年将达到3.72万吨。

同时，铝蚀刻液等功能湿电子化学品产品也广泛应用于显示面板行业，根据中国电子材料行业协会数据，2022年我国显示面板用湿电子化学品需求量为78.8万吨，预计到2025年相关需求量将增长至114.9万吨。随着集成电路和显示面板行业的发展，对蚀刻液等功能湿电子化学品的需求也将继续增加，进而带动电子级磷酸需求增加。

根据数据，预计2023-2025年中国集成电路前道工艺用湿电子化学品市场需求分别为72.62万吨、82.82万吨和95.65万吨，假设2023-2025年电子级磷酸和高选择比磷酸市场需求占比仍保持2022年水平不变。预计2023-2025年，中国集成电路前道工艺用电子级磷酸需求量如下：

2023-2025中国集成电路前道工艺用电子级磷酸需求量预测分析

单位：万吨

注1：中国集成电路前道工艺晶圆制造用湿电子化学品市场需求量预测数据来源于中国电子材料行业协会《2023版湿电子化学品产业研究报告》；

注2：高选择比磷酸生产中对电子级磷酸需求量系根据发行人自研的高选择比磷酸产品对85%浓度磷酸需求量换算得来，换算比为1:1.01；

注3：由于无法获得相关数据，上述总需求量未包含市场除高选择比磷酸外其他蚀刻液生产对电子级磷酸需求量。

除境内市场外，全球电子级磷酸市场需求量也在持续增长。根据电子材料市场数据，在全球3DNAND设备和multi-layers的增加推动需求下，预计到2025年全球集成电路用电子级磷酸单酸需求量将达到19.6万吨、磷酸单酸及高选择比磷酸用磷酸的总体需求量将增加至65.6万吨。