2021年散热器行业细分应用规模前景预测及竞争战略可行性研究
(1)电脑散热器及机箱电源等电脑硬件行业市场概况:电脑硬件行业随着计算机行业及相应操作系统和应用程序的产生而产生。1981年,IBM推出第一台个人电脑后,电脑硬件以及相关应用程序产业开始蓬勃发展。至今,电脑相关软硬件行业已成为全球主要经济体至关重要的经济产业。
中金企信国际咨询公布《全球及中国散热器行业市场专项调查研究及投资战略可行性报告(2021版)》
随着一般办公、电子竞技、视频处理、音频处理、大型编程、图像处理和直播等应用软件的不断推出和流行,电脑对电脑硬件性能的需求不断提升。同时,电脑用户越来越追求个性化,DIY电脑硬件需求稳步增长,行业日趋成熟,品牌马太效应影响显著,中小竞争者正逐步被市场淘汰,知名企业的品牌效应、规模效应逐步显现。
中金企信国际咨询公布《全球及中国电脑散热器市场全景监测调研及竞争战略可行性预测报告(2021版)》
(2)工业控制器散热市场分析:工业控制散热器为工业自动化产品中的零部件之一,主要应用于工控机中。进入21世纪以来,随着机械和电子系统进一步融合发展,工业自动化水平进一步提升,与之相应的工业自动化设备需求也不断增长。从新产品开发技术层面来看,工业自动化产品向着智能化、微型化、网络化和集成化方向发展,对散热的要求也愈发提高。2019年,我国工业自动化市场规模达到1,865亿元,同比增长1.8%。伴随供给侧改革进入后周期,预计2020年之后市场需求也将会稳步提升,2022年市场规模将达到2,087亿元。
中金企信国际咨询公布《工业控制散热器行业市场专项调查报告》
(3)电力电子设备散热市场分析:目前,电力电子设备散热器产品为热管型散热器及铝挤型散热器,主要应用于中低压变频器。根据中金企信统计数据,中国2019年度低压变频器市场规模约为198.54亿元,同比上升1.80%,预计未来低压变频器市场仍会稳步增长。
中金企信国际咨询公布《电力电子设备散热器行业市场发展动态监测及投资战略可行性评估预测报告(2021版)》
(4)市场竞争趋势分析:伴随着近年来高端CPU性能的不断迭代提升,散热问题也愈发重要,原装散热器已经逐渐不能满足高端CPU的散热需求,Intel与AMD均建议用户针对高端CPU单独购买性能更好的散热器。电脑散热器行业整体趋势为市场向具有品牌及核心竞争力的厂商集中,近三年,工业控制散热器同行业的头部厂商如美商海盗船、曜越科技等的收入规模均保持增长趋势,头部企业的市场份额不断扩大,头部企业在产品性能和售后方面都强于小众品牌,小众品牌的市场份额被不断挤压。
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(5)电脑散热器产业发展机遇与有利因素:
①国家政策支持:电脑行业虽然已经进入成熟期,但其下游应用与电子信息产业紧密相关,国家出台一系列重要政策鼓励支持信息技术产业发展,将支撑电脑行业的稳定,随着2008年国家体育总局为整合各体育项目,将电子竞技重新定义为第78号体育运动项目,2013年国家体育总局组建电竞国家队,电子竞技的受支持和重视程度明显提高。政策和媒体对电竞的偏见逐步消除,健康向上的电子竞技文化正受到社会更广泛的认可。近年来,部分高校也将电子竞技纳入专业范畴,开设了电子竞技相关专业。电子竞技产业的规范化和市场化将带动电脑硬件行业市场规模不断扩大。
②CPU性能及工艺的更新带动电脑散热器市场稳步发展:随着半导体技术及工艺的发展,电脑使用的CPU制造工艺也不断提升,以全球CPU市场的领导厂商Intel为例,其采用“Tick-Tock”(工艺年-构架年模式)发展战略模式,CPU芯片制造工艺以2年一个周期的频率提升,2000年时,Intel的Pentium4(Willamette)制造工艺为180nm,到2014年Broadwell的制造工艺已经提升为14nm,并预计于2021年开始启用10nm制造工艺。而Intel的竞争对手AMD则在2019年就推出了采用7nm制造工艺的Zen2架构Ryzen3000系列CPU。
IntelCPU型号及工艺分析
时间 | 核心架构 | 工艺 |
2000年 | Pentium4(Willamette) | 180nm |
2002年 | Pentium4(Northwood) | 130nm |
2004年 | Pentium4(Prescott) | 90nm |
2006年 | Core2Duo(Conroe) | 65nm |
2008年 | Corei7(Nehalem) | 45nm |
2010年 | Corei7(Westmere) | 32nm |
2011年 | SandyBridge | 32nm |
2012年 | IvyBridge | 22nm3D |
2013年 | Haswell | 22nm3D |
2014年 | Broadwell | 14nm3D |
2015年 | Skylake | 14nm3D |
2016年 | KabyLake | 14nm3D |
2017年 | CoffeeLake | 14nm3D |
2018年 | CoffeeLake-Rfreash | 14nm3D |
2019年 | CometLake-S | 14nm3D |
2020年 | RocketLake-S | 14nm3D |
2021年(预计) | AlderLake | 10nm3D |
2023年(预计) | MeteorLake | 7nm3D |
随着CPU芯片制程工艺及性能的提升,CPU芯片的TDP(ThermalDesignPower,散热设计功耗)整体呈上升趋势,Pentium4(Willamette)系列产品的散热设计功耗约为20W左右;KabyLake系列中高端产品Corei7-7740K处理器散热设计功耗则上升为112W;十一代酷睿旗舰型号i9-11900K正常功率模式(PL1)散热设计功耗到达了125W,而高功率模式(PL2)散热设计功耗则高达251W。
随着CPU功耗的不断上升,CPU发热量也在增加,如果电脑散热不良,温度过高很容易引起电脑死机或自动关机,所以电脑散热器厂商需要不断研发设计出新的散热器产品,以匹配CPU的Tick-Tock周期,终端消费者也会在购买新款CPU时,配备新的散热器产品,保障新款CPU的性能能够充分发挥。
③新应用及传统散热器行业升级带动行业新发展:散热新技术、新工艺、新材料的不断涌现,推动散热行业升级。2004年以前,铝挤型基础电脑散热产品一直是电脑散热行业的主流,甚至目前在主流散热器市场上仍然广受欢迎。然而,随着CPU发热量在不断攀升、超频技术兴起,铜铝结合散热器无法满足CPU的散热需求,热管散热技术应运而生,热管在散热器领域的运用打破了传统散热器的设计理念,从散热原理到散热器设计结构上都发生了很大的变化。
随着水冷散热方式兴起,水冷电脑散热器逐渐越来越流行,尤其是在2011年9月和10月,CPU产业两大巨头Intel及AMD纷纷宣布了旗下新款处理器将捆绑液冷散热器一起销售后,水冷散热器已经逐步开始进入电脑散热器的市场。新型散热器的出现,带动替代需求不断增长,促进本行业发展。
近年来,因电脑CPU对散热器需求的提高,Intel及AMD逐步在其中高端产品中不附带散热器(风扇)。根据Intel中文官网显示,其目前在售的21款CPU不附带散热器,其中主要为i7、i9级别中高端CPU型号。AMD在2020年10月发布的四款Zen3架构的Ryzen5000处理器,其中三款105W功耗的型号没有附带散热器,AMD官方建议用户使用高性能一体式水冷或热管散热器,并于官网将部分发行人产品列为推荐产品。
除了电脑散热器外,主要电子产品如平板电脑、手机、服务器、LED照明、工业控制、电力电子和新能源汽车等行业均需要使用到散热产品。云计算的兴起,带动服务器行业快速发展,国内服务器散热市场快速发展;电力电子的散热市场则是高准入壁垒的稳定市场,以海外散热器厂家为主,国内厂商散热产品进口替代的空间很大。新应用的增加给本行业企业带来新的发展机遇。
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(2)行业挑战与不利因素:在电脑散热方面,随着7nm以及更高级CPU制程技术的出现,CPU的功耗在不断增加,但CPU及GPU未来是否会出现新的革命性产品不得而知,因此,电脑散热器是否会出现新的形态也很难预计。在行业应用方面,新能源汽车、云计算等新兴产业的兴起,催生了新的散热市场需求,但新能源汽车、云计算等新兴产业的发展是一个长期过程,其对传统产业的替代程度也具有不确定性,导致新兴散热市场发展前景面临一定不确定性,一定程度上加大了企业研发投入风险。