据中金企信调研统计，2024年全球临时晶圆键合材料市场规模约18.9亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近27.5亿元，未来六年CAGR为5.2%。

2025年美国关税措施的战略重构正重塑全球经济治理规则，本文将揭示关税升级路径及国际政策响应对企业投资决策、区域贸易网络及战略物资供应体系的传导机制。

临时晶圆键合材料在半导体制造中起到至关重要的作用。它们为超薄晶圆在背面加工过程中提供刚性支撑，确保晶圆能够承受复杂的后端处理操作。这些材料具有良好的可去除性和热稳定性，适用于高温和化学环境。广泛应用于3D封装、MEMS器件制造和高性能半导体器件生产中。通过临时键合，可以实现晶圆的减薄和后续工艺，同时避免晶圆在加工过程中的损坏和变形。

临时晶圆键合材料的市场目前正处于技术不断迭代更新的关键时期。这些材料被广泛应用于半导体制造中的先进封装和三维集成工艺，其主要目标是支持超薄晶圆的无损键合和解键需求。当前市场中，主流材料包括无机材料（如氢化非晶硅）和多种聚合物（如聚酰亚胺、PEEK 和 PDMS）。不同材料的应用通常对应不同的解键技术，例如热滑移解键、化学解键、机械解键和激光解键等，这些技术的成熟度和适应性影响了材料的市场表现。

未来，临时晶圆键合材料的发展将围绕更高效、更低损耗的解键工艺展开。例如，激光解键和气体喷射解键技术的精度和速度提升将显著推动市场增长。同时，随着新型电子设备和半导体技术的不断创新，对更高性能、更稳定的临时键合材料需求将持续增加。此外，可持续发展的呼声也推动着材料向环保、可回收方向发展，这将为市场注入新的活力。

市场发展的动力主要来自于半导体行业对先进封装技术的需求增长，以及材料科学领域的技术突破。然而，也存在一定的阻碍，包括高性能材料的研发成本高昂，解键技术与设备的匹配性不足，以及新兴技术标准的推广难度较大。此外，不同制造商之间的技术壁垒和知识产权问题，也限制了行业的进一步整合与发展。

1）中金企信国际咨询（全称：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司）为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构，致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、国产化率（认证&报告）、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。

2）专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务-中金企信国际咨询。

3）项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

4）中金企信国际咨询定制服务-依托自建数据库、专业自建调研团队及官方&各领域专家顾问、国内外官方及三方数据渠道资源等为各领域客户提供专属定制类全套解决方案。

本文调研和分析全球临时晶圆键合材料发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2024年，预测数据2025至2031年。

（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业临时晶圆键合材料销量、收入、价格、市场占有率及行业排名，数据2019-2024年。

（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业临时晶圆键合材料销量、收入、价格、市场占有率及行业排名，数据2019-2024年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球重点国家及地区临时晶圆键合材料需求结构

（5）全球临时晶圆键合材料核心生产地区及其产量、产能。

（6）临时晶圆键合材料行业产业链上游、中游及下游分析。

头部企业包括：

 3M

 Nikka Seiko

 Brewer Science

 Sekisui Chemical

 Tokyo Ohka Kogyo

 AI Technology

 YINCAE Advanced Materials

 Valtech Corporation

 HD MicroSystems

 化讯半导体

 湖北鼎龙

 飞凯材料

 Shin-Etsu Chemical

 Micro Materials

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

 热滑移解键合

 机械解键合

 激光解键合

 化学解键合

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

 先进封装

 MEMS

 CIS

 其他

本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲

本文正文共11章，各章节主要内容如下：

第1章：临时晶圆键合材料定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策

第2章：全球临时晶圆键合材料头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球临时晶圆键合材料产地分布等。

第3章：中国临时晶圆键合材料头部厂商，销量和收入市场占有率及排名

第4章：全球临时晶圆键合材料产能、产量及主要生产地区规模

第5章：产业链、上游、中游和下游分析

第6章：全球不同产品类型临时晶圆键合材料销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用临时晶圆键合材料销量、收入、价格及份额等

第8章：全球主要地区/国家临时晶圆键合材料销量及销售额

第9章：全球主要地区/国家临时晶圆键合材料需求结构

第10章：全球临时晶圆键合材料头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、临时晶圆键合材料产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第11章：报告结论

报告目录

1 市场综述

1.1 临时晶圆键合材料定义及分类

1.2 全球临时晶圆键合材料行业市场规模及预测

1.2.1 按收入计，全球临时晶圆键合材料市场规模，2019-2031

1.2.2 按销量计，全球临时晶圆键合材料市场规模，2019-2031

1.2.3 全球临时晶圆键合材料价格趋势，2019-2031

1.3 中国临时晶圆键合材料行业市场规模及预测

1.3.1 按收入计，中国临时晶圆键合材料市场规模，2019-2031

1.3.2 按销量计，中国临时晶圆键合材料市场规模，2019-2031

1.3.3 中国临时晶圆键合材料价格趋势，2019-2031

1.4 中国在全球市场的地位分析

1.4.1 按收入计，中国在全球临时晶圆键合材料市场的占比，2019-2031

1.4.2 按销量计，中国在全球临时晶圆键合材料市场的占比，2019-2031

1.4.3 中国与全球临时晶圆键合材料市场规模增速对比，2019-2031

1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.5.1 临时晶圆键合材料行业驱动因素及发展机遇分析

1.5.2 临时晶圆键合材料行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.5.3 临时晶圆键合材料行业发展趋势分析

1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球头部厂商市场占有率及排名

2.1 按临时晶圆键合材料收入计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024

2.2 按临时晶圆键合材料销量计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024

2.3 临时晶圆键合材料价格对比，全球头部厂商价格，2019-2024

2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类临时晶圆键合材料市场参与者分析

2.5 全球临时晶圆键合材料行业集中度分析

2.6 全球临时晶圆键合材料行业企业并购情况

2.7 全球临时晶圆键合材料行业头部厂商产品列举

2.8 全球临时晶圆键合材料行业主要生产商总部及产地分布

2.9 全球主要生产商近几年临时晶圆键合材料产能变化及未来规划

3 中国市场头部厂商市场占有率及排名

3.1 按临时晶圆键合材料收入计，中国市场头部厂商市场占比，2019-2024

3.2 按临时晶圆键合材料销量计，中国市场头部厂商市场份额，2019-2024

3.3 中国市场临时晶圆键合材料参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

4 全球主要地区产能及产量分析

4.1 全球临时晶圆键合材料行业总产能、产量及产能利用率，2019-2031

4.2 全球主要地区临时晶圆键合材料产能分析

4.3 全球主要地区临时晶圆键合材料产量及未来增速预测，2019-2031

4.4 全球主要生产地区及临时晶圆键合材料产量，2019-2031

4.5 全球主要生产地区及临时晶圆键合材料产量份额，2019-2031

5 行业产业链分析

5.1 临时晶圆键合材料行业产业链

5.2 上游分析

5.2.1 临时晶圆键合材料核心原料

5.2.2 临时晶圆键合材料原料供应商

5.3 中游分析

5.4 下游分析

5.5 临时晶圆键合材料生产方式

5.6 临时晶圆键合材料行业采购模式

5.7 临时晶圆键合材料行业销售模式及销售渠道

5.7.1 临时晶圆键合材料销售渠道

5.7.2 临时晶圆键合材料代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

6.1 临时晶圆键合材料行业产品分类

6.1.1 热滑移解键合

6.1.2 机械解键合

6.1.3 激光解键合

6.1.4 化学解键合

6.2 按产品类型拆分，全球临时晶圆键合材料细分市场规模增速预测，2019-2031

6.3 按产品类型拆分，全球临时晶圆键合材料细分市场规模（按收入），2019-2031

6.4 按产品类型拆分，全球临时晶圆键合材料细分市场规模（按销量），2019-2031

6.5 按产品类型拆分，全球临时晶圆键合材料细分市场价格，2019-2031

7 全球临时晶圆键合材料市场下游行业分布

7.1 临时晶圆键合材料行业下游分布

7.1.1 先进封装

7.1.2 MEMS

7.1.3 CIS

7.1.4 其他

7.2 全球临时晶圆键合材料主要下游市场规模增速预测，2019-2031

7.3 按应用拆分，全球临时晶圆键合材料细分市场规模（按收入），2019-2031

7.4 按应用拆分，全球临时晶圆键合材料细分市场规模（按销量），2019-2031

7.5 按应用拆分，全球临时晶圆键合材料细分市场价格，2019-2031

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区临时晶圆键合材料市场规模增速预测，2019-2031

8.2 年全球主要地区临时晶圆键合材料市场规模（按收入），2019-2031

8.3 全球主要地区临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

8.4 北美

8.4.1 北美临时晶圆键合材料市场规模预测，2019-2031

8.4.2 北美临时晶圆键合材料市场规模，按国家细分，2024

8.5 欧洲

8.5.1 欧洲临时晶圆键合材料市场规模预测，2019-2031

8.5.2 欧洲临时晶圆键合材料市场规模，按国家细分，2024

8.6 亚太

8.6.1 亚太临时晶圆键合材料市场规模预测，2019-2031

8.6.2 亚太临时晶圆键合材料市场规模，按国家/地区细分，2024

8.7 南美

8.7.1 南美临时晶圆键合材料市场规模预测，2019-2031

8.7.2 南美临时晶圆键合材料市场规模，按国家细分，2024

8.8 中东及非洲

9 主要国家/地区需求结构

9.1 全球主要国家/地区临时晶圆键合材料市场规模增速预测，2019-2031

9.2 全球主要国家/地区临时晶圆键合材料市场规模（按收入），2019-2031

9.3 全球主要国家/地区临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.4 美国

9.4.1 美国临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.4.2 美国市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.4.3 美国市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.5 欧洲

9.5.1 欧洲临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.5.2 欧洲市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.5.3 欧洲市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.6 中国

9.6.1 中国临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.6.2 中国市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.6.3 中国市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.7 日本

9.7.1 日本临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.7.2 日本市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.7.3 日本市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.8 韩国

9.8.1 韩国临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.8.2 韩国市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.8.3 韩国市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.9 东南亚

9.9.1 东南亚临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.9.2 东南亚市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.9.3 东南亚市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.10 印度

9.10.1 印度临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.10.2 印度市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.10.3 印度市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.11 南美

9.11.1 南美临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.11.2 南美市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.11.3 南美市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.12 中东及非洲

9.12.1 中东及非洲临时晶圆键合材料市场规模（按销量），2019-2031

9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

9.12.3 中东及非洲市场不同应用临时晶圆键合材料份额（按销量），2025-2031

10 主要临时晶圆键合材料厂商简介

10.1 3M

10.1.1 3M基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.1.2 3M 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.1.3 3M 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.1.4 3M公司简介及主要业务

10.1.5 3M企业最新动态

10.2 Nikka Seiko

10.2.1 Nikka Seiko基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.2.2 Nikka Seiko 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.2.3 Nikka Seiko 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.2.4 Nikka Seiko公司简介及主要业务

10.2.5 Nikka Seiko企业最新动态

10.3 Brewer Science

10.3.1 Brewer Science基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.3.2 Brewer Science 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.3.3 Brewer Science 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.3.4 Brewer Science公司简介及主要业务

10.3.5 Brewer Science企业最新动态

10.4 Sekisui Chemical

10.4.1 Sekisui Chemical基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.4.2 Sekisui Chemical 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.4.3 Sekisui Chemical 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.4.4 Sekisui Chemical公司简介及主要业务

10.4.5 Sekisui Chemical企业最新动态

10.5 Tokyo Ohka Kogyo

10.5.1 Tokyo Ohka Kogyo基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.5.2 Tokyo Ohka Kogyo 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.5.3 Tokyo Ohka Kogyo 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.5.4 Tokyo Ohka Kogyo公司简介及主要业务

10.5.5 Tokyo Ohka Kogyo企业最新动态

10.6 AI Technology

10.6.1 AI Technology基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.6.2 AI Technology 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.6.3 AI Technology 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.6.4 AI Technology公司简介及主要业务

10.6.5 AI Technology企业最新动态

10.7 YINCAE Advanced Materials

10.7.1 YINCAE Advanced Materials基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.7.2 YINCAE Advanced Materials 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.7.3 YINCAE Advanced Materials 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.7.4 YINCAE Advanced Materials公司简介及主要业务

10.7.5 YINCAE Advanced Materials企业最新动态

10.8 Valtech Corporation

10.8.1 Valtech Corporation基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.8.2 Valtech Corporation 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.8.3 Valtech Corporation 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.8.4 Valtech Corporation公司简介及主要业务

10.8.5 Valtech Corporation企业最新动态

10.9 HD MicroSystems

10.9.1 HD MicroSystems基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.9.2 HD MicroSystems 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.9.3 HD MicroSystems 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.9.4 HD MicroSystems公司简介及主要业务

10.9.5 HD MicroSystems企业最新动态

10.10 化讯半导体

10.10.1 化讯半导体基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.10.2 化讯半导体 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.10.3 化讯半导体 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.10.4 化讯半导体公司简介及主要业务

10.10.5 化讯半导体企业最新动态

10.11 湖北鼎龙

10.11.1 湖北鼎龙基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.11.2 湖北鼎龙 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.11.3 湖北鼎龙 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.11.4 湖北鼎龙公司简介及主要业务

10.11.5 湖北鼎龙企业最新动态

10.12 飞凯材料

10.12.1 飞凯材料基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.12.2 飞凯材料 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.12.3 飞凯材料 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.12.4 飞凯材料公司简介及主要业务

10.12.5 飞凯材料企业最新动态

10.13 Shin-Etsu Chemical

10.13.1 Shin-Etsu Chemical基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.13.2 Shin-Etsu Chemical 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.13.3 Shin-Etsu Chemical 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.13.4 Shin-Etsu Chemical公司简介及主要业务

10.13.5 Shin-Etsu Chemical企业最新动态

10.14 Micro Materials

10.14.1 Micro Materials基本信息、临时晶圆键合材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.14.2 Micro Materials 临时晶圆键合材料产品型号、规格、参数及市场应用

10.14.3 Micro Materials 临时晶圆键合材料销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.14.4 Micro Materials公司简介及主要业务

10.14.5 Micro Materials企业最新动态

11 研究成果及结论